本文概述了如何在丝网印刷过程中使用模板正确地将热界面材料(TIM)应用于功率半导体。
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扫码加入将导热润滑脂应用于功率半导体的模板生成基础知识
本文概述了如何在丝网印刷过程中使用模板正确地将热界面材料(TIM)应用于功率半导体。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| B3B-PH-K-S(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 | |
| VLS6045EX-220M-H | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, |
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$0.52 | 查看 | |
| CL21A106KPFNNNE | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 10V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel |
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$0.11 | 查看 |
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Littelfuse主要提供MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、IGBT/SiC功率模块及保护器件,核心产品/技术包括IXYS IGBT;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。
Littelfuse主要提供MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、IGBT/SiC功率模块及保护器件,核心产品/技术包括IXYS IGBT;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。收起
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