关于磨损失效机制的应用说明

2023/11/01 作者：力特奥维斯Littelfuse

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关于磨损失效机制的应用说明

一般情况下，功率半导体器件的整体可靠性用图1所示的“浴盆”曲线表示。设备的磨损阶段与应用中运行负载条件下物理损伤的一般积累有关。设备性能的主要变化与机械磨损有关，这是由于外壳中组件的热膨胀系数的差异造成的。由于零件的膨胀和收缩，模具表面可以显示出明显的“擦洗”。如图2-4所示，擦洗可能导致在这些组分界面处形成金属间化合物。然后，积聚会导致导通状态、VT或正向电压、VF特性的变化，以及长时间内结漏电流的变化。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
MBR0520LT1G	1	Rochester Electronics LLC	0.5A, 20V, SILICON, SIGNAL DIODE, LEAD FREE, PLASTIC, CASE 425-04, 2 PIN		$0.3	查看
B2B-PH-SM4-TBT(LF)(SN)	1	JST Manufacturing	Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Surface Mount Terminal	ECAD模型下载ECAD模型	$0.57	查看
BSS123TA	1	Zetex / Diodes Inc	Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET		$0.57	查看

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