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半导体的额定电流和额定功率与其热环境密不可分。除了在低电流下使用的引线安装部件外，需要使用热交换器来防止结温超过其额定极限，从而存在高故障率的风险。此外，半导体行业的现场历史表明，结温从160°C降至135°C时，大多数硅半导体的故障率降低了约一半。
（1） 军用电源设计者指南规定了110°C的结温限制。
（2） 正确安装可最大限度地降低半导体外壳和热交换器。
功率半导体的大多数早期现场故障可以追溯到错误的安装程序。对于金属封装的器件，错误的安装通常会导致不必要的高结温，导致部件寿命缩短，尽管有时会因不正确地安装到翘曲的表面而发生机械损坏。随着各种塑料封装半导体的广泛使用，机械损伤的前景非常显著。机械损坏
可能损害外壳的防潮性或使半导体管芯破裂。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B3B-PH-K-S(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 | |
| VLS6045EX-220M-H | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, |
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$0.52 | 查看 | |
| CL21A106KPFNNNE | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 10V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55º ~ +85ºC, 7" Reel |
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$0.11 | 查看 |
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