LQFP64封装手册，SOT314-2

2023/11/15 作者：恩智浦

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LQFP64封装手册，SOT314-2

封装摘要：

端子位置代码：Q（四方）
封装类型描述代码：LQFP64
封装类型行业代码：LQFP64
封装样式描述代码：LQFP（低型四方平封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装轮廓代码：136E10
JEDEC封装轮廓代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
MK70FN1M0VMJ15R	1	NXP Semiconductors	RISC MICROCONTROLLER				暂无数据	查看
ATXMEGA32A4U-MHR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44VQFN				$2.99	查看
MPC5554MZP132	1	Freescale Semiconductor	32-BIT, FLASH, 132MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416				$80.8	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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