LQFP208封装手册，SOT459-1

2023/11/15 作者：恩智浦

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LQFP208封装手册，SOT459-1

封装摘要：

端子位置代码：Q（四方）
封装类型描述代码：LQFP208
封装类型行业代码：LQFP208
封装样式描述代码：LQFP（低型四方平封装）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
IEC封装轮廓代码：136E30
JEDEC封装轮廓代码：MS-026
安装方法类型：S（表面贴装）

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TMS320F28335PGFA	1	Texas Instruments	C2000™ 32-bit MCU with 150 MIPS, FPU, 512 KB flash, EMIF, 12b ADC 176-LQFP -40 to 85		ECAD模型下载ECAD模型		$29.61	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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