芯耀
与非AI
封装摘要：
- 端子位置代码：Q（四方）
- 封装类型描述代码：LQFP208
- 封装类型行业代码：LQFP208
- 封装样式描述代码：LQFP（低型四方平封装）
- 封装样式后缀代码：NA（不适用）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- IEC封装轮廓代码：136E30
- JEDEC封装轮廓代码：MS-026
- 安装方法类型：S（表面贴装）
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封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MKL17Z256VMP4 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 256KB Flash, 48MHz, MAPBGA 64 |
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$5.01 | 查看 | |
| STM32F401VET6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance access line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 84 MHz CPU, ART Accelerator |
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$10.53 | 查看 | |
| MCF5282CVM66J | 1 | Freescale Semiconductor | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,COLDFIRE CPU,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC |
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暂无数据 | 查看 |
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