封装摘要:
- 端子位置代码:Q(四方)
- 封装类型描述代码:LQFP208
- 封装类型行业代码:LQFP208
- 封装样式描述代码:LQFP(低型四方平封装)
- 封装样式后缀代码:NA(不适用)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- IEC封装轮廓代码:136E30
- JEDEC封装轮廓代码:MS-026
- 安装方法类型:S(表面贴装)
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扫码加入LQFP208封装手册,SOT459-1
封装摘要:
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP23S17-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
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$2.1 | 查看 | |
| STM32H743XIH6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
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$31.15 | 查看 | |
| ATXMEGA256A3-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP |
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$11.92 | 查看 |
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