ASC800N650MD3F三相全桥模块风冷散热

08/14 07:45 作者：碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

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ASC800N650MD3F三相全桥模块风冷散热

1.29 MB

MD3 系列碳化硅（SiC）功率模块

1. 采用真空回流焊工艺，AlSiC底板+低热值AlN绝缘陶瓷，最高工作结温175℃；

2. 适用高温、高频应用，超低损耗；

3. 参数范围： VDS：650V ID：800A RDS(on) ：1.5mΩ

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