• 资料介绍
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

3PEAK 车载雷达发射端驱动白皮书|VCSEL脉冲驱动与人眼安全设计指南

8小时前
208
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

3PEAK 车载雷达发射端驱动白皮书|VCSEL脉冲驱动与人眼安全设计指南

905nm 多结 VCSEL(垂直腔面发射激光器)的车载大规模部署对 TX 驱动提出了 60–80 V 耐压、20–50 A峰值电流、纳秒级脉冲边沿的综合要求。

本文从 V = L·di/dt 回路约束出发推导驱动电压预算,分析“高边充电 +低边脉冲”架构的系统级设计考量,梳理符合 IEC 60825-1 和 ISO 26262 要求的人眼安全防护要点,并给出覆盖Flash 固态、扫描式和集成功率级三类应用的全线产品选型指南。

 

表 1-1 LiDAR类型与 TX驱动需求对照
LiDAR类型 | 扫描方式 | 典型激光源 | TX需求特征 | 适配驱动架构
机械旋转式 | 360°机械旋转 | EEL为主 | 极高单脉冲能量,单路高电流 | 单通道 GaN低边驱动
1-D扫描(半固态) | 1-D VCSEL线阵+转镜或振镜 | EEL、1-DVCSEL阵列 | 高单脉冲能量,单或少通
道 | 单或少通道 GaN低边驱动
2-D固态(Flash或可寻
址) | 无运动部件,2-D VCSEL阵列泛
光或可寻址分区照射 | 2-D VCSEL阵列 | 多通道匹配,均匀性要求
高 | 多通道低边驱动+高边阵列
充电
FMCW相干雷达 | 相干探测体制,可配多种扫描 | 窄线宽连续波激 光 | 相干探测,可直接测速 | 不适用脉冲驱动
表 2-1 六结 VCSEL驱动电压预算(窄脉宽/高 di/dt,约 20 A基线)
电压项 | 来源 | 典型值
Vf (VCSEL正向压降) | 六结,单结约 2 V叠加 | ~12 V
VL (回路电感压降) | 窄脉宽/高 di/dt下的感性压降 | ~20 V
I×R+Vds(on) | PCB走线电阻+ MOSFET导通压降 | 6–8 V
设计裕量 | 温度漂移、器件离散性、老化降额 | 3–5 V
合计(六结) | | ~41–45 V
表 3-1 三种 VCSEL脉冲驱动架构对比
对比维度 | 纯高边驱动 | 纯低边驱动(TPM8918+储能电容) | 高边充电+低边脉冲(TPM8909+
TPM8918)
工作原理 | 脉冲期间电流由电源经高边开 关实时提供、直接灌入 VCSEL | VCSEL阳极接高压母线,储能电容直
接并接母线(大电容即可、无需充电 RC),低边 NMOS把阴极瞬间拉至
GND放电点火,峰值来自电容 | 高边恒流预充本地电容,低边瞬间放电
经 VCSEL,峰值电流来自电容
峰值电流上限 | 峰值实时流经高边开关,受开 关管供流能力、回路电感与栅 驱动限制,难达极高峰值 | 由本地大电容供能,可达数十~上百 A | 由本地电容供能,可达数十~上百 A
对供电要求 | 电源须瞬时提供大电流,Boost
与去耦设计压力大 | 大电容直接由母线供能、无需充电 RC,电源只需平均功率;如加 RC限
功率,则充电速率受 RC约束、限制重
频上限 | 电源只需提供平均功率(慢速充电),
瞬态由电容承担
表 3-2 恒流充电 vs谐振充电
对比维度 | 恒流充电(TPM8909Q) | 谐振充电(TPM8909AQ)
工作原理 | 恒流源线性充电至目标电压 | LC谐振单脉冲能量转移,零电流开关(ZCS)换
能量转移效率 | 线性电流源全程耗散(Vsupply -V cap) ·I;因从低压充
起,效率本质受限(满放电时理想上限约 50%) | 谐振段>98%、含 Boost前级约 85–95%(典型
值)
设计复杂度 | 低:拓扑成熟,外围器件少 | 较高:需匹配 LC参数,两级电源架构
适用场景 | 多通道阵列,电磁兼容(EMC)与可靠性优先 | 大电容快速充能,高帧率系统
表 3-5 远距大波 vs近距小波
参数 | 远距大波 | 近距小波
峰值电流 | 30–50 A | 2–5 A
脉宽 | 5–10 ns | 1–2 ns
注入电荷比(电流×脉宽) | 基准(如 30 A × 5 ns= 150 A·ns) | 基准的 1/50(如 3 A × 1 ns= 3 A·ns)
思瑞浦

思瑞浦

思瑞浦(3PEAK)始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。2020 年 9 月 21 日在上海证券交易所科创板上市。更多详情访问:https://www.3peak.com/

思瑞浦(3PEAK)始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。2020 年 9 月 21 日在上海证券交易所科创板上市。更多详情访问:https://www.3peak.com/收起

查看更多

相关推荐