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TPR70ULTC 超低温度系数应用电路

08/24 14:16
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TPR70ULTC 超低温度系数应用电路

本文介绍了一种专为TPR70ULTC设计的新型电路架构,旨在精确控制电压参考芯片表面温度,从而实现极低的温度漂移性能。随着测试测量技术的不断发展,仪表行业对高性能电源电压参考的需求日益增长,特别是具有低温度漂移特性的电压参考对于精密应用至关重要。

TPR70ULTC简介

TPR70ULTC是一款超低温度漂移电压参考模块,可在-40°C至80°C的环境温度范围内运行,并通过精确控制芯片表面温度来实现其超低温度系数性能。

参数
供电电压(V) 9~16
设定温度(℃) 80
目标TC(ppm/℃) 0.2
环境温度范围(℃) -40~80

TPR70ULTC电路测试设置

测试控制系统的主要组件包括TPR70ULTC控制板、加热板、电源设备、监测仪器和烘箱。该电路利用功率BJT加热PCB,为参考芯片创造"恒定-温度环境",从而实现超低漂移性能。

TPR70ULTC规格

温度系数定义为在不同工作温度条件下输出电压的变化,单位为百万分之一每摄氏度(ppm/℃)。TPR70ULTC在-40℃至+80℃的温度范围内表现出0.2ppm/℃的低温漂特性。

热滞后是指器件经历一次或多次热循环后输出电压的偏移量,以百万分之一(ppm)表示。TPR70ULTC经过两次热循环后即可稳定,其热滞后的表现优于同类产品。

输出噪声分为低频噪声和宽带噪声。低频噪声指定在0.1-10Hz带宽内以峰峰值微伏(uV)或百万分之一表示。TPR70ULTC可通过添加RC滤波器有效降低噪声。宽带噪声通常指定在10Hz到10kHz带宽内的均方根值(微伏),TPR70ULTC可以通过使用大旁路电容进行缓解。

结果与结论

本文提出的基于TPR70ULTC电路架构的温度系数优化设计,实现了约0.2ppm/℃的极低温度漂移性能,同时保持了优异的整体性能。此外,还可以提供具有0.1ppm/℃系数的更高性能解决方案。

思瑞浦

思瑞浦

思瑞浦(3PEAK)始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。2020 年 9 月 21 日在上海证券交易所科创板上市。更多详情访问:https://www.3peak.com/

思瑞浦(3PEAK)始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。2020 年 9 月 21 日在上海证券交易所科创板上市。更多详情访问:https://www.3peak.com/收起

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