0805封装怎么做 0805封装和0603封装的区别

0805封装和0603封装是电子元器件中常用的两种封装类型，它们的主要区别在于体积大小、耐受电流、功率等方面。

1.0805封装怎么做

0805封装是通过对电子元器件进行贴片制造技术加工而成，具有体积小、便于集成、生产效率高等优点。其封装基板为绿色基板，常见的尺寸是2×1.3毫米。

在设计PCB电路板时，需要针对0805封装的器件确定相应的焊盘大小和间距。在制造过程中，需要使用贴片机自动完成对焊盘和元件的精准吸附、定位和贴合工作，并通过波峰焊接工艺来进行焊接。

2.0805封装和0603封装的区别

0805和0603都属于SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术下的封装类型，区别在于体积大小。具体地说，0805封装器件长2mm，宽1.25mm，高0.8mm；而0603封装器件长1.6mm，宽0.8mm，高0.45mm。

除此之外，在耐受电流和功率方面也存在差异。通常情况下，0805封装器件的耐受电流可达到500mA左右，而0603只有200mA左右；同样，0805封装器件的功率可达0.25W，而0603则只能达到0.1W。