0805封装尺寸焊盘大小取50X60,两个焊盘距离取90。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种,封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 基于散热的要求,封装越薄越好。下面小编给大家介绍一下“0805封装怎么做 0805封装和0603封装的区别”

1.0805封装怎么做

1、打开pad designer软件

从开始菜单中打开cadence文件夹,从选项中选择pad designer;

2、制作0805对应焊盘

打开pad designer ,parameter选项中设置单位和精度,单位设置公制mm,精度设置为4;

3、根据标准绘制焊盘

参考0805标准焊盘参数,设置对应层参数;然后命名焊盘:smd_rec_1_3_1_2,保存焊盘,关闭软件;

4、打开PCB Editor软件

选择file--new,drawing type选择 package symbol ,确定保存路径和名称,点击确定;

5、放置焊盘

设置design parameter-- design 的单位和绘图范围   ,setup-grid设置栅格,然后选择layout--pin,从右侧options中找到前面保存的焊盘(注意路径);

6、绘制占位尺寸和参考标号

利用命令的坐标放置两个焊盘,然后绘制占位尺寸、丝印、参考标号、装配标号等信息,下图分别是2D和3D图。

0805封装怎么做

2.0805封装和0603封装的区别

1、体积大小不同,0805和0603的公制尺寸分别是2.0*1.2mm, 1.6*0.8mm,所以两者的体积大小不同。

2、电阻相同阻值功率不同,0805功率是1/8W,0603功率是1/10W,所以两者的功率不同。

3、电容一般容量和耐压不同,0805最大工作电压和最大负载电压是400V和800V,0603最大工作电压和最大负载电压是200V和400V,所以两者的耐压不同。

0805封装和0603封装的区别