世界先进

• 世界芯片产业地图——中国台湾

  在全球半导体产业链中，中国台湾地区始终扮演着“核心供给者”的关键角色。截至 2024 年，中国台湾地区贡献了全球56%的晶圆代工产能，其中台积电独占52%；近30%的封测产能，日月光集团稳居全球第一；以及超20%的半导体设计产值。从 AI 芯片的先进制程代工，到汽车电子的特色工艺供给，再到消费电子的封测服务，中国台湾地区半导体产业已深度嵌入全球科技制造的“命脉环节”，成为支撑全球算力、智能终端发展

  王兵

  2.1万

  2025/09/23

  晶圆代工 2nm工艺

  
• 又一个超500亿，12英寸晶圆厂项目动土！

  12月4日，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）与台湾特殊制程代工厂商世界先进（VIS）在新加坡淡滨尼携手举行了合资公司VSMC首座晶圆厂的奠基典礼。这座备受瞩目的12英寸晶圆厂预计将于2027年启动量产，到2029年将达到每月5.5万片的产能，同时创造约1500个就业岗位。

  旺材芯片

  1146

  2024/12/09

  恩智浦 晶圆厂

  

正在努力加载...