在会上,拜登手持一张晶圆强调:“这也是基建!”

 

4月12日,美国总统拜登开始发力,在白宫召开了一场芯片峰会,参会的都是业界大佬,有台积电、英特尔、三星、通用、福特等19家企业的董事长或CEO高层,动静不小。

 

明面上,拜登表示,这会议主要是希望直接从企业端了解芯片短缺造成的冲击,以及了解能做什么最有效协助来帮助供应链渡过缺货危机。但实际会议上,拜登强调最多的就是强化美国半导体产业及保护美国供应链的优先性。

 

整场会议内容看下来,颇有项庄舞剑、意在沛公的意思,美国筹组全球半导体联盟来围堵中国半导体势力崛起已不再是什么秘密。

 

扩大半导体投资

拜登上任后,为了提振美国经济,就推出了一个总额达到2.3万亿美元的基建投资计划,要搞交通、搞住房、搞制造业,大搞特搞,虽然这个庞大的项目还在计划中,但并不影响宣传。

 

在这之前,拜登就宣布投资500亿美元用于半导体研发与制造。这次峰会,拜登进一步强调了在半导体方面投资的重要性。

 

拜登强调:“我们对半导体和电池这类领域非常感兴趣,这是中国正在投入的领域,所以我们也必须投入”,“我们曾在20世纪中叶领导世界,我们在20世纪末领导世界,(现在)我们将再度领导世界”,美国长期以来对半导体产业都无重大投资,现在必须有更积极的动作以超前全球竞争者。

 

他承诺,美国将扩大投资基础建设以保护供应链,包括芯片供应链,并且呼吁企业领袖支持他所提出的基建计划。美国应加大投资,并且准备好再次领导世界,成为全球芯片行业领导者。

 


还能说不?

在了解全球芯片缺货问题的同时,拜登话锋一转,希望这19家国际大厂能支持美国的半导体政策。难道英特尔、台积电、三星还能说不?

 

作为全球第一,也是美国半导体国家队领头羊的英特尔,CEO Pat Gelsinger在会前表示,美国制造半导体目前占全球产出比重约12%,希望未来能达到三分之一的目标,英特尔已启动在美国投资200亿美元兴建晶圆厂计划。

 

除此之外英特尔方面还表示,将划拨产能,在6至9个月内投产车用芯片,目前正在与车用芯片设计厂商谈,盼能解决芯片缺货荒导致美国汽车工厂产线停摆的问题。

 

有报告数据指出,目前全球半导体7成多由亚洲国家制造,尤其中国台湾和韩国的高端芯片制造能力基本上没有对手。

 

美国政府意识到对亚洲过于太高,希望鼓励国内外半导体制造商加强在美产能,减少对于台湾这类高地缘政治风险生产地区的依赖。两个地区的代表台积电和三星自然而然被邀请开会。

 

开会就离不开表态,台积电董事长刘德音会后表示,在美国亚利桑那州凤凰城即将兴建的5纳米先进晶圆厂计划,会是美国史上最大的国外直接投资案之一,并在与美国政府跨党派的合作下将会成功。

 

三星则表示将会加码投资美国德州奥斯汀厂,并推升制程至5纳米及3纳米。

 


围堵中国

去年12月,美国已经将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际拉入黑名单并限制技术出口。3月份消息也表示,美国政府持续拖延美企出售芯片制造设备给中芯国际的许可批准速度。

 

对于中芯国际持续受到制裁,里昂证券分析师表示,中芯国际无法获得EUV光刻机等先进制程所需资源,将从落后台积电6年,扩大至7到9年的技术差距。

 

美国政府显然并不满足于此。由于中美贸易战还在持续,半导体已经成为全球地缘政治的必争之地,拉拢全球半导体龙头大厂来围堵中国半导体势力的崛起,已是未来几年美国的大方向。

 

由于美国掌握了全球半导体关键设备及材料,这些龙头大厂们几乎没有什么选择的余地。另外,在这次线上峰会后,美国及日本将在近期举行会议商讨半导体合作新模式。

 

由此来看,美国将会与中国以外的半导体业者结盟,除了增加美国制造的比重,也会在欧洲及亚太地区建筑更高的技术及产能门槛,并压制全球半导体产业在中国投资规模,未来几年,中国半导体产业都将面临不小的压力。