建一家Fab新厂，需要哪些机台设备？

知识星球的伙伴提出了题目的问题。一家Fab厂的设备种类与数量与该厂的产能，工艺节点，产品类型，自动化程度等有关，那么我们今天就来详细介绍下常规的所需机台。设备我这里将其分为工艺设备，检测与量测设备和厂务设备。

工艺设备：包括湿法，干法，光刻。湿法包括：晶圆电镀机，清洗机，湿法刻蚀机，cmp，湿法去胶机，甩干机等

干法设备

镀膜：蒸发镀膜机（Evaporation），溅射机（Sputtering），脉冲激光沉积（PLD）等，等离子体增强CVD（PECVD）,低压CVD（LPCVD）,金属有机CVD（MOCVD）,MPCVD，Laser CVD，APCVD，HT-CVD，UHV CVD等干法刻蚀：离子束刻蚀（IBE），ICP-RIE,CCP-RIE,ECR-RIE,DRIE，干法去胶机等。外延机台离子注入机台

退火：炉管退火设备，快速热退火设备，激光退火设备，等离子体退火设备扩散：炉管设备

光刻设备：光刻机，匀胶机，显影机等

检测与量测设备

光学显微镜，扫描电子显微镜（SEM），原子力显微镜（AFM），椭圆偏振仪，Probe，AOI，XRD，FIB，XPS，SIMS，TEM，四探针等等。

厂务设备

过滤系统：高效微粒空气过滤器（HEPA）和超高效微粒空气过滤器（ULPA），温湿度控制系统：除湿机，加湿器，冷水机组，热交换器，冷却塔等气体供应系统：空压机，制氮机等废气处理系统：干/湿式洗涤塔，燃烧塔，催化塔水处理系统：高纯水机及废水处理系统消防系统：自动灭火系统，烟雾探测器和报警系统晶圆搬运系统：OHT，AGV，RGV等

存储系统：Stockers，Buffers等

迎加入我的半导体制造知识社区，答疑解惑，上千个半导体行业资料共享，内容比文章丰富很多很多，适合快速提升个人能力，介绍如下：《欢迎加入作者的芯片知识社区！》