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2026年04月

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数据中心的SiC:性能玩家vs产能玩家vs生态玩家

AI大模型的爆发让单个机架的耗电量从10kW暴涨到100kW甚至更高。为了输送如此庞大的能量,数据中心的供电网络必须从低压走向高压。在这样的高压工况下,传统的硅基材料已经逼近物理极限,引入SiC成为了必选项。

先进封装,大战再起

AI芯片初创公司,进入“斩杀线”

Token大跃进

Tesla AI5芯片最新进展总结

找器件?找方案?不是所有AI都懂半导体

与非AI,基于6.5亿元器件数据,56亿数据手册,1.1亿ECAD模型,1.1亿替代料建议,让器件替代更精准。

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基于Xilinx MPSoC系列 FPGA视频教程

本教程是ALINX公司基于Xilinx MPSoC系列FPGA原创的视频教程,内容包含 裸机开发、Linux基础开发、Linux驱动开发、Vitis HLS开发、Vitis AI开发五大部分,详细讲述的MPSoc系列FPGA芯片的各个部分开发的相关内容。

STM32单片机Boost升压恒流电源模块电路及程序设计

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一文看懂台积电为何要用SiC中介层?

台积电明知12英寸SiC衬底成本很高,SiC加工技术也存在一定挑战,但仍连续多年研发SiC中介层,这背后的考量值得我们好好分析。

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