• AI驱动系统性变革，GPU能否成为端侧融合计算“重心”？
  

  当AI从云端走向终端，从单一应用渗透到手机、汽车、机器人、PC和边缘设备，半导体产业正经历一场系统性变革。过去“一个任务配一个专用加速器”的思路，正在被多任务并行、资源共享、数据频繁流动的现实打破。CPU、GPU、NPU、DSP各自为战的架构，开始面临同一个问题：数据在外部内存之间来回搬运，能耗、时延和开发成本不断攀升。也正是在这一背景下，GPU的角色被重新审视。 GPU的优势在于可编程性和生态成

  高扬 805 09/21 15:26
• 沪硅产业：SOI衬底为何是硅光子大规模量产的“理想基座”？
  

  2026年9月21日，2026国际RF-SOI论坛今日在上海浦东香格里拉大酒店隆重举行。上海硅产业集团股份有限公司（NSIG，以下简称“沪硅产业”）常务副总裁李炜受邀出席，并发表题为《硅启未来之光》（Silicon Powers a Brighter Future）的主题演讲，系统阐述了硅光子在AI数据中心浪潮下的市场机遇、SOI衬底的核心价值，以及沪硅产业在SOI领域的战略布局与制造能力。 图

  夏珍 1935 09/21 12:17
• 功率半导体的下一场战争——电源架构
  摘要：随着AI数据中心走向800V直流架构、汽车SoC进入PMIC+VRM时代，以及1500V光伏储能推动2kV SiC落地，功率半导体的竞争边界正在从单颗器件扩展到整套电源系统。SiC、GaN和Si不再只是简单替代，而是在不同电压、功率和频率区间重新分工；与此同时，各大头部功率器件厂商也开始从器件供应向Power Platform延伸。下一轮竞争的核心，可能不再是谁的MOSFET参数更高，而是谁

  李坚 1481 09/21 09:28
• 不用迁移 FinFET！22FDX 凭借 ABX IP，在IoT和汽车领域实现对标先进工艺的芯片能效
  

  Racyics发布面向22FDX的ABX自适应体偏置IP，通过动态调节背栅电压收窄PVT角，优化性能、功耗与面积。FBB可提升最坏速度并支持0.40V低电压，RBB可在IoT和汽车Grade 1显著降低漏电与动态功耗，无需迁移FinFET。ABX提供完整签收方法学，已获博世等客户采用。

  夏珍 772 09/20 16:47
• 面向边缘AI，芯原展示FD-SOI从体偏置、MRAM到3D堆叠的量产实践
  

  2026年9月20日，在第十一届上海FD-SOI论坛上，芯原股份朱炯介绍其十余年FD-SOI布局与边缘AI实践：已构建完整IP生态，授权47家客户超330次IP、完成49个项目、40次流片；ABB自适应体偏置可使总功耗降约50%、待机功耗降15-25倍；并展示BLE等无线IP、嵌入式MRAM及3D异构集成量产实践，助力可穿戴等边缘AI落地。

  夏珍 1027 09/20 15:18
• 6G毫米波与低轨卫星倒逼前端集成，多线圈射频折叠成破局关键
  

  2026上海FD-SOI论坛上，清华大学陈文华提出多线圈射频折叠技术，解决毫米波相控阵前端无源网络面积大的难题，利用多线圈变压器融合功分、匹配、逆变与合成等功能。22nm FD-SOI Doherty功放和T/R前端核心面积约0.09mm²，为6G与低轨卫星提供超紧凑可扩展路线。

  夏珍 1344 09/20 14:44
• Soitec ：FD-SOI生态全面成熟，从40nm迈向18nm，量产不再是瓶颈
  

  2026年9月20日上海FD-SOI论坛：Soitec称FD-SOI是边缘AI、汽车电子与5G互联关键，三大市场2030年CAGR约29%/22%/29%；具超低电压、高能效、毫米波及抗攻击优势，生态成熟并拓展至22/18nm与量子硅计算。

  夏珍 1167 09/20 13:27
• 王克睿：FD-SOI迎来黄金发展期，新傲芯翼300mm SOI量产提速
  

  2026年第十一届上海FD-SOI论坛上，新傲芯翼王克睿指出，FD-SOI凭借超低功耗、毫米波射频及高可靠优势，应用生态日趋成熟；公司正加快300mm SOI量产与产能扩张，覆盖射频、功率、逻辑、硅光、MEMS等，依托沪硅产业实现全链条自主可控，助力中国供应链安全，迎接AI、汽车与6G带来的发展黄金期。

  夏珍 2050 09/20 11:53
• 格罗方德CEO：为什么物理AI需要FD-SOI？
  

  第十一届上海FD-SOI论坛上，格罗方德CEO Tim Breen演讲指出AI正从算力底座走向物理世界，自动驾驶、工业自动化等设备需感知、计算、执行与通信，推动半导体向高性能、低功耗、强连接和集成演进。FD-SOI以低漏电、低失配RF及MRAM/RRAM集成，支撑可穿戴、汽车雷达、软件定义汽车等。未来FDX将聚焦先进材料、AI存储、RF量子与3D集成。

  夏珍 773 09/20 11:03
• IBS CEO预测：2030年FD-SOI将拿下38.6%代工市场，成为物理AI理想技术选择
  

  第十一届上海FD-SOI论坛举办，IBS首席执行官Handel Jones演讲称AI驱动半导体市场至2035年4.7万亿美元，数据中心资本支出飙升；Token成本需大降，物理AI、存储与代工将重塑产业。台积电主导先进制程。FD-SOI低功耗高频优势突出，22nm已量产，预计2030占代工38.6%，适合中国物理AI。

  夏珍 1216 09/20 10:34
• 戴伟民：FD SOI与FinFET将双轮并行，把握边缘AI新机遇
  

  2026年9月20日，上海——今日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海浦东香格里拉大酒店浦江楼三楼大宴会厅隆重召开。 作为全球FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）技术领域最具影响力的年度盛会之一，本届论坛汇聚了来自全球半导体产业链的顶尖企业、学术机构及行业专家，共同探讨FD-SOI技术在边缘AI、汽车电子、5G/6G通信等前沿领域的最新突破与产业化路径。 论坛在芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民

  夏珍 1060 09/20 09:36
• 从2nm时代的“端侧智能体”分水岭，看联发科天玑9600 Pro的架构野心
  

  2026年9月15日，联发科发布天玑9600 Pro与9600M，以2nm全大核架构重构端侧AI智能体与主机级移动游戏体验：2+3+3 CPU、4.55GHz超大核、34.5MB缓存，LPDDR6/UFS5.0，多核峰值功耗降61%；双NPU异构支持端侧30B MoE；G2-Ultra NX GPU落地硬件光追与185帧；ISP融合AI，提升影像、网络与定位。

  夏珍 902 09/18 17:29
• 苹果、联发科、高通同时变阵，手机芯片的旧时代结束了？
  

  摘要：2026年9月，苹果、联发科、高通的新一代旗舰SoC同时释放出一个信号：手机芯片竞争正在从单纯追求CPU、GPU、NPU峰值性能，转向围绕AI重构整颗SoC。2nm带来的红利更多投向能效与持续性能，CPU重新承担Agent编排，GPU开始AI化，NPU走向分层与专用化，缓存、LPDDR6和数据搬运的重要性快速上升。随着AI Agent进入操作系统，旗舰SoC正从“性能芯片”演变为面向持续智能

  李坚 1822 09/18 12:55
• 从800G到1.6T，兆易创新如何卡位AI光互联？
  

  摘要：随着800G、1.6T乃至CPO加速演进，光模块MCU正从基础控制器升级为复杂光电系统的关键管理芯片，兆易创新也在借助专用MCU、Flash、模拟能力与供应链协同进一步强化其在AI光互联市场的竞争力。 近年来，AI算力基础设施的快速扩张，正在改变数据中心内部的数据传输方式。800G光模块已经进入规模应用阶段，1.6T也在加速落地。围绕这轮高速光互联升级，以往市场更多关注DSP、激光器、调制器

  李坚 1291 09/18 10:57
• 算力决胜气象预报，中科曙光解锁公里级数值预报新高度
  

  今年夏天，接续生成的台风、突发性的极端暴雨，再次把“天气预报能算多准”推到了台前。答案藏在一个数字里：分辨率。全球主流气象机构都在向1-5公里级数值预报冲刺，欧洲ICON、美国MPAS等模式团队已相继转向异构加速计算平台。这是一场算力与模式的双向奔赴，谁的算力撑得起来，谁就能看得更细、报得更早。 近日，中科曙光与中国气象局地球系统数值预报中心联合宣布：MCV数值模式依托曙光8000，实现1小时完成

  史德志 563 09/18 09:54
• 11.2亿美元复活Spansion，华邦押注AI时代的NOR Flash
  

  9月16日晚间，华邦电子（下文简称“华邦”）召开记者会宣布，已与英飞凌旗下Infineon Technologies LLC签署股份购买协议，将以全现金方式收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务100%股权，基础交易价格11.2亿美元，交割前还将依协议相关规定调整。交易已获华邦电子董事会核准，预计2027年下半年完成，仍需取得必要主管机关核准。 真正让业界侧目的是另一个细节：交易完成后，这家

  史德志 1001 09/17 09:41
• 【诚邀赴会】与非网第五届“物联网技术论坛”将于9月23日在线举办
  

  IDC预计2025年全球物联网支出超1.2万亿美元，中国超3.2万亿元、年复合增长28.7%；2026年AIoT端侧应用加速，推动物联网模组需求。与非网将于9月23日线上举办第五届物联网技术论坛，邀请泰凌微、瑞萨、辰达、华普微等专家，发布《2026年中国AIoT产业分析报告》并拆解特斯拉车载无线终端。

  夏珍 748 09/16 14:13
• 芯片大战：2nm VS 3nm VS 逻辑折叠
  

  2026年的9月，手机芯片市场迎来了一场前所未有的混战。苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro、华为麒麟9050 Pro，再加上8月刚发布的小米玄戒O3，四款芯片在同一个窗口期正面碰撞。有趣的是，它们拿出了四条截然不同的技术路线。 苹果A20 Pro Geekbench跑分网站上，iPhone 18 Pro Max的A20 Pro单核4727分、多核12424分，单核成绩直接刷新了移动端C

  曹顺程 1998 09/16 08:55
• 人形机器人产业地图（2026版）
  

  过去一年，全球人形机器人产业加速从实验室研发迈向规模化量产，行业公司凭借核心零部件的自主突破、整机集成能力的快速提升，以及将AI技术与运动控制技术的深度融合，不断推动产品迭代与场景落地。 值得关注的是，在“具身智能”国家战略与新质生产力政策的双重驱动下，国内人形机器人赛道投融资活跃、产业链协同提速，国产人形机器人正从样机验证走向工厂巡检、商业服务、家庭陪伴等多元场景的批量部署，产业规模加速扩容。根

  史德志 7355 09/16 08:27
• 当AI走进生产现场，斑马技术如何将一线数据转化为业务决策与执行？
  

  从条码、RFID到机器视觉，再到端侧AI，斑马技术的变化提供了一个观察物联网产业演进的窗口：企业需要的已经不只是“把物连接起来”，而是让系统能够理解现场，并把数据直接转化为操作和决策。 摘要： 当AI从云端走向工厂、仓库和门店，企业关注的重点正在从模型参数转向效率、准确率和工作流。斑马技术一边整合条码、RFID、机器视觉、3D视觉与端侧AI，一边持续通过并购补齐视觉和软件能力，试图从传统自动识别设

  李坚 1000 09/15 16:53

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