• 刚刚！海光、曙光“回应”合并终止
  

  海光信息与中科曙光宣布终止重大资产重组，主要原因在于市场环境变化和交易规模庞大导致论证周期过长。尽管终止，双方仍维持长期产业协同合作关系，继续在系统级产品应用方面加强合作。

  夏珍 442 2小时前
• 从基恩士产品一窥半导体制造之高端精密
  半导体制造的高端精密性 半导体制造是涉及多学科、超长产业链的工业领域，属于高端精密制造业，这里的高端和精密可以概括为在微观尺度上，以极高的精度、纯净度和一致性，进行大规模、复杂结构的物理和化学制造。具体体现除了极致的微观尺度，这是最直观体现精密的地方，单位从微米到纳米，现已进入埃时代，以及超高的复杂性与集成度，一颗先进的处理器芯片如CPU/GPU可以集成数百亿个晶体管，同时向三维立体结构延伸，而制

  高扬 440 5小时前
• RISC-V能否挺进高性能计算“深水区”？一场开放架构的硬仗刚刚开始
  2025年，人工智能与高性能计算（HPC）正以前所未有的速度重塑全球计算产业版图。在这场由算法、数据与算力共同驱动的技术革命中，指令集架构（ISA）的竞争已悄然进入新阶段——长期活跃于嵌入式与物联网领域的RISC-V，开始向高性能计算这一传统由x86与Arm主导的“核心战场”发起系统性冲击。 然而，RISC-V要真正跻身服务器、AI基础设施等核心领域，面临的不仅是一场技术硬仗，更是一场生态系统的持

  高扬 1082 12/09 16:45
• 25%“买路钱”+ 性能阉割！特朗普放行 H200，这算盘珠子蹦得比谁都精
  

  美国总统特朗普宣布允许英伟达向中国及其他地区出口H200人工智能芯片，前提是从销售额中获得25%分成。此政策支持美国就业并强化制造业，但也引起争议。英伟达CEO黄仁勋游说促成政策转向，认为中国市场不可替代。此举缓解中国高端训练算力短缺，但25%的“算力税”将增加中国企业采购成本。

  夏珍 2376 12/09 11:45
• 时创意倪黄忠： 终端厂商如何应对AI存储“史诗级涨价”带来的冲击？
  

  在近日举行的的2025 MTS 存储产业峰会上，“存储变了”成为几乎所有与会者的共识：DRAM、NAND 在一个多月内连续多轮涨价，部分产品累计涨幅接近 50%–60%，控制器供应商公开预告“供货缺口 200%”，头部 AI 公司单个项目就可能吞掉全球几十个百分点的 Memory 资源。在时创意董事长倪黄忠看来，这轮行情的本质并非简单的周期性反弹，而是 AI 大模型推理、数据中心扩张和 AI 终端

  李坚 1292 12/05 14:38
• 一签可赚28万，摩尔线程上市
  

  2025年12月5日，国产通用GPU第一股摩尔线程成功登陆科创板。上市首日，其股价表现堪称惊艳，盘中分时最高冲至688元，较114.28元的发行价涨幅超过500%。若投资者中一签（500股），最高可获利28.68万元，成为年内罕见的“超级肉签”。 这一市场表现不仅体现了资本对国产GPU赛道的热切期待，更折射出中国在高端芯片领域实现自主可控的迫切需求。然而，这家被誉为“中国英伟达”的公司，将如何应对

  史德志 1799 12/05 13:57
• 安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态
  

  AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。 技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

  高扬 1141 12/05 08:59
• 当AI成为入口：“豆包手机”对手机、芯片产业链的杀伤力？
  前言： “豆包手机助手技术预览版”看起来只是一台挂着“技术预览”标签的工程机：16GB+512GB、骁龙8至尊版、6000mAh 电池、由努比亚代工、限量发售。 它做了两件事： 1）在系统层给了豆包AI接近“接管整机”的权限——跨App自动操作、电商全平台比价下单、读屏理解上下文； 2）把这套能力放在一台真实硬件上，正面撞上了微信这类超级App的安全边界，引发“闪退/被强制下线”的兼容性风波。 如

  李坚 3138 12/04 16:15
• 从AI PC到机器人，此芯P1如何以“中高性能”卡位AI新战场？
  

  此芯科技发布“万物共芯 生生不息”生态大会，展示其“一芯多用”战略和技术成果，推出基于自研芯片此芯P1的多元化产品，包括开发板、AI PC、迷你工作站、AI NAS、边缘服务器和机器人。此芯P1采用异构融合架构，集成CPU、GPU、NPU，并支持多种应用场景。此外，此芯科技在开源与标准化方面取得显著进展，通过贡献代码和获得认证，推动生态系统的发展。

  夏珍 1393 12/04 11:48
• 2026年DRAM均价预计再涨 58%，谁能在“史上最疯狂”周期下少挨点打？
  

  引言：2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约58%；行业营收将再增长约85%，DRAM产业规模首次突破3000亿美元。 近日，在深圳举行的“MTS2026存储产业趋势研讨会”上，集邦咨询（TrendForce）资深研究副总经理吴雅婷给出了一个大胆的预测：2026年全球DRAM供应（bit）年增约20%，需求年增约26%，至少存在6个百分点的缺口。在这一前提下，吴雅婷预估——2026年DRAM

  李坚 2812 12/02 17:25
• IAR重磅转型：告别“永久授权”，嵌入式开发迈入“平台化订阅”时代
  

  IAR发布全新平台化解决方案，从“永久授权”转向“一体化服务”，简化采购流程，提升用户体验，并深化与中国市场的合作，推动RISC-V架构和汽车电子架构的演进。

  夏珍 677 12/01 14:28
• 硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"
  

  在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。 据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

  高扬 1598 12/01 10:55
• 英飞凌官宣：下一代车规MCU全面拥抱RISC-V
  

  英飞凌在车规MCU、雷达感知及飞行汽车等领域展示技术领先地位与本土化决心。MCU方面，AURIX™系列MCU广泛应用于高安全场景，TC4x采用TriCore™内核，主频高达500MHz。雷达感知上，推出八发八收边缘架构雷达方案及中央式架构雷达，助力自动驾驶升级。飞行汽车领域，英飞凌布局低空经济，提供高安全与轻量化的解决方案，推动行业标准化进程。

  夏珍 1475 12/01 09:48
• “天下武功，为快不破”：英诺达如何以设计能效破局大算力时代芯片困境
  

  当业界为AI算力的每一次翻倍而欢呼时，一个严峻的现实正被置于台前：狂奔的算力，正带来一场前所未有的能源消耗危机。 “5年之内，我们有106 GW电量需求增加来自于算力密集的数据中心，”英诺达创始人王琦博士近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间的主题分享中展示了一组数据，“这是什么概念？长江三峡差不多是22 GW，需要五个长江三峡的能耗。”他进一步指出，下一代GPU的单片TDP（最大散热

  高扬 2299 11/28 08:44
• 以自主互联与验证平台，加速中国智算“超节点”时代到来
  

  在全球人工智能算力竞赛持续白热化的今天，中国智算芯片产业正面临着一个严峻的现实：在单一芯片的工艺、算力密度和内存带宽等关键指标上，与国际顶尖水平存在代差。与此同时，一条突围路径正变得清晰——通过系统级的创新，将数百甚至数千颗芯片高效互联，形成一个强大的“超节点”算力集群，从而在系统级性能上实现反超。 在这一历史性的产业转折点上，合见工软以其前瞻性的布局，推出了覆盖从IP到验证的全栈式智算互联垂直解

  高扬 1301 11/27 13:13
• 芯原戴伟民： 端侧AI战局开启，以开放硬件与极致能效务实进取
  

  在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时，在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性，为业界指出了另一条通往未来的路径，即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上，戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来，系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化

  高扬 4997 11/27 13:06
• 迎接“系统级”挑战：西门子EDA“全面数字孪生”的解题思路
  

  当人工智能的浪潮以前所未有的速度重塑世界，当“软件定义一切”从口号变为现实，作为所有数字产品核心的芯片，正面临着前所未有的需求压力与设计困境。近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳向业界抛出了一个既充满期待又引人深思的问题：“Are We Ready？” 西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳 答案或许就藏在他所阐述的，一条以 “全面数字孪生

  高扬 1394 11/27 13:00
• 国产光刻胶走到哪了？
  

  近日，日本首相高市早苗发表涉台错误言论，引发中日新一轮外交风波，这一事件将高度依赖日本供应链的“光刻胶”推向了风口浪尖。日本企业长期垄断着全球光刻胶市场，尤其在高端领域占据90%以上市场份额。光刻胶，这种对光敏感的混合液体，已成为中日科技博弈中最敏感的神经末梢，也是中国半导体产业链必须攻克的“皇冠明珠”。 在此背景下，本文系统梳理下半导体光刻胶产业的产业格局、技术壁垒与国产替代进展，希望给行业相关

  史德志 7168 11/27 10:02
• AI重塑EDA 迈向“全自动芯片设计”的征程已开启
  在算力需求爆炸式增长，特别是AI本身成为最强驱动力的今天，芯片产业正站在一个历史性的拐点。一方面，芯片复杂度飙升，3D-IC等先进封装技术将设计维度与多物理场考量推向极致；另一方面，传统的设计方法与工具链已逼近效率的极限。正是在这片焦灼的战场上，一场由AI引领的、对EDA工具乃至整个芯片设计业的深刻重塑，正悄然发生。 全球EDA巨头Cadence公司全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理

  高扬 1150 11/27 09:05
• 骁龙8双轨战略落地，高通携一加深化定制共拓旗舰新边界
  第五代骁龙8移动平台发布，重构手机处理器市场格局与合作范式 2025年11月26日，高通正式发布第五代骁龙8移动平台，标志着其旗舰芯片战略进入清晰的双轨并行时代。继9月推出面向极致性能的“至尊版”之后，此次发布的“标准版”骁龙8，并非简单的配置降级，而是在核心体验上坚守旗舰本色，进一步丰富了高端芯片产品线，为手机厂商与消费者提供了更精准灵活的选择。 在全球手机处理器市场增速放缓、竞争日趋白热化的背

  高扬 803 11/27 08:55

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