• AI智能体入局！英伟达引爆芯片设计革命
  

  NVIDIA在DAC 2026大会上发布了重大进展，推出了专为EDA优化的Vera CPU和扩展的NVIDIA Agent Toolkit，整合PhysicsNeMo与CUDA-X库，全面释放“自主AI工程师”的潜能。这套解决方案通过AI智能体驱动芯片设计革命，大幅提升设计效率和性能。

  夏珍 909 07/31 16:20
• Arm与Unity中国联手，用神经技术给手游渲染“减负”
  

  Arm与Unity中国签署战略合作谅解备忘录，将Arm神经技术原生集成至Unity中国团结引擎中，旨在降低开发者在AI图形开发和跨平台适配方面的门槛，并计划未来将合作扩展至汽车智能座舱及工业边缘等场景。Arm神经技术通过硬件底层与软件引擎的打通，利用AI预测渲染来降低开发者在AI图形开发和跨平台适配方面的门槛，最高可降低手游50%的GPU计算负载。此外，Unity中国计划在团结引擎2.0中支持更细粒度的profile，针对不同硬件生成差异化的安装包。

  夏珍 824 07/31 09:37
• 速显微电子发布雷神架构与天衡GPGPU，端侧算力迎来“生态兼容”新玩家
  

  速显微电子在天津总部新址发布面向下一代AI与异构计算的雷神统一计算架构（TUCA）及首款具身智能GPGPU SoC芯片“天衡1100”。公司成立于2015年，专注于GPU技术研发，曾推出全球首款集成GPU的车规MCU。此次发布的TH1100具有6个自研SXGPU核心与8核CPU，支持多种精度运算，内存高达128GB，适用于边缘AI推理场景。速显微电子未来将推出更大算力的TH1800和TH24K0芯片，预计分别在2027年底和2028年量产。公司还将与深度机智和国仪量子签署战略合作协议，推动AI技术产业化。

  夏珍 1174 07/30 14:40
• 算力越做越大，人形机器人为什么还量产不了？
  

  摘要: 大算力芯片只是人形机器人商用落地进入产线的第一关。 近年来，人形机器人的“脑力”正在迅速膨胀。英伟达在2021年发布的Jetson AGX Orin最高算力为275 TOPS；Jetson Thor把低精度稀疏算力一下子推到2070 TFLOPS；在国内，地瓜机器人旭日S600给出560 TOPS@INT8；小鹏IRON搭载3颗自研图灵芯片，公开总算力达到2250 TOPS。 单从算力来看

  李坚 1229 07/30 09:16
• 再看，光模块
  

  2026年7月30日，全球光模块龙头中际旭创将登陆港交所主板。本文以其招股书披露的一手行业数据为核心依据，系统梳理：光模块价格走势、各细分品类增长趋势（1.6T、硅光、Scale-across）、产品迭代周期、成本结构等等。 （ps：此前笔者曾撰写《光模块，为何不卷？》，故“再看”） 2023年-2026年Q1光模块价格变化 图：中际旭创光模块平均售价 受技术成熟、良率提升及规模化生产的推动，在相

  史德志 2764 07/29 09:19
• SK海力士业绩“炸裂”却不及预期：存储从周期走向成长
  

  当“暴增557%”与“不及预期”这两个截然相反的标签贴在SK海力士同一份财报上时，全球半导体投资者的焦虑与兴奋被同时点燃了。 2026年7月29日，SK海力士交出了一份足以载入史册的季度成绩单：营收79.32万亿韩元，营业利润60.54万亿韩元，净利润93.92万亿韩元，均创历史新高。然而，这组数据的每一项，都比韩国证券分析师的共识预期低了约4万亿至5万亿韩元。这种“完美的缺憾”，在资本市场掀起了

  曹顺程 2737 07/29 08:26
• AI Hardware Cools Off，Here’s Why
  

  AI hardware has continued to cool down in the capital markets. Following the after-hours earnings reports released by Microsoft and Meta on July 29, 2026, the most direct cause has finally come to lig

  史德志 799 07/29 07:28
• AI硬件遇冷，原因终于来了
  

  AI硬件在资本市场持续遇冷，随着2026年7月29日美股盘后，微软和META公布最新一个季度财报，最直接的原因终于呈现出来了。 营收继续高增长，利润分化 先来看下两家公司的业绩表现。 微软（Microsoft）：微软2026年第四财季（截至6月）整体营收达到900亿美元，同比增长18%，净利润357.7亿美元，同比增长31%。其中，一次性收益包括：Anthropic 投资浮盈32亿、自愿退休成本低

  史德志 749 07/28 10:04
• 首次扭亏，翱捷科技渡过国产基带芯片最艰难时刻？
  摘要：翱捷科技半年度业绩首次实现扭亏，标志国产基带芯片进入规模出货与商业模式验证新周期。 在国产芯片产业链中，蜂窝基带芯片一直被认为是最难突破的赛道之一。相比MCU、电源管理、模拟芯片等领域，基带芯片不仅需要完成复杂的通信协议处理，还涉及射频协同、运营商认证、全球频段适配以及终端生态建设。长期以来，高通、联发科等国际厂商凭借技术积累、专利体系和客户生态，占据智能手机和移动通信芯片市场的主导地位，而

  李坚 1877 07/28 09:50
• • 41:44 具身智能时代的硬件进化与供应链韧性
    史德志 743
  • 17:33 人形机器人产业化的挑战与应对
    史德志 561
  • 19:01 AI时代，智能汽车的信息安全新范式
    史德志 542
• • 12:30 影石Luna Ultra暴力拆解：全结构/芯片揭秘
    曹顺程 4198
  • 04:21 工业级功能安全 MCU 的实战范本 —— 恩智浦FRDM-MCXE31B开发板深度评测
    贸泽电子 1475
  • 06:35 千元AI眼镜拆解：BOM成本居然不到200RMB
    曹顺程 2655
• Hidden Risks in Google’s Q2 2026 Earnings Report
  

  After U.S. market hours on July 22, Alphabet, Google’s parent company, released its financial results for the second quarter of 2026. On paper, the figures delivered an exceptionally stellar performan

  史德志 1806 07/23 11:13
• • 20:01 从本土突围到全球视野，一家元器件分销商的战略思考和布局
    高扬 1093
  • 19:30 竞争加剧，国产微控制器如何破局高端
    高扬 1062
  • 20:16 由点到面，国产车规芯片的一盘大棋
    高扬 888
• 谷歌2026年Q2财报的隐忧
  

  美东时间7月22日盘后，谷歌母公司Alphabet发布了2026年第二季度财报。 从账面数据来看，这是一份极其耀眼的成绩单：季度总营收达1197.96亿美元，同比增长24%，连续第12个季度实现双位数增长；归母净利润狂飙至1121.07亿美元（含股权投资收益）。然而，资本市场给出的反馈却耐人寻味，财报发布后，谷歌盘后股价一度跳水超过4%。 业绩全面超预期，股价却反向下挫的背后，折射出资本市场在面对

  史德志 1014 07/23 10:07
• 慕尼黑电子展TDK最值得工程师关注的十大技术细节，全在这里了
  

  TDK展示其在边缘计算、车规级传感及新能源供电等领域的核心技术与硬件方案，解决智能眼镜、具身机器人与AI数据中心面临的高功率密度、低功耗、微型化与高精度挑战。例如，AIsight视觉感知方案通过自研AI DSP芯片实现低功耗优化，SmartMotion技术利用六轴运动传感器侦测耳骨震动，六轴IMU采用平衡对称陀螺仪抑制电机震动，超声波传感器模组嵌套AI训练模型，提升传感器性能。此外，TDK推出创新的积层箔电容技术，提高电容容量，配合12kW高功率密度AI服务器电源PSU，满足数据中心严苛需求。在汽车电子领域，TDK的高压直流接触器、车规级IMU和一站式热管理系统，保障行车安全与能源效率。最后，TDK的TMR传感器和微型芯片天线，推动消费电子与智能穿戴设备的微型化进程。

  夏珍 1117 07/22 17:23
• WAIC 2026释放强烈信号，HDD迎来“第二春”
  

  在世界人工智能大会上，西部数据强调AI不仅是计算系统，更是数据系统。AI交互引发的数据循环导致数据量呈指数级增长，促使云端存储架构向四层演进。为了降低成本，AI内容逐渐迁移到成本较低的大容量HDD存储层。同时，硬件厂商通过ePMR和HAMR技术提高单盘容量，通过结构重构增强硬盘吞吐性能。此外，叠瓦式磁记录和可变容量技术提供了即刻的降本方案。在中国AI数据中心市场快速增长的趋势下，HDD将继续占据重要地位。

  夏珍 1511 07/22 15:56
• WAIC 2026直击：燧原“正交+Cable-tray”双线布局超节点，前瞻光互连
  

  燧原科技在WAIC 2026上展示了两款超节点解决方案：“正交架构”的云燧ESL64-O和“Cable-tray”方案的云燧ESL64-C。正交架构通过背板连接器传输信号，保证高速率下的信号完整性，而Cable-tray方案则使用铜缆连接，工艺成熟且标准，适合当前市场需求。燧原科技还展示了NPO光互连原型系统，支持硅光和VCSEL方案，旨在解决铜缆带来的信号完整性问题和功耗问题，但目前尚未达到大规模商用阶段。

  夏珍 1843 07/22 10:40
• 碳化硅，又行了？
  

  眼下，意法半导体已自2026年6月28日起，对包括MCU、功率MOSFET及碳化硅（SiC）等器件启动补涨；紧随其后，英飞凌年内第二轮涨价于7月1日正式生效，此前其对功率开关等相关产品已进行一轮价格上调，据报道碳化硅模块、车规级及高压模块等高端品类涨幅超15%。 时间倒回一年，全球碳化硅赛道还深陷至暗时刻：衬底价格三年腰斩，龙头Wolfspeed黯然步入破产保护，即便是国内的天岳先进与天科合达，也

  史德志 3205 07/22 08:52
• 兆易创新，蓄力一击
  

  7月21日，兆易创新的一纸公告，为火热的存储芯片赛道再添一把柴。这份对DRAM募投项目的公告看似常规，实则是在关键节点的一次精准“蓄力”。公告核心内容清晰：公司决定使用A股募集资金5亿元，向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司（简称“珠海芯存”）增资，全部用于“DRAM芯片研发及产业化项目”。其中，5000万元计入注册资本，4.5亿元进入资本公积，增资后珠海芯存注册资本将增至2亿元。 这并非一次简

  曹顺程 1860 07/22 08:47
• 智能体，需要自己的“操作系统”AIOS
  

  摘要： 随着新型载体如智能眼镜和具身机器人的出现，传统操作系统已无法满足高自主性和实时感知的需求，促使底层软件向智能体操作系统（AIOS）演进。安谋科技市场及生态副总裁梁泉指出，未来AIOS的核心将是AI模型，其架构将在现有Linux基础上重构，包含模型引擎、智能体引擎、数据流引擎和记忆系统四个核心引擎。这些引擎协同工作，使设备能够持续感知用户动作、眼神和情绪，并即时作出反应。此外，梁泉提到，端侧AI的可行性得益于混合专家模型和小型化模型的进步，使得端侧模型在处理局部、即时任务时达到了高可用性临界点，具有云端无法比拟的隐私保护优势。

  夏珍 947 07/21 15:07
• 安谋科技发布武当VPU，视频压缩转向 “机器友好”
  

  安谋科技发布下一代视频处理器IP“武当”，聚焦AI时代的视频压缩需求，提出从“给人看”到“给机器看”的转变。新IP集成了AI算子，采用内容感知视频编码（CAE）技术，大幅提升机器视觉辨识精度，同时在PPA、规格扩展和具身智能适配方面取得重大进展。此外，安谋科技还推出端到端联合优化与任务感知压缩技术，进一步提高压缩效率和质量。

  夏珍 1117 07/21 13:23
• 端侧AI智能体时代到来，NPU告别单一推理加速器
  

  大模型技术推动AI运算从云端向本地迁移，要求底层NPU从一次性加速器转变为智能体计算底座。面对碎片化场景与分化负载，分层解耦的芯片架构设计成为解决方案。通过软件与硬件的分层解耦，开发者能够利用统一的编译器工具链和指令集架构，适应不同应用场景的需求。硬件层面则根据不同场景采用差异化架构，例如专用架构提高计算效率，通用架构保留编程灵活性，并引入存算一体与非冯·诺依曼架构解决内存瓶颈。未来，这种设计将精准覆盖从低功耗物联网到高并发智能座舱的多元场景。

  夏珍 1090 07/21 09:58
• 华为、阿里云、摩尔线程、沐曦……为何国产算力芯片都在押注超节点？
  摘要：在刚刚结束的WAIC 2026期间，国产AI算力芯片企业集中展示了通用GPU、NPU、TPU、3D近存计算、边缘推理芯片及超节点系统。华为、阿里云、摩尔线程、沐曦、壁仞科技、燧原科技等厂商将竞争重点从单颗芯片参数扩展到Scale-up高速互连、统一内存、软件栈、模型适配和规模交付；天数智芯、中昊芯英、东方算芯等企业则分别从通用GPU、专用AI计算和近存计算寻找差异化路径。 2026世界人工智

  李坚 2568 07/21 09:58

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