云端

• 恩智浦首款独立NPU Ara240：以40 eTOPS算力满足边缘AI需求

  作者：Bassel Saab 如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元(DNPU)正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元(DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有

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  10小时前

  AI 恩智浦

  
• 安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展

  安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每股Synaptics股票可兑换1.350股安森美普通股。按照双方过去10个交易日成交量加权平均

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  06/29 07:12

  安森美 云端

  
• 德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养

  TI 大学计划深耕校企合作三十载，依托实验室、赛事与课程改革，协同高校培育电子信息领域创新人才。 创意赋能，产教共生：TI 三十年校企合作之路 当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。 华东师范大学

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  06/23 15:37

  AI TI

  
• 无锡（惠山）国产智算中心一期正式点亮，摩尔线程全栈加速具身智能规模化落地

  在举行的长三角机器人及自动化展览会暨无锡具身智能机器人产业链伙伴大会上，摩尔线程集中展现硬核实力：由其提供算力支持的无锡（惠山）国产智算中心一期正式点亮，筑牢产业算力底座；摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中发表演讲，系统阐释三大全国产化“AI工厂”，致力于破解工业具身智能落地卡点；全面展示云边端产品矩阵及具身智能全栈解决方案，呈现从算力基础设施到场景应用的全链路能力。 摩尔线程创始人、董事长

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  06/12 09:24

  人工智能 云端

  
• MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代

  MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。 Med

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  05/28 11:33

  数据中心 NVIDIA
• 莱迪思收购安迈（AMI），打造业界更为完备的安全管理与控制平台

  低功耗可编程领域领导者与云端及人工智能领域平台固件、基础设施可管理性领域领导者的战略联合 莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布，已与 THL Partners 达成最终收购协议，将收购安迈，该公司是云端及人工智能领域平台固件与基础设施可管理性的领导者，此次收购将打造行业内体系更为完备的安全管控平台。本次收购落地，将推进莱迪思在服务器、人工智能、云计算领域的战略布局的拓展，全面覆盖硬件、

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  05/08 15:31

  人工智能 莱迪思
• Arm 宣布推出 Performix，为开发者带来 AI 时代必备的可扩展性能

  Arm Performix 通过整合 Arm 计算平台的性能数据洞察与优化能力，助力开发者规模化拓展高性能、高能效的 AI 智能体体验。 依托 Arm Neoverse 平台芯片的强劲发展势头，包括近期发布的 Arm® AGI CPU，Arm 控股公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）近日正式推出 Performix——一款助力开发者实现人工智能 (AI) 系统端到端优化的性能分析工具

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  05/07 11:53

  人工智能 Arm

  
• OpenClaw 秒级上线！JishuShell 适配米尔RK3576开发板

  摘要：随着端侧 AI 从“实验室探索”迈向量产化，“效率”成为了产业落地的生命线。米尔电子联合安谋科技（Arm China）极术社区，通过硬件与软件工具链的深度协同，正式推出了“MYD-LR3576 核心板 + JishuShell”一体化部署方案。该方案让备受关注的端侧 AI Agent —— OpenClaw 在边缘侧的部署门槛降至冰点。 步入 2026 年，大模型技术的竞争重心正从云端参数规

  米尔电子

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  04/16 15:13

  AI 云端

  
• 汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案

  随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。 这一趋势为产品带来了巨大想象空间，同时也提出一个全新的安全命题：当AI Agents代替用户与云端持续通信时，设备侧的身份凭证如何获得可靠保护？针对这一挑战，汇顶推出面向AI Agents场景的安全解决方案，通过全新的

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  04/08 13:23

  云端 汇顶科技

  
• Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为云端计算、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的系统产品组合。许多数据中心正转型为AI工厂，规模化智能计算、代理式推理、长上下文AI，以及混合专家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等类型的工作负载，也使市场对新型计算与存储

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  03/23 11:09

  处理器 NVIDIA

  
• NVIDIA 宣布为 OpenClaw 社区推出 NemoClaw

  NemoClaw 可通过单个命令进行安装，为全天候 AI 助手运行增加安全性和隐私保护，既可从云端部署，也可在本地 NVIDIA RTX PC、DGX Station 和 DGX Spark 运行 NVIDIA 宣布推出 NVIDIA NemoClaw™ 软件栈，适用于 OpenClaw 智能体平台，让用户只需一个命令就能够安装 NVIDIA Nemotron™ 模型和新发布的 NVIDIA Op

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  03/17 09:25

  NVIDIA 云端

  
• Altium 在中国发布 Altium Develop —— 标志着其正式从传统许可证合规模式转型

  植根中国，服务中国电子产业的云协同研发平台，助力数字化转型，加强设计、供应链与制造环节间的协作 全球领先的电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 宣布，其新一代电子研发协同平台 Altium Develop 已正式在中国市场推出。Altium Develop 秉承“植根中国，服务中国”的开发理念，并在中国本地部署运行，是面向中国电子产业生态打造的云端协同研发平台，旨在连接设计、供应链与制造环

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  03/16 17:35

  瑞萨电子 云端
• 端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”

  随着人工智能从云端向端侧加速渗透，芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑，更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三种灵活方案，为不同阶段的组织提供从零成本起步到全面技术覆盖的差异化选择，助力各类企业在AI时代加速芯片创新。 什么是A

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  03/12 10:10

  人工智能 Arm

  
• 贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的边缘计算资源中心，为工程师提供业界新动态。边缘计算正在重塑数字智能与物理世界的交互方式，将计算处理推近数据生成源头，降低对云优先架构的依赖。 为实现低延迟并确保连接中断时仍能可靠工作，部分系统直接在设备上运行实时应用，将数据留在本地而非通过云端处理。随着系统规模扩展

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  03/09 13:22

  贸泽电子 电子元器件

  
• 红帽和NVIDIA AI工厂发布，助力加速可扩展生产级AI落地

  全球领先的企业级开源解决方案提供商红帽近日宣布，推出红帽和NVIDIA AI工厂（Red Hat AI Factory with NVIDIA）。这款由双方联合研发的软件平台整合了红帽AI Enterprise与NVIDIA AI Enterprise，为需要大规模部署人工智能（AI）的企业提供优化的端到端AI解决方案。红帽和NVIDIA AI工厂是双方深度合作的最新里程碑，在助力将最新AI创新成

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  03/03 07:11

  AI NVIDIA
• 【飞腾主板】国产硬件赋能云端产业发展新生态

  在自主可控战略驱动下，云计算已从政策推动转向商业落地，芯片、操作系统与云平台的协同适配不断深化。从单一硬件到全生态构建，国产化方案正突破兼容性、稳定性瓶颈，在关键场景实现规模化应用，重塑云终端设施产业格局。 广州高能计算机飞腾主板GM-S210E顺势而出，以国产芯为根基、以高适配为优势、以全场景为目标，为云端产业注入纯粹的国产动能，助力构建安全可靠、高效协同的云端发展新生态。 云端产业的高质量发展

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  02/05 14:40

  硬件 云端
• 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大

  北美云端服务供应商(CSP)持续加强对AI基础设施投资力道，预估将带动2026年全球AI Server出货量年增28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型Server (General Server)带入替换与扩张周期。因此，TrendForce集邦咨询预估2026年全球Server (含AI Server)出货量也将年增12.8%，成长幅度较2025年扩大。 TrendForce

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  01/21 07:13

  GPU 云端

  
• 技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线 推动以人为本的本地 AI 生态系统发展

  电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 展示 AI TOP 系列产品，强调 AI 推理的快速普及正加速 AI 从云端走向本地。AI 变得更容易取得、回应更实时，也更能贴近用户的日常应用，实现“AI for everyone”的概念。技嘉洞察此趋势并于 2024 年推出 AI TOP 系统，以家用标准电力即可进行本地 AI 开发，同时持续拓展产品阵容，涵盖从个人项目到企业部署等多元使用场景。 AI T

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  01/19 11:51

  AI 国际消费电子展（CES）

  
• Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势

  全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。 基于这一趋势，Arm 发布了 20 项技术预测，这些技术将引领 2026 年的下一波创新浪潮。 芯片创新 1. 模块化芯粒技术将重新定义芯片设计 随

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  01/08 10:00

  AI Arm

  
• 恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架，进一步巩固边缘AI领导地位

  恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出全新eIQ Agentic AI框架，进一步巩固其在安全实时边缘AI领域的领导地位。该工具支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能，助力资深与新手设备开发人员简化并加速智能体AI（agentic AI）的开发、编排与部署。结合恩智浦业界领先的安全边缘AI硬件，eIQ Agentic AI框架为快速完成优化、安全、自主的边缘AI系统原型设计和部署提供可

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  01/07 14:31

  恩智浦 边缘AI

  

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