云端

• 超越模型：在智能体 AI 时代，保障从智能到行动的全过程安全

  随着 AI 从生成答案迈向自主行动，安全防护不再局限于模型本身，而必须覆盖将智能决策转化为实际行动的完整系统 在生成式人工智能（AI）时代，关于安全的讨论大多聚焦于保护模型、提示词和数据。而智能体 AI 时代则为安全挑战增加了新的维度，因为如今 AI 已经能够自主使用工具、访问系统、编写代码，并以机器速度执行操作。航班预订就是一个典型例子，生成式 AI 系统可能只会向用户提出航班预订建议，而智能体

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  10/19 13:42

  AI Arm

  
• 从云端到 PC：Arm 驱动智能计算新时代

  作者：Arm 边缘 AI 执行副总裁 Chris Bergey Arm 正迎来一个令人振奋的全新篇章，这不仅体现在个人计算领域，更延伸至整个计算产业。 随着 AI 日益向智能体发展，智能将不再局限于某一种计算环境。AI 智能体将在云基础设施、个人设备以及两者之间的各种环境中运行，并根据不同任务选择最适合的计算资源。 如今，我们已经看到这种混合智能（Hybrid Intelligence）模式逐渐成

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  10/12 14:04

  Arm NVIDIA

  
• 高通携手合作伙伴基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台端侧落地MoE模型，加速智能体AI体验规模化扩展

  2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手，并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示，验证了复杂智能体AI工作流在智能手机上的高效部署与规模化扩展能力，进一步加速智能体AI体验走进

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  09/23 07:05

  AI 高通
• AI驱动系统性变革，GPU能否成为端侧融合计算“重心”？

  当AI从云端走向终端，从单一应用渗透到手机、汽车、机器人、PC和边缘设备，半导体产业正经历一场系统性变革。过去“一个任务配一个专用加速器”的思路，正在被多任务并行、资源共享、数据频繁流动的现实打破。CPU、GPU、NPU、DSP各自为战的架构，开始面临同一个问题：数据在外部内存之间来回搬运，能耗、时延和开发成本不断攀升。也正是在这一背景下，GPU的角色被重新审视。 GPU的优势在于可编程性和生态成

  高扬

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  09/21 15:26

  云端

  
• 艾体宝新闻 | 艾体宝与Actian正式建立战略合作伙伴关系

  聚焦企业级 IT 解决方案与数据智能服务的技术服务商艾体宝正式宣布：与全球领先的数据与 AI 技术厂商 Actian 达成合作伙伴关系。 本次合作是艾体宝持续深化数据智能与 AI 领域布局、完善企业智能化解决方案体系的重要举措。依托 Actian 在数据集成、数据智能、数据可观测性及 AI 数据基础领域的技术能力，结合艾体宝在中国及东亚市场的本地化服务能力与企业数字化转型经验，双方将共同帮助企业构

  虹光科技

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  09/18 18:19

  AI 生成式AI

  
• NVIDIA 与 MediaTek 深化长期合作，构建从边缘到云端的 AI 计算平台

  NVIDIA 和 MediaTek 宣布进一步深化双方的长期合作，共同打造涵盖 AI 基础设施、本地 AI 计算以及汽车领域的下一代 AI 计算平台。 作为扩大合作的一部分，MediaTek 将采用 NVIDIA NVLink Fusion™ 平台，为超大规模企业、云服务提供商和前沿模型开发者提供开发定制 XPU 的首选路径，并将其引入 NVIDIA NVLink™ 连接的机架级 AI 工厂。 两

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  09/02 07:22

  AI NVIDIA

  
• 不止观展更是谈单！首日超4万产业人齐聚，3000+海外观众，IOTE 2026深圳物联网展盛大启幕

  当数字浪潮浸润千行百业，当人工智能从云端畅想奔赴终端落地，万物智联的时代图景，正以超乎想象的速度清晰绽放。 2026年，端侧AI迭代提速、具身智能破圈生长、工业数实融合纵深推进，物联网作为数字经济的核心底座，已然成为驱动产业革新、重塑商业格局的核心力量。 在产业迭代的关键节点，深耕行业十七载、历经二十五届沉淀的IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳展，于今日（8月26日）重磅登陆深圳国际

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  08/27 14:42

  人工智能 云端

  
• 贸泽开售适用于无线工业服务的Digi XBee Hive开发套件

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Digi International的Digi XBee Hive开发套件。Digi XBee Hive开发套件是完整、开箱即用的物联网网关解决方案，设计用于加速工业网络应用的开发和部署。 这些套件集成了XBee Hive网关，内置Digi XBee 3 DigiMesh、以太网、

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  08/27 07:29

  贸泽电子 电子元器件

  
• 诚恒微电子CH37系列边端侧AI SoC正式发布，开启边端智能新篇章

  以“边端觉醒，智算未来”为主题的诚恒微电子CH37系列边端侧AI SoC产品发布会在江苏无锡盛大召开。本次发布会汇聚了政府领导、行业专家以及来自全国各地的生态伙伴与客户代表，共同见证CH37系列边端侧AI SoC的正式亮相，围绕边端侧AI芯片的技术突破与生态建设展开深入交流，携手开启边端智能新时代。 同频共振，共启边端AI“芯”征程 中欧产业创新区党工委委员、管理办公室副主任、梅村街道党工委副书记

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  08/17 11:00

  AI芯片 SoC

  
• 三分钟搞懂离线语音识别芯片工作原理：本地识别为什么比云端快

  信息摘要： 很多做智能硬件的工程师都遇到过这种情况，产品语音控制一联网，用户喊完要等上一两秒才有反应，网络一抖就失灵，断网直接变砖。离线语音识别芯片把整套识别流程搬到设备本地，不依赖网络，响应快还保隐私。本文用三分钟讲清楚离线语音识别在芯片里到底走了哪几步，以及本地识别为什么比云端快。 一、语音识别在设备上到底走了哪几步 不管云端还是离线，一段语音从被听到被理解，都要经过一条固定的流水线。麦克风把

  唯创知音

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  08/11 15:50

  芯片 云端
• 意法半导体赋能云端 AI 基础设施

  云端 AI 正以前所未有的速度重新定义计算。随着全球最大的科技公司竞相构建大规模 AI，数据中心正从软件和芯片，到电源架构、网络结构，以及信息传输的基本物理方式，被从底层重新构想。向加速型工作负载的转变是一场结构性变革，它要求全新一代基础设施。 无论是模型训练还是推理集群，其背后都有一个根本问题：当规模从千瓦级扩展到兆瓦级，再到吉瓦级时，如何提供足够的电力、传输足够多的数据，并保持效率和可靠性？S

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  08/11 10:00

  AI GPU

  
• 英飞凌 SEMPER NOR 闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障

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  08/03 07:01

  人工智能 英飞凌

  
• 恩智浦半导体公布2026年第二季度业绩

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2026年6月28日的第二季度财务业绩。 “恩智浦第二季度实现营收35亿美元，同比增长19%，环比增长10%，所有终端市场和区域均实现增长。这一业绩反映出恩智浦自身增长驱动因素的强劲势头，特别在软件定义汽车（SDV）和物理人工智能（Physical AI）领域，同时数据中心正成为又一重要增长引擎。我

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  07/29 16:41

  人工智能 恩智浦
• 星纵物联-多功能数据采集器,告别布线难题

  传统数据采集方案总绕不开布线繁琐、供电受限、恶劣环境易故障、数据丢失、部署成本高五大痛点。想要打通老旧传感器与云端平台的数据链路，一套稳定、多接口、双通信、全场景适配的采集终端至关重要。 星纵物联UC50x多功能数据采集器是一款专为传统传感器数据转换而设计的多功能数据采集器。UC50x系列集成了GPIO、串口、模拟输入、SDI-12 等多种类型的通信接口，能够对接多种类型的传统传感器。可快速接入A

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  07/29 15:42

  云端 数据采集器
• 英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成关键因素

  最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。 TrendForce集邦咨询表示，Spectrum-X CPO交换机由N

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  07/27 14:55

  光通信 云端

  
• 影石Insta360选择亚马逊云科技Agentic AI 正式发布一站式智能成片应用

  在2026亚马逊云科技中国峰会上，全球领先的智能影像科技品牌影石Insta360正式发布基于云的“一站式智能成片”应用——时刻Pro。基于自研AI能力、十年影像技术积累，以及亚马逊云科技从基础设施到Agent应用在内的Agentic AI五层技术栈，时刻Pro作为“私人剪辑师”，可将用户存储在云端的影像素材进一步转化为可被智能理解和自动编排的内容资产，用户只需通过自然语言的对话式交互，系统即可自动

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  07/20 07:18

  AI技术 亚马逊云科技
• 将光转化为可信数据：意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术

  来源：意法半导体 随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。 在本文中，意法半导体影像子事业部，模拟、电源与分立器件、MEMS 与传感器事业部执行副总裁 Alexandre BALMEFREZOL 解释了影像事业部如何超越传统影像，以及为什么传感器的未来在于“感知”，而

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  07/14 07:09

  AI 意法半导体

  
• 恩智浦首款独立NPU Ara240：以40 eTOPS算力满足边缘AI需求

  作者：Bassel Saab 如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元(DNPU)正是为了满足这些边缘AI需求而构建。 作为恩智浦首个独立神经处理单元(DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有

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  07/10 10:30

  AI 恩智浦

  
• 安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展

  安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每股Synaptics股票可兑换1.350股安森美普通股。按照双方过去10个交易日成交量加权平均

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  06/29 07:12

  安森美 云端

  
• 德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养

  TI 大学计划深耕校企合作三十载，依托实验室、赛事与课程改革，协同高校培育电子信息领域创新人才。 创意赋能，产教共生：TI 三十年校企合作之路 当 AI 从云端走向边缘，从实验室走向工业现场和智能汽车，一个强调感知、决策与执行闭环的时代正在加速到来。在这场变革中，企业面临的挑战已不再是单纯追求更高的算力，而是如何将 AI 能力融入复杂的实际应用场景，真正转化为可规模化部署的系统能力。 华东师范大学

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  06/23 15:37

  AI TI

  

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