功率器件

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功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件,广泛应用于各种电子设备和工业自动化控制系统。

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  • 两家头部大厂合作开发下一代氮化镓功率器件
    安森美与格芯签署合作协定,联手开发基于格芯eMode GaN-on-silicon制程的下一代氮化镓功率元件,预计2026年上半年提供样品。该技术应用于AI资料中心、电动汽车、能源基础设施及工业等领域,有望大幅提升能效与系统尺寸。安森美通过整合其硅基技术和格芯的GaN技术,加速SiC/GaN产能扩展与IDM供应链策略,同时格芯通过战略收购与技术授权,强化在全球供应链中的地位。
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  • BGA植球中助焊剂的应用工序及核心要求
    BGA植球中,助焊剂是保障焊球定位与焊接质量的核心辅料,仅在焊球放置前的焊盘预处理后集中涂覆,兼具粘结固定焊球、清除氧化层、防二次氧化的作用。其性能要求精准:常温粘度5000-15000cP(细间距需更高)以防焊球漂移,中等活性(有机酸3%-5%)避免腐蚀焊盘,免清洗且残留量≤0.3mg/cm²以防漏电,活性温度需匹配焊料熔点。
  • MDD辰达半导体荣获“国产功率器件行业优秀奖”,聚焦高效能源发展
    12月6日,亚洲电源技术发展论坛在深圳万丽酒店隆重举行。作为国内领先的半导体解决方案供应商,MDD辰达半导体携旗下六大产品矩阵精彩亮相,集中展示了整流器件、小信号器件、保护器件、MOSFET、SiC、逻辑IC产品,与行业专家、合作伙伴共同探讨电源技术发展趋势与应用实践。 一、技术交流,共谋发展 在展会现场,MDD团队与众多来访者进行了深入的技术交流,针对客户在高效电源设计、系统可靠性提升、小型化与
  • PCB、存储、被动元件...这些芯片大厂都在涨价!
    芯片产业链各环节近期普遍涨价,涵盖PCB、晶圆厂、存储、被动元件、功率器件等多个领域。上游覆铜板、电子铜箔等原材料成本上升,带动覆铜板、存储原厂等厂商相继调价。台积电、三星、SK海力士等晶圆厂和存储原厂均宣布涨价,涨幅从几到数十个百分点不等。被动元件如电感、MLCC等受原材料涨价影响,亦有不同程度的调价。安世事件后,功率器件价格波动显著,华润微等厂商也宣布涨价。总体而言,芯片产业链上下游都在应对成本上升和市场需求变化,推动价格调整。
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  • 国产功率器件,结构性突围
    功率器件市场近期掀起涨价传闻,多家公司财报显示回暖迹象,但实际市场体感并不均匀。价格上涨主要是由于成本压力下的被动回调,而非需求爆发。头部企业通过规模效应和全产业链控制稳住了利润。车规市场和技术与成本平衡,能源基建领域则走出独立稳健行情。AI算力需求成为下一增长点,带动功率半导体向AI能源基座渗透。
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