半导体制造业

• 存储狂飙与HBM扩产潮下，高端芯片烧录的“速度与精度”终极博弈

  前言：晶圆价格月度涨幅突破两位数，HBM产能规划直达2027年，在这股存储浪潮的汹涌拍打下，一道关乎芯片最终性能与可靠性的隐秘关卡正浮出水面。 三星、SK海力士相继宣布上调明年HBM价格近20%，中芯国际部分产能涨价约10%……存储市场的价格曲线陡然上扬。 与此同时，SK海力士M15X晶圆厂紧锣密鼓地推进，目标直指2027年中期满负荷生产HBM3E/HBM4。在这股扩产浪潮中，一个常被忽视却至关重

  禾洛半导体

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  2025/12/30

  先进封装 存储芯片
• wafer晶圆几何形貌测量系统 厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量

  在先进制程中，厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)三者共同决定了晶圆的几何完整性，是良率提升和成本控制的核心参数。通过WD4000晶圆几何形貌测量系统在线检测，可减少其对芯片性能的影响。

  中图仪器

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  2025/05/29

  晶圆制造 测量系统
• 世索科携一系列用于半导体制造的先进材料亮相Semicon China 2025

  全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商Syensqo宣布参加2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心举行的中国国际半导体展（Semicon China 2025）。集团以全新中文名世索科参展，体现了公司对大中华区半导体制造业的高度重视。 世索科在T2129展台展示一系列先进材料展品，包括最新发布的Tecnoflon® FFKM NFS系列新产品——采用了公司特有的无含氟表面活性剂（NF

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  2025/03/31

  芯片制造 过滤器

  
• 全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新

  半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增长反映了全球对半导体产能的强烈需求，预计2023年至2028年间，全球代工市场复合年增长率将达12%。 半导体制造也是全球半导体产业竞争最为激烈的领域之一，主要集中在工艺技术、产能规模、成本控制和客户服务上，

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  2024/12/03

  晶圆代工 AI技术

  
• 让日本“芯梦”继续的“双M”

  日本半导体制造设备协会(SEAJ)的数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额比上年同月减少2.1%，是2020年12月以来、2年1个月来首次出现销售额同比降低。

  半导体产业纵横

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  2023/03/08

  mems MLCC
• AFS：上周全球因缺芯减产6,800辆车

  盖世汽车讯 据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至8月14日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为299.73万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至383.62万辆。

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  2022/08/16

  芯片短缺 半导体制造业
• ERS electronic公司推出了全自动温度校准先进测量设备 -- ProbeSense™该设备适用于晶圆针测领域

  半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic开发了一种温度校准设备，该设备可以在晶圆实际针测区域进行高精确度（低至30mK）全自动测量。目前，被命名为ProbeSense™的该设备正在申请技术专利。

  美通社

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  2022/05/24

  美通社 温度传感器
• 新厂越多、芯片越缺的真相

  这几年中国已经新增超过20多家半导体制造主体，但新厂越来越多，芯片却越来越缺。目前缺芯紧张愈演愈烈，依然看不到缓和的迹象。为何新厂越多、芯片越缺？看似悖论，实为行业规律定论。

  芯谋研究

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  2021/08/26

  工程师 芯片制造
• 三星“向左”，台积电“向右”，英特尔左右为难！

  作为美国半导体制造业最后的荣光，英特尔盘踞半导体行业长达半个世纪，曾创造出无数个全球第一。

  芯三板

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  2021/01/13

  英特尔 台积电
• 芯友会 | 国内&海外，制造封装业情况如何？疫情带来了什么影响？

  芯友会系列：芯片揭秘芯友会，每期邀请多位 IC 从业者共同探讨产业话题。如果你有什么问题，幻实替你发问。 

  芯片揭秘

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  2020/03/20

  芯片 封测

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