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2026年全球半导体器件市场可能突破1万1千亿美金
美国SIA发布的2026年2月份全球半导体器件市场数据显示,单月环比增长7.56%,创下自2010年以来的最大增幅。北美地区半导体器件市场数据异常跳升至297亿美元,环比增长12.6%。预计2026年全球半导体器件市场将突破11,000亿美元,年同比涨幅高达43.8%。其中,北美地区有望迎来50%的增长,市场规模将达到317亿美元,远超中国大陆的257亿美元。此外,今年将是产能扩张年,半导体设备市场也将迎来红利。
半导体综研
852
04/09 11:12
半导体器件
兆易创新GD25UF系列容量全线扩展:以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势,为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市
与非网编辑
727
03/11 10:07
物联网
兆易创新
全球半导体器件市场数据简报(2025-12)
美国半导体行业协会(SIA)发布的数据显示,2025年12月全球半导体器件市场规模达到788.8亿美元,同比增长37.1%。各地区表现如下:- 北美:257.2亿美元,同比增长27.1%;- 欧洲:48.6亿美元,同比增长17.1%- 日本:37.0亿美元,同比下降8.2%- 中国大陆:212.9亿美元,同比增长34.2%- 亚太地区:233.1亿美元,同比增长76.3%
半导体综研
1336
02/12 09:45
半导体器件
如何准确估算IC结温
作者:Ankul Gupta,高级工程师 摘要 准确估算半导体器件的结温,对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南,详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义,并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。本文重点说明了不同参数之间的区别,并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外,本文还讨论了结温估算中的常见错误,并分享了有关如何提升
与非网编辑
684
02/09 11:05
电路板
半导体器件
智能边缘:为下一代边缘人工智能应用赋能
随着工业企业将重心转向以人为本、以地球为中心的工业5.0理念,边缘人工智能(AI)技术正展现出变革性力量。这些解决方案将边缘计算的强大能力与人工智能领域的最新进展相结合,通过自动化提升效率、敏捷性和安全性。同时,它们减少了工业领域对集中式服务器的依赖,有助于控制延迟和成本。总体而言,边缘人工智能助力团队实现工业5.0目标,减轻劳动者负担,在尊重地球资源限制的同时支持经济增长。这些解决方案的应用将引
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1077
02/02 07:28
ASIC
半导体器件
从制造到创造:泰克以本土生态闭环赋能硬科技突围
崭新的2026年正处于科技变革的新时代,中国以 “新型工业化” 为锚点,在半导体、新能源汽车、人工智能数据中心等关键领域加速突破。 作为深耕中国市场四十余年的测试与测量领域先行者,泰克科技始终秉持 “在中国,为中国” 的战略初心,融合”本地制造“的快捷高效、 “本地设计” 的精准洞察和 “本地创新” 的行业深耕,以全链路的客户服务能力为中国科技产业赋能,在新一年续写与中国工程师携手创新的新篇章。
与非网编辑
910
01/22 10:59
eda
泰克
最新全球半导体宏观市场发展趋势及预测(2025-11)
全球半导体器件市场11月销售额达752.8亿美元,同比增长30.6%,环比增长3.53%;中国大陆市场销售额为252.6亿美元,同比增长25.3%,环比增长3.86%;北美市场销售额为249.9亿美元,同比增长23.5%,环比增长2.87%。预计2026年全球器件市场规模将增长超过20%,其中DRAM和NAND市场分别增长34.3%和35.8%。硅片市场预计同比增长约18%,设备市场预计同比增长约13%。
半导体综研
813
01/15 10:50
半导体市场
半导体器件
IGBT基础知识:器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性
作者:安森美 绝缘栅双极晶体管 (IGBT)是电力电子领域广泛应用的半导体器件,融合了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和双极结型晶体管(BJT)的优点,兼具高输入阻抗和低导通电压降的特点。尽管SiC和GaN等宽禁带半导体的应用愈发广泛,但在这些新技术兴起前,IGBT已凭借高效、高可靠性的优势,成为许多高功率应用的理想选择,至今仍适配多种应用场景。 本文将深入解读器件结构、损耗计算、并联
与非网编辑
1045
2025/12/29
IGBT
半导体器件
兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30x STL之后,兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展,已实现Arm® C
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1161
2025/10/24
MCU
兆易创新
深圳半导体器件“小巨人”,启动IPO
旭宇光电上半年营收过亿,主营半导体发光功能器件和IC封测,拥有自主知识产权和多项专利,正筹备北交所IPO。尽管面临市场竞争压力,公司仍积极调整产品策略,争取更多订单。
芯东西
902
2025/10/23
IPO
半导体器件
是德科技推出两款频率扩展器及校准套件,将宽带矢量网络分析仪频率扩展至250 GHz
是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出两款新型毫米波频率扩展器模块:高达170 GHz的NA5305A频率扩展器与高达250 GHz的NA5307A频率扩展器,以及85065A 0.5毫米精密校准套件。配合是德科技PNA/PNA-X矢量网络分析仪及N5292A测试控制器使用时,这些新配件可帮助工程师实现100kHz(或10MHz)至170/250GHz全校准单次扫描宽带S参数测量。现有110
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877
2025/09/12
半导体
是德科技
半导体器件:载流子迁移率提升
在半导体器件中,载流子迁移率直接影响载流子的漂移速度和导电能力,是决定器件电流驱动能力、开关速度以及功耗的核心物理参数。 迁移率越高,同样的沟道长度和电场下,载流子的漂移速度越快,源漏之间的电流更大,从而让晶体管具备更高的驱动能力和更短的延迟时间。 在高速逻辑器件中,高迁移率意味着信号传输速度更快、工作频率更高; 在模拟与射频器件中,高迁移率则能降低器件的电阻,提高跨导,改善增益和噪声性能; 在功
韭菜笔记1907
1900
2025/08/25
半导体器件
器件输运方程总结(一)
器件输运这个话题太大了,细说起来,即使对同一个器件结构,从不同的视角考虑不同的机制可以写出不同的输运过程。这里仅仅从个人角度简单总结一下,有不对之处还望指正。
Semlsee
1869
2025/07/18
半导体器件
5月份全球芯片市场数据出炉,一路高歌猛进 ...
最近美国SIA公布了5月份的全球半导体器件市场数据:当月全球市场规模为589.8亿美金,环比增长3.55%,同比增长20.0%这个单月3.55%的增长率在过去的184个月的数据里排名高居第16位,算是比较少见的记录了;而且5月份数据远远超过了去年11月份的最高纪录,创造新的历史高点这个走势和我之前的预测趋势基本吻合
半导体综研
791
2025/07/16
芯片市场
半导体器件
自动驾驶的未来在何处?已然藏在您的爱车中
半导体技术对于设计不断发展的新型汽车至关重要。如今,一辆汽车配备有 1,000 到 3,500 个半导体。随着驾驶员对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等功能的重视程度持续提升,半导体在当今乃至未来汽车行业中的重要性将愈发凸显。展望未来,预计到 2050 年,美国超半数的汽车将配备全套 ADAS 功能,有望在 30 年内预防 3,700 万起交通事故。 鉴于这一预期增长,当今的半导体技术如何推动当下
与非网编辑
417
2025/06/16
自动驾驶
ADAS
4月份,全球半导体器件市场稳步上涨...
最近,SIA公布了今年4月份全球半导体器件市场的数据。我赶紧整理了一下和大家分享今年4月份,全球半导体器件市场规模为569.6亿美金,同比增长20.7%,环比也增长了2.5%,逐步逼近去年11月份的历史最高点(见下图)总体看来,其发展趋势和我之前的预测十分接近
半导体综研
733
2025/06/11
半导体器件
全球半导体器件市场走势再次反弹 2025-03
最近,美国SIA公布了全球半导体器件市场的3月份数据。本月全球市场规模为559亿美金,环比增加约1.8%,同比增加21.8%以下为其走势图。由图可见,其发展趋势和我之前预测的大体相同 -- 目前走势已经触底反弹,但日均规模依旧较前几月偏低
半导体综研
697
2025/05/08
半导体器件
助力低碳数字未来 英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展
4月15~17日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌以“数字低碳,共创未来”为主题,携多款低碳数字解决方案亮相“2025慕尼黑上海电子展”,全方位展示了在绿色低碳与可持续领域的最新技术成果,覆盖第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化、智能交通出行等,不仅体现了英飞凌在赋能AI、交通出行、绿色能源等应用领域的持续深耕,更践行了以半导体创新推动行业可持续发展的领先优势。 慕尼黑上海电子展
与非网编辑
750
2025/04/16
英飞凌
控制器
浦东国资出手!这家半导体企业完成超8亿元融资!
近日,广东星空科技装备有限公司(以下简称“智慧星空”)宣布完成超8亿元战略融资。本次融资由浦东科创集团及海望资本领投,国投(广东)科技成果转化基金等多家机构跟投。本轮融资后,其注册资本从1.97亿元增至2.94亿元,增幅达49%,创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。其中,浦东科创集团及旗下基金海望资本出资近3亿元。
张通社
2183
2025/04/01
半导体器件
半导体装备
Axcelis 宣布参加 2025 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)
总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲 /美通社/ -- Axcelis Technologies, Inc.(纳斯达克股票代码:ACLS)作为半导体行业领先的离子注入解决方案供应商,今日宣布将作为 2025 年亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 的钻石赞助商参与此次盛会。该会议将于 2025 年 3 月 25 日至 27 日在
与非网编辑
584
2025/03/17
半导体行业
美通社
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