半导体材料

• 上海新材料龙头，拟赴港上市！

  南亚新材公告拟筹划境外发行H股并在港交所上市，以拓展融资渠道、提升全球化竞争力。公司主营覆铜板及粘结片，高频高速产品受益AI算力需求，已扩产7.9亿元高端项目并推进定增建设高阶产能。三季报显示前三季度营收77.64亿元、净利14.51亿元，同比大幅增长，产品量价齐升推动业绩改善。

  张通社

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  11/02 09:51

  半导体材料

  
• 专访中材新材料研究院：90%客户是高校，这门生意怎么做？

  在第十六届纳博会上，芯师爷专访中材新材料研究院（广州）商务总监罗俊升。公司专注半导体与芯片材料微纳米表征，提供失效分析和材料分析一站式服务，90%客户来自高校科研院所。他表示高端设备仍依赖海外，国产差距主要在基础零部件，软件自研已接近国际水平；先进封装与第三代半导体将推动表征需求，公司通过广州、宁波基地与高校协同，借纳博会精准获客。

  芯师爷

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  10/29 11:47

  半导体材料 芯片材料
• 英飞凌将在欧洲建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体大规模量产基地

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在欧洲设立全球首座采用300 mm晶圆制程生产下一代氮化镓（GaN）功率半导体的大规模量产制造工厂。作为该计划的一部分，英飞凌将在2034年前，对奥地利菲拉赫（Villach）基地的既有洁净室设施投资约11亿欧元。通过充分利用现有及升级后的基础设施，英飞凌将能以高效且具成本效益的方式扩大

  与非网编辑

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  10/29 07:04

  芯片 英飞凌

  
• 投资超39亿！三大金刚石项目密集落地

  近日，昆山、呼和浩特、乌恰披露金刚石项目，规划投资约39.6亿元，覆盖单晶衬底、MPCVD热沉片与CVD量产；项目分别处于环评、调试和中试阶段，产业重心转向导热散热，大尺寸与量产加速。

  DT半导体

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  10/28 19:58

  半导体材料 金刚石
• 金刚石半导体，日本又一重要突破！

  日本PDS用金刚石MOSFET实现6.78MHz E类放大器电力转换，较公开报道频率提升10倍以上，验证界面与寄生参数未阻止MHz工作。其核心难点在掺杂与界面；全球看日本链条较完整，欧美强在材料晶圆，中国科研加速推进。金刚石功率器件正由材料突破走向电路工程化。

  DT半导体

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  10/21 11:33

  半导体材料 金刚石

  
• 百亿资本押注！中国金刚石半导体产业迎来大爆发

  2026年以来，内蒙古、甘肃、新疆、河南及华东等地密集推进金刚石半导体项目，产品从培育钻石转向单晶、热沉片等热管理与封装应用。低电价、绿电、产业基础及AI芯片散热需求驱动扩产，河南转型、甘肃崛起、华东跟进；但多数项目仍处签约、环评或小批量试产，客户验证与大尺寸晶体质量仍是瓶颈。

  DT半导体

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  10/16 20:31

  半导体材料 金刚石
• 重大重组！上市公司拟收购上海半导体材料企业

  新亚制程筹划发行股份及支付现金收购上海启元气体控股权并募集配套资金，预计构成重大资产重组。启元气体是电子特气供应商，光刻气获GIGAPHOTON和Cymer认证，客户包括三星、海力士及中芯国际等。新亚制程在锂电与电子供应链业务盈利承压下，借此切入半导体关键材料国产替代赛道；交易仍处筹划阶段，后续取决于审批与整合。

  张通社

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  10/11 10:55

  半导体材料 电子气体

  
• 光刻胶巨头，集体涨价

  近期，日本三大光刻胶巨头JSR、东京应化、信越化学联合宣布，自2026年10月1日起对全球客户执行全新定价体系。业界认为，此轮涨价由供需关系紧张、成本上升及产业格局变化共同驱动。在巨头涨价的带动下，半导体产业将受何影响，国内光刻胶厂商又将何去何从？

  全球半导体观察

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  10/08 09:34

  半导体材料 光刻胶

  
• 南京两家半导体公司，宣布材料涨价！

  南京国盛电子、南京盛鑫半导体材料、中电晶华三家发布调价通知，硅外延材料自2026年10月1日起集中提价。中电晶华拟上调15%—20%，其余未公布具体涨幅。厂商称主因上游原材料、能源物流及生产运维成本上涨、供需偏紧，意在保障供货。硅外延为功率芯片关键基底，涨价或向下游传导。

  半导体封测

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  09/29 16:20

  半导体材料

  
• 总投资超16亿！四大金刚石半导体项目密集落地

  9月19日至22日，短短四天内，江苏盐城、浙江湖州、新疆哈密、河南柘城四地先后披露四个金刚石项目，产品覆盖MPCVD单晶金刚石、金刚石基外延片、金刚石热沉器件与高导热金刚石微粉复合

  DT半导体

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  09/28 10:40

  半导体材料 金刚石

  
• 量产一再延期？玻璃基板投资，却仍在加码

  玻璃基板成AI先进封装潜在下一代核心材料，全球TGV产线与中试线密集投资。韩国JNTC拟投3470亿韩元建线，三星电机、京东方、蓝思、凯盛、友达等加快布局。玻璃凭借低热膨胀、高平整度和优良高频特性，有望缓解有机载板大面积翘曲与互连瓶颈；但打孔、填铜、多层布线及可靠性验证仍制约量产，行业良率偏低，量产窗口约在2027-2028年。

  全球半导体观察

  1380

  09/23 11:29

  半导体材料 玻璃基板

  
• 84年蜕变，一家日本企业在AI时代的精密执着

  爱普生以“省、小、精”技术基因为核心，从打印机企业向技术型公司转型，发布2035愿景并重组四大业务，聚焦喷墨精密制造、半导体材料、电子元器件、商业工业打印与先进机器人。其微米级喷墨可用于半导体与钙钛矿制造，SCARA机器人全球领先，并强调不追风口、以AI放大精密技术，深耕中国市场与合作创新。

  xiaodianzii

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  09/21 08:34

  电子元器件 半导体材料
• 钨价暴涨9倍！中国掌控80%供应，美国怒砸24.5亿美元！

  美国战争部向Elmet集团投资4.5亿美元，增强本土钨产能并扩大供应链；国防后勤局同时授予其最高20亿美元钨储备合同。因中国占全球约80%钨供应且出口管制推高钨价，Elmet将扩矿、建APT工厂并多元化采购，消息致其股价大涨。

  芯智讯

  800

  09/17 22:18

  半导体材料
• 算力极限下的半导体材料战争：谁在决定AI数据中心的生死？

  过去两年半导体聚焦GPU与先进制程，但AI数据中心高密度部署暴露传输衰减、发热与封装变形等材料极限，算力红利正从制程转向材料。围绕内存、功耗、互联和封装四大瓶颈，HBM推动High-K前驱体与GMC需求；SiC/GaN提升电源能效；磷化铟与薄膜铌酸锂支撑1.6T光互联；特种玻璃基板替代有机载板。中国材料市场逆势增长，高端材料国产化与供应链安全将决定算力竞争话语权。

  MIR睿工业

  997

  09/16 09:42

  算力 半导体材料

  
• 半导体材料全梳理：晶圆制造&封装材料都有哪些？

  半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料两类。晶圆制造材料涉及硅片、掩膜版、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材及第三代半导体等，其中代表性企业包括沪硅产业、立昂微、西安奕材、有研硅、中晶科技、路维光电、清溢光电、彤程新材、南大光电、晶瑞电材、容大感光、上海新阳、华特气体、中船特气、金宏气体、昊华科技、江化微、格林达、阿石创、江丰电子、有研新材、天岳先进、三安光电、斯达半导体等。封装材料则包括封装基板、环氧塑封料和键合丝，代表性企业有深南电路、兴森科技、雅克科技、华海诚科和康强电子。尽管国内企业在部分领域取得进展，但在某些高端材料和大尺寸衬底方面仍面临挑战。

  小芯叽

  1233

  09/11 10:40

  半导体材料 晶圆制造

  
• 上海半导体材料公司，拟再融资9亿元！

  上海合晶硅材料股份有限公司向特定对象发行A股股票申请获受理，计划募集资金不超过9亿元。公司成立于1994年，是中国领先的半导体电子材料供应商，具备全流程生产能力，并为多家全球顶尖晶圆代工厂和IDM企业提供产品。公司拥有丰富技术储备和良好市场声誉，此次募投项目为12英寸半导体大硅片产业化项目，预计投产后将显著提升公司产能并拓展应用领域。

  张通社

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  09/08 18:35

  半导体材料
• 卡位！上市公司 10.5 亿押注半导体材料

  上海新阳宣布追加投资并调整产能布局，目标是优化资源配置，增强在光刻胶和电镀液领域的竞争力，并借助上海化工区的地理位置优势和统一认证平台，加快国产替代进程。

  是说芯语

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  09/07 21:06

  半导体材料
• 【2026上半年】中国主要半导体设备、半导体材料厂商业绩解读

  近日，中国半导体设备和半导体材料公司已陆续公布了2026上半年财报，为了让大家更清晰地进行对比，MIR 睿工业整理了一份主要厂商的营业总收入和归属于母公司净利润的对比表（排名不分先后），方便大家参考。

  MIR睿工业

  4167

  09/01 10:06

  半导体设备 半导体材料

  
• 重磅！沃尔德，14.5亿项目官宣

  沃尔德拟发行A股股票融资14.5亿元，主要用于金刚石微钻、功能部件及功能材料的研发和产业化，进一步扩展公司在半导体、PCB及精密器件制造领域的市场份额。

  DT半导体

  865

  08/31 23:52

  半导体材料 金刚石
• 十五五定调：集成电路升格支柱产业，先进材料成国产替代“胜负手”

  工信部宣布集成电路正式纳入国家新兴支柱产业体系，强调半导体材料国产替代为核心抓手。“十四五”期间，中国电子信息产业虽体量庞大，但仍面临高端材料和核心元器件国产化率低的问题。工信部提出整机牵引、协同攻关的新逻辑，并设定到2035年的产业发展目标。国产材料面临的挑战主要是量产一致性和下游验证周期长，工信部推动上下游联合攻关解决此问题。福建华清电子作为典型案例，展示了全产业链自主突围的成功模式。未来五年，集成电路产业将从单点突破转向全链条协同创新，整机牵引材料验证成为常态，具备全链条自研自产能力的企业将在细分赛道占据核心优势。

  福建华清电子材料科技有限公司

  1153

  08/31 08:36

  集成电路 国产替代

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