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半导体材料

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半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。收起

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  • 辽宁半导体材料商，重启IPO
    科利德是一家专注于高纯电子气体和半导体前驱体的企业，成立于2001年，由赵毅和张琳夫妇共同创立并控制。公司在国内率先实现了7N高纯氨和6N高纯三氯化硼的产业化，并成功开拓了多个知名终端客户。尽管公司在2023年曾向科创板申请上市，但在2024年因科创属性问题被上交所处罚并撤回申请。
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    05/10 12:11
    半导体材料 电子气体
  • 【最新】中国主要半导体设备、半导体材料厂商业绩解读
    中国半导体设备和材料公司公布2025年及2026年一季度财报，整体市场在AI算力需求和国产替代加速的推动下，营收和利润呈现不同走势。半导体设备厂商营收普遍增长，特别是刻蚀、薄膜沉积和测试设备领域表现突出。半导体材料厂商营收增长，但在光伏赛道面临挑战。重点企业如北方华创、中微公司、拓荆科技和长川科技展示了各自的发展特点和策略调整。
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    05/09 15:23
    半导体设备 半导体材料
  • 半导体光刻胶去胶液（剥离液）国产方案 - 亦盛科技
    亦盛科技推出光刻胶去胶液产品，助力半导体图形化工艺洁净升级 在半导体芯片制造的光刻工艺中，去胶（即光刻胶去除）是必不可少的关键环节。无论是刻蚀、离子注入后的残留光刻胶清除，还是晶圆制程中的表面净化，去胶液（剥离液） 的性能直接关系到后续工艺的稳定性和芯片最终良率。 广州亦盛环保科技有限公司（以下简称“亦盛科技”）依托在半导体湿电子化学品领域十余年的技术积累，正式推出高性能光刻胶去胶液系列产品，为半
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    04/29 10:27
    半导体材料 光刻胶
  • 三星、SK海力士溢价锁定氦气，半导体关键耗材保卫战打响
    近期，全球氦气供应市场出现显著波动，主要供应区域的生产与运输环节受到影响，导致全球氦气供应陷入紧张状态。 4月8日，据TheElec报道，三星电子与SK海力士分别与德国林德公司（Linde）、美国空气产品公司（Air Products）签署长期额外氦气供应合同，此举旨在应对卡塔尔氦气断供引发的全球供应危机，保障自身先进制程芯片产能稳定。 据悉，此次签约的核心是“长期稳定供应”与“美国气源锁定”。林
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    04/13 12:07
    三星电子 存储
  • 南航、郑大与惠丰钻石：金刚石/金属复合材料界面优化迎来新思路
    金刚石因其优异特性在多个领域备受关注，然而在制备铜、铝基金属基复合材料时，由于金刚石与金属基体之间的润湿性差和界面结合弱，严重影响复合材料性能。为此，研究人员通过在金刚石表面构建微结构来提高界面结合强度和优化热传输路径。最近，南京航空航天大学、郑州大学和惠丰钻石的研究团队在《Diamond & Related Materials》上发表了关于熔融硝酸钾体系中金刚石不同晶面刻蚀行为与机理的研究。他们发现金刚石刻蚀具有明显的晶面各向异性，{100}晶面形成小方形刻蚀坑，而{111}晶面则形成大三角形刻蚀坑。此外，研究揭示了刻蚀过程的动力学和热力学机制，这对金刚石/铜、金刚石/铝等高导热复合材料的界面结构设计和性能优化具有重要意义。
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    04/09 21:42
    半导体材料 金刚石
  • 安德科铭八年深耕，铸就前驱体全链条自主实力
    在中美科技博弈下，半导体产业链自主可控成为国家战略重点，尤其是7nm及以下先进制程中的原子层沉积（ALD）工艺急需国产化突破。安德科铭作为国内领先的半导体用高纯前驱体材料提供商，通过技术创新和差异化竞争策略，逐步打破国外垄断，实现技术自立。公司不仅在国内市场取得显著进展，还在国际市场积极探索技术输出模式，与日本伙伴建立合资工厂，共同开拓市场。未来，安德科铭将继续深耕材料研发，推动更先进制程的应用，助力我国半导体产业链自主可控目标的实现。
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    03/30 16:30
    与非观察 半导体材料
    安德科铭八年深耕，铸就前驱体全链条自主实力
  • 上太空造芯片：Space Forge用微重力攻克半导体“缺陷顽疾”
    化合物半导体因其优越性能在市场中占据重要地位，但宽带隙和超宽带隙半导体材料的体缺陷密度限制了其性能和可靠性，阻碍了市场推广。Space Forge提出在太空中制造高质量半导体晶体的新方法，通过微重力、极低温度和高真空环境改善晶体质量。他们计划首先在低地球轨道上进行小规模试验，随后逐步扩大规模，最终实现地面规模化生产。
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    03/30 13:13
    半导体材料 化合物半导体
  • 合肥半导体材料公司启动科创板 IPO！
    近期，合肥安德科铭半导体科技有限公司正式启动科创板 IPO 辅导，这家深耕半导体 ALD/CVD 前驱体领域的企业，凭借亮眼的经营业绩、成熟的产能布局以及深度的产业协同，成为半导体材料国产替代浪潮中的焦点。与此同时，国内半导体前驱体产业正迎来先进产能释放与存储市场扩产的双重红利，行业发展机遇与市场竞争挑战并存，安德科铭的 IPO 之路，也折射出国内前驱体企业在全球化竞争格局下的突围路径。 自 20
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    03/27 23:03
    IPO 半导体材料
  • 有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片
    近日，国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态，有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则计划定增募资不超过9亿元，聚焦12英寸半导体大硅片产业化，两大企业的布局均瞄准大尺寸硅材料领域。
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    03/25 09:11
    半导体材料 半导体硅片
    有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片
  • 英伟达携手Qnity，加码AI时代半导体材料与先进封装
    英伟达与Qnity Electronics宣布建立战略合作，共同推进半导体先进材料开发及AI/HPC先进封装技术。双方将利用英伟达的开源工具提升材料建模与仿真效率，缩短开发周期并加速成果落地。此次合作旨在解决AI芯片面临的信号完整性、可靠性及可制造性问题，助力半导体产业技术创新。
    998
    03/23 10:37
    先进封装 半导体材料
  • “低端内卷、高端卡脖子” 十五五政策能否改写金刚石命运？
    金刚石材料在全球竞赛中呈现两极分化：国内工业级产能过剩，价格战激烈；半导体级和高端散热级依赖进口，核心技术受制于国外。十四五规划带来政策与市场双重驱动，推动产业升级。技术突破、产能结构调整和产业生态构建是关键。预计到2030年，高端产品占比大幅提升，实现从“低端内卷”到“高端自给”的转变，重塑全球话语权。
    2372
    03/11 11:05
    半导体材料 金刚石
  • 华为再投 “芯片散热”！金刚石高导热材料为何成布局核心？
    哈尔滨一盛新材料完成数千万A轮融资，投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。此轮资金主要用于产线设备采购、产能扩建及新一代热控材料研发。随着AI算力爆发，金刚石高导热材料因其卓越性能成为热门选择，预计市场规模将持续增长。
    2286
    03/05 11:24
    半导体材料 金刚石
  • 新周期下的半导体材料 —— 突破・重构・未来
    半导体材料国产化进入攻坚期与机遇期，四大材料领域国产化率各异，硅基材料逼近60%，电子特气达到60%，掩模版和光刻胶仍有较大发展空间。化合物半导体领域迎来发展机遇，特别是砷化镓和磷化铟在显示和通信领域的应用前景广阔。面对AI应用和高速通信需求，国内企业在光模块材料方面仍有差距，亟待加速追赶。
    1828
    03/04 16:19
    半导体材料
    新周期下的半导体材料 —— 突破・重构・未来
  • 当材料缺陷开始主导成本，谁在提前介入
    随着半导体制造向更先进制程发展，晶圆的“寿命”成为隐性成本。THERMCO 和 Tetreon 在热处理和清洗环节扮演重要角色，修复材料状态并暴露不可逆问题，从而决定晶圆是否能进入下一段高成本工艺。这些设备虽然不在前台，但其价值在于为后段工艺留下调整余地，并通过稳定的工程判断为系统保留选择空间。在未来材料变化加速的情况下，这些公司的技术和解决方案将继续面临挑战，但其在延长晶圆“可用时间”的能力正受到更多关注。
    336
    03/04 13:51
    半导体材料 先进制程
  • 国家大基金三期再落子！
    国家大基金三期投资天遂芯愿科技，注册资本增至9.5亿，凸显集成电路产业发展决心；近期还投资多家半导体厂商，如安捷利美维、长飞石英、南通晶体、拓荆键科等，助力解决“卡脖子”问题，推动产业链自主可控。
    1268
    02/13 12:18
    集成电路 半导体设备
  • 研究团队开发出钙钛矿发光材料手性油墨，可用于3D显示等应用
    郑州大学研发了一种新型手性钙钛矿纳米晶/纤维素墨水，通过一步式湿球磨合成技术解决了传统方法的局限性，实现了大规模、高稳定性和良好加工性的手性钙钛矿材料。该墨水在圆偏振发光性能、环境稳定性和机械性能上均有显著提升，并具备可循环利用特性，有望广泛应用于信息加密、光学防伪、3D显示和可穿戴光电子器件等领域。
    1211
    02/10 16:08
    半导体材料 钙钛矿
  • 超10亿！安徽半导体材料“小巨人”获新融资
    长飞先进完成超10亿元A+轮融资，聚焦碳化硅功率半导体研发与制造，年产能达42万片，布局新能源汽车、光伏等多个领域，目标在全球市场抢占先机。
    965
    02/10 13:56
    半导体材料
  • 半导体材料龙头打响锂电并购第一枪
    半导体材料龙头鼎龙股份以6.3亿元收购皓飞新材70%股权，切入锂电辅材赛道。鼎龙股份在国内CMP抛光垫领域占据领先地位，皓飞新材则是锂电分散剂领域的头部企业。此次并购意在布局高增长的新能源材料赛道，实现技术与客户资源的整合与协同，优化财务结构并提升盈利质量。并购后，双方有望实现技术互补和资源共享，推动半导体与锂电行业的融合发展。
    873
    02/03 10:13
    半导体材料 锂电
  • 聚焦12英寸硅片/光刻胶：半导体材料赛道掀扩产热潮
    2026年开年以来，国内半导体各个领域热火朝天，半导体材料赛道同样呈现动能充沛的活跃态势。国内企业围绕12英寸硅片、高端光刻胶、半导体功能膜等核心细分领域集中落子，长三角、华中地区凭借产业链集群优势，成为产能落地与技术攻关的核心阵地。 奕斯伟武汉硅材料基地项目（一阶段）完成备案 作为集成电路制造的核心基材，12英寸硅片领域迎来重大产能落地。 1月9日，武汉奕斯伟硅片技术有限公司的硅材料基地项目（一
    2013
    01/30 13:44
    半导体材料
  • 剑指日企垄断！半导体材料国产替代力量重启 IPO
    上海如鲲新材料股份有限公司启动IPO辅导，聚焦半导体材料赛道，寻求国产替代机会。公司成立于2016年，主营半导体电子化学品研发、生产和销售，拥有核心技术并获得多家知名机构支持。尽管曾因市场波动撤回科创板申请，此次重启IPO意在扩大产能、突破关键技术，并为国内半导体材料企业提供借鉴。
    1587
    01/28 15:30
    半导体材料

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