半导体材料

• 智造启新程｜飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼成功举办

  /美通社/ -- 近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨"兴启芯程•凯创未来"半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。集成电路材料产业技术创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长助理兼项目管理部部长梁肖先生；长兴投资总经理潘金城先生；扬杰科技事业部总经理刘华女士；昆山兴凯董事长陆春先生、总经理林建彰先生、副总经理王先锋先生、研究所所长李进先生；安庆兴凯厂长张道

  美通社

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  06/30 07:09

  美通社 自动化

  
• 1.07亿！九州一轨金刚石芯片基板建设项目落地

  九州一轨及其子公司与北京通创九州金刚石科技有限公司签署金刚石芯片基板建设项目合同，总投资约1.07亿元，标志着该公司正加速布局第四代半导体材料领域，聚焦金刚石芯片基板及热管理材料，尽管目前行业仍处于产业化前夜，但有望在未来几年迎来爆发增长。

  DT半导体

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  06/25 23:11

  半导体材料 金刚石
• 兴业科技5500万押注半导体材料，产业经验几乎为零

  面对经营承压的困局，近年来越来越多的传统上市公司选择跨界突围，试图在主业之外构建“第二增长曲线”。兴业科技(002674.SZ)6月21日晚间公告称，拟收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司(下称“青岛立昂”)磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务，交易总对价约5500万元。

  证券之星

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  06/24 13:03

  半导体材料 磷化铟

  
• 安集科技官宣H股上市计划

  安集科技计划发行H股并登陆港交所，旨在深化全球化战略，巩固其在中国高端半导体材料领域的领先地位。公司自成立以来，突破了国外厂商的垄断，拥有大量专利，产品广泛应用于芯片制造的关键工艺。A股上市六年来，公司业绩稳健增长，市值超过550亿。此次H股上市将进一步拓宽融资渠道，提升国际影响力。

  是说芯语

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  06/22 22:28

  半导体材料
• 浦东半导体材料龙头，拟赴港IPO！

  安集微电子科技（上海）股份有限公司宣布计划发行境外上市股份（H股）并在港交所挂牌上市，以深化全球化战略，拓宽融资渠道，提升综合竞争力。公司主营半导体材料研发与产业化，产品涵盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域。

  张通社

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  06/22 10:39

  半导体材料

  
• 半导体材料涨价潮要来了吗

  半导体材料价格上涨，尤其是钨靶材和光刻胶等关键材料。北方华创等设备制造商股价攀升，设备价格高昂。全球主要半导体材料供应商包括默克、东京应化等，国内企业也在快速发展。珠海基石科技拥有35种产品满足先进制程需求，部分已量产并进入供应链。

  芯片工艺技术

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  06/14 09:55

  半导体材料

  
• 半导体行业里，哪些供应商最容易被客户长期绑定？

  半导体行业存在两种不同类型的生意：“交易型”和“绑定型”。其中，“绑定型”生意是指供应商一旦被客户采用，由于其产品和服务的高度依赖性，客户难以轻易替换。具体而言：半导体材料供应商：因其直接影响良率和可靠性，客户不愿轻易更换；关键工艺设备供应商：设备一旦进入产线，涉及工艺验证、人员培训等，更换成本高昂；

  TOM聊芯片智造

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  06/09 13:11

  半导体行业 半导体材料
• 广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】

  与非网编辑

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  06/09 11:08

  AI 集成电路
• 半导体国产材料：探访广州亦盛科技，谈谈国产晶圆切割液替代进程

  正文： 在高端材料长期被国外巨头垄断的今天，找到一家靠谱、技术硬、服务好的国产供应商，成了很多制造企业降本增效的关键。最近，在与珠三角多位制造业朋友的交流中，一家名为广州亦盛新材料科技有限公司的企业被频繁提及。本着客观求证的态度，我们深入了解了这家公司，下面就站在第三方视角，和大家聊聊它在圈内的真实口碑。 一、 初识亦盛科技：不只是“国产替代”，更是“稳定交付” 与亦盛科技打过交道的客户普遍反馈，

  亦盛科技

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  06/06 11:24

  半导体材料 晶圆制造
• 用最硬材料攻克最热难题，瑞为新材为“中国芯”锻造散热铠甲

  瑞为新材以金刚石为核心，自主研发高效散热解决方案，打破国外技术垄断，成功应用于卫星、战斗机等高端装备，并获得多家知名投资机构支持，成为国内领先的热管理解决方案提供商。

  xiaodianzii

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  06/04 07:37

  半导体材料
• 又一巨头入局：金刚石复合材料再次落地AI服务器散热

  AI大模型训练导致数据中心功耗激增，散热成为关键瓶颈。纬颖科技将在Computex 2026上展示利用金刚石复合材料提升AI服务器热管理能力的新技术。相比传统铜冷板，金刚石具有更高的热导率和更低的密度，有助于提高换热效率并减轻系统重量。Akash Systems已将Diamond Cooling技术应用于实际产品，显示出其在提升系统效率和降低能耗方面的潜力。随着AI算力的增长，数据中心正朝着更高热流密度时代迈进，新材料和技术的应用将成为重要发展方向。

  DT半导体

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  05/30 11:58

  半导体材料 金刚石
• “驯服”半导体这头“耗电”猛兽：绿色能源有何材料创新？

  半导体材料创新助力绿色能源发展，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料显著降低能耗，固态电解质和半导体光催化材料提升储能和氢能效率，推动产业向低碳转型。

  贸泽电子

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  05/28 22:38

  储能 半导体材料
• 富乐德：AI 算力时代被低估的“良率基础设施 + 功率半导体材料平台”

  富乐德通过收购富乐华，实现了从精密洗净服务商向半导体材料平台的转型，形成了“洗净服务+半导体材料”的双主业格局。公司在晶圆制造设备的污染控制和功率半导体覆铜陶瓷载板材料方面具备技术和市场优势，有望在AI基础设施建设中发挥重要作用。然而，公司面临的挑战包括半导体周期风险、客户验证周期风险以及海外经营和贸易风险。

  老虎说芯

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  05/28 17:53

  AI算力 半导体材料
• 名古屋大学 & 早稻田大学：石墨烯/金刚石异质结界面研究新进展

  日本研究团队利用高分辨率显微镜技术，对比分析了两种制备工艺下的石墨烯/金刚石异质结界面结构，揭示了孪晶、界面相干性及层间距变化对忆阻行为的影响，为优化光忆阻器件提供了新思路。

  DT半导体

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  05/25 18:24

  半导体材料 金刚石
• 武汉大学刘胜团队：金刚石直接键合取得新进展

  武汉大学刘胜研究团队通过分子动力学模拟，揭示了金刚石直接键合机制及其与表面粗糙度的关系。研究表明，粗糙度小于0.4nm时，界面键合强度显著增强，高于此值则导致空隙增多，力学性能下降。此外，机械压力比高温退火更有利于提高键合效果，为金刚石在先进封装与异质集成中的应用提供了理论基础。

  DT半导体

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  05/19 22:50

  半导体材料 金刚石
• 辽宁半导体材料商，重启IPO

  科利德是一家专注于高纯电子气体和半导体前驱体的企业，成立于2001年，由赵毅和张琳夫妇共同创立并控制。公司在国内率先实现了7N高纯氨和6N高纯三氯化硼的产业化，并成功开拓了多个知名终端客户。尽管公司在2023年曾向科创板申请上市，但在2024年因科创属性问题被上交所处罚并撤回申请。

  芯东西

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  05/10 12:11

  半导体材料 电子气体
• 【最新】中国主要半导体设备、半导体材料厂商业绩解读

  中国半导体设备和材料公司公布2025年及2026年一季度财报，整体市场在AI算力需求和国产替代加速的推动下，营收和利润呈现不同走势。半导体设备厂商营收普遍增长，特别是刻蚀、薄膜沉积和测试设备领域表现突出。半导体材料厂商营收增长，但在光伏赛道面临挑战。重点企业如北方华创、中微公司、拓荆科技和长川科技展示了各自的发展特点和策略调整。

  MIR睿工业

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  05/09 15:23

  半导体设备 半导体材料
• 半导体光刻胶去胶液（剥离液）国产方案 - 亦盛科技

  亦盛科技推出光刻胶去胶液产品，助力半导体图形化工艺洁净升级 在半导体芯片制造的光刻工艺中，去胶（即光刻胶去除）是必不可少的关键环节。无论是刻蚀、离子注入后的残留光刻胶清除，还是晶圆制程中的表面净化，去胶液（剥离液） 的性能直接关系到后续工艺的稳定性和芯片最终良率。 广州亦盛环保科技有限公司（以下简称“亦盛科技”）依托在半导体湿电子化学品领域十余年的技术积累，正式推出高性能光刻胶去胶液系列产品，为半

  亦盛科技

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  04/29 10:27

  半导体材料 光刻胶
• 三星、SK海力士溢价锁定氦气，半导体关键耗材保卫战打响

  近期，全球氦气供应市场出现显著波动，主要供应区域的生产与运输环节受到影响，导致全球氦气供应陷入紧张状态。 4月8日，据TheElec报道，三星电子与SK海力士分别与德国林德公司（Linde）、美国空气产品公司（Air Products）签署长期额外氦气供应合同，此举旨在应对卡塔尔氦气断供引发的全球供应危机，保障自身先进制程芯片产能稳定。 据悉，此次签约的核心是“长期稳定供应”与“美国气源锁定”。林

  全球半导体观察

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  04/13 12:07

  存储 三星电子
• 南航、郑大与惠丰钻石：金刚石/金属复合材料界面优化迎来新思路

  金刚石因其优异特性在多个领域备受关注，然而在制备铜、铝基金属基复合材料时，由于金刚石与金属基体之间的润湿性差和界面结合弱，严重影响复合材料性能。为此，研究人员通过在金刚石表面构建微结构来提高界面结合强度和优化热传输路径。最近，南京航空航天大学、郑州大学和惠丰钻石的研究团队在《Diamond & Related Materials》上发表了关于熔融硝酸钾体系中金刚石不同晶面刻蚀行为与机理的研究。他们发现金刚石刻蚀具有明显的晶面各向异性，{100}晶面形成小方形刻蚀坑，而{111}晶面则形成大三角形刻蚀坑。此外，研究揭示了刻蚀过程的动力学和热力学机制，这对金刚石/铜、金刚石/铝等高导热复合材料的界面结构设计和性能优化具有重要意义。

  DT半导体

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  04/09 21:42

  半导体材料 金刚石

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