亦盛科技推出光刻胶去胶液产品,助力半导体图形化工艺洁净升级
在半导体芯片制造的光刻工艺中,去胶(即光刻胶去除)是必不可少的关键环节。无论是刻蚀、离子注入后的残留光刻胶清除,还是晶圆制程中的表面净化,去胶液(剥离液) 的性能直接关系到后续工艺的稳定性和芯片最终良率。
广州亦盛环保科技有限公司(以下简称“亦盛科技”)依托在半导体湿电子化学品领域十余年的技术积累,正式推出高性能光刻胶去胶液系列产品,为半导体芯片光刻图形化工艺提供更洁净、更高效的解决方案。
产品技术优势
去胶能力强:可有效去除各类光刻工艺后残留的光刻胶,包括干法刻蚀后的聚合物残留物;
基材兼容性好:配方设计充分考虑对金属层及低介电材料的保护,腐蚀性低;
金属离子含量低:满足半导体先进制程对洁净度的严苛要求;
易于清洗:去胶后可通过去离子水或配套清洗液快速漂洗,无残留。
应用场景
亦盛科技光刻胶去胶液主要面向晶圆制造与先进封装领域,包括逻辑芯片、存储芯片、功率器件及化合物半导体等工艺中的去胶步骤,适用于槽式与单片式湿法清洗机台。
公司实力
广州亦盛环保科技有限公司成立于2008年,公司是一家专注于化学新材料研发制造的国家高新技术企业,产品包括高分子材料及湿电子化学品,广泛应用于半导体和3C行业。
为深度服务全国客户,公司设立了苏州分公司,并在广东清远自建了占地超过1万平方米的现代化生产基地,形成了辐射华南与华东两大核心经济圈的产业布局,确保以高效的响应速度与稳定的供应能力,助力客户产业升级。
研发驱动,构建技术壁垒
亦盛科技坚持以技术创新作为企业发展的核心引擎。公司建有现代化的研发中心,下设高分子材料实验室、湿电子化学品实验室及分析检测实验室,配备各类高端研发与检测设备百余套,能够完成从分子结构设计到产品应用验证的全流程开发。我们深知产学研融合的力量,与国内多所高校建立了深度“产学研”合作关系,构建了集理论基础研究、前瞻产品开发、工艺应用验证于一体的“三维一体”研发体系。
在知识产权领域,公司荣获“国家知识产权优势企业”称号。我们积极推动研发成果的专利保护,目前已累计申请专利总数突破72项,其中授权发明专利45项,拥有高新技术产品12项,且核心专利与产品数量持续稳步增长,构建了坚实的技术护城河。
资质荣誉,铸就卓 越品质
亦盛科技在追求卓 越的道路上,获得了多项国家 级与省级权 威认证,是客户值得 信 赖的合作伙伴:
管理体系认证:ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、知识产权管理体系
核心荣誉称号:
国家高新技术企业
国家知识产权优势企业
广东省专精特新企业
广东省守合同重信用企业
随着半导体国产替代进程加速,光刻胶配套试剂的本地化供应需求持续攀升。亦盛科技将依托自身研发实力与规模化生产能力,为客户提供高性价比的光刻胶去胶液产品,助力国产半导体制造供应链的稳定与自主可控。
(如需了解详细产品参数或申请样品测试,欢迎联系广州亦盛环保科技有限公司销售及技术团队。)
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