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Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案
高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市,欢迎客户垂询合作 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求,能适应企业和数据中心应用中前沿的 AI 处理需求,包括云端 AI。Cadence® DDR5 MRDIMM IP
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988
2025/05/07
内存
DDR5
Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案,助力打造高速连接新范式
为了提供更好的用户体验,包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑(例如最新的 AI PC)和其他前沿设备,都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC,以达成出色的功耗、性能和面积(PPA)目标。然而,随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点,SoC 供应商面临各种挑战,例如平衡低功耗和低工作电压(通常低于 1.2V)的需求。与此同时,市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算,这就要求接口具
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585
2025/04/15
usb
cadence
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作,这些合作成果已应用于一系列人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成
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689
2024/05/11
新思科技Synopsys
数据传输
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴” (Open Innovation Platform®,OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频(RF)设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作,持续提供经过验证的解决方案,包括由Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程,帮助共同客户加快创新型人工智能、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。
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419
2023/11/14
新思科技Synopsys
数字芯片
新思科技推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP 广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术,提高快速异构集成的生产率 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布进一步扩大与台积公司的合作,双方携手通过可支持最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric™技术的全面
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562
2023/10/31
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