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新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴” (Open Innovation Platform®,OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频(RF)设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作,持续提供经过验证的解决方案,包括由Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程,帮助共同客户加快创新型人工智能、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。
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1467
2023/11/14
新思科技Synopsys
数字芯片
新思科技推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP 广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术,提高快速异构集成的生产率 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布进一步扩大与台积公司的合作,双方携手通过可支持最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric™技术的全面
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2008
2023/10/31
eda
台积公司
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分,新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决
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1502
2023/10/24
SoC
新思科技Synopsys
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
新思科技近日宣布,面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合,携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展,满足汽车系统级芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。
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2758
2023/10/23
新思科技Synopsys
台积公司
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功,加速先进芯片设计
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,基于台积公司N3E工艺技术可提供广泛的接口IP产品组合,成功引领了新一轮先进芯片设计浪潮。新思科技的半导体IP在最通用的协议等多条产品线上实现了流片成功,能够提供业界领先的功耗、性能、面积(PPA)和低延迟。新思科技面向台积公司N3E工艺的IP为台积公司N3P集成提供了一条快捷路径,助力开发者加速开发人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和移动设计。
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2241
2023/08/07
美通社
新思科技Synopsys
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform®)并斩获六个奖项,充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。 新思科技荣膺六项2022台积公司 “OIP年度合作伙伴” 台积公
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1338
2022/12/15
新思科技Synopsys
台积公司
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程,持续加速5G/6G SoC开发效
为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波射频(RF)设计流程。
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1160
2022/11/14
美通社
新思科技Synopsys
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证,加速HPC、AI、和移动领域设计
新思科技(Synopsys, Inc,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,得益于与台积公司的长期合作,新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就,共同推动先进工艺节点的持续创新。
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559
2022/11/07
CPU
美通社
新思科技推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,助力提升5G SoC 开发效率
新思科技近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。新思科技携手Ansys、是德科技共同开发了该全新射频设计流程,旨在助力共同客户优化5G芯片设计,并提高开发效率以加速上市时间。
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496
2022/06/24
美通社
新思科技Synopsys
矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)
中国台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频(RF)集成电路版图服务,熟悉台积公司领先的制程技术。
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246
2022/06/23
ASIC
振荡器
新思科技和台积公司推动芯片创新,开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合
新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能
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305
2021/11/19
美通社
新思科技Synopsys
台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项,肯定双方在半导体创新方面的长期合作
双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
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155
2021/11/08
美通社
新思科技Synopsys
新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其面向台积公司N3制程技术的数字和定制设计平台已获得台积公司的认证,以共同持续优化下一代片上系统(SoC)的功耗、性能和面积(PPA)。
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2021/11/02
美通社
新思科技Synopsys
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