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晶圆代工:三星力拼台积电有几多胜算
晶圆代工:三星力拼台积电有几多胜算

台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件,但幸亏30年来,制程研发步步为营,稳打稳扎,保证先进制程一路领先。

谁给了三星勇气,敢挑战台积电?

台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件,但幸亏30年来,制程研发步步为营,稳打稳扎,保证先进制程一路领先。

一周重要新闻分析点评

8月15日,美国贸易代表办公室宣布将对约3000亿美元自华进口商品加征10%关税,国务院关税税则委员会有关负责人表示,美方此举严重违背中美两国元首阿根廷会晤共识和大阪会晤共识,背离了磋商解决分歧的正确轨道。

台积电核准新台币 2009.09 亿元预算,兴建厂房扩大征才应对 5G

与非网8月15日讯,台湾地区半导体制造商台积电发布公告称,董事会核准了新台币2009.09亿元(约合人民币450亿元)资本预算。

三星GAA技术叫板台积电,台湾专家却称其只是“唬人”而已

与非网8月14日讯,此前在日本东京的晶圆代工论坛上,三星电子展示了其先进制程技术,并提供用于生产3nm以下芯片、名为“环绕闸极”(GAA)技术的制程套件。三星称在GAA技术上,其领先全球晶圆代工龙头台积电一年,更超前英特尔(Intel)两到三年,但是近期这个言论却被台湾专家“喷了”。

台积电英特尔 3D 封装新突破,引领代工厂一并跟进

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文

台积电公布7月营收,今年单月业绩最佳

台积电7月营收847.58亿元新台币,月减1.3%,年增14%,为今年单月业绩次高,约达先前财测低标的3成。

布满荆棘的 DRAM 产业发展之路:三大巨头的寡头垄断态势

2018年,全球DRAM市场规模为1000亿美元,其中三星、SK海力士、美光三大巨头市场占有率超过90%,呈现寡头垄断态势。近年来,在关键核心技术国产替代浪潮的推动下,中国大陆迎难而上,开启对DRAM的战略布局,力争在这一高端产业上有所作为。

7nm、5nm、HPC封装等,台积电最新先进制程技术全解

2019年VLSI研讨会在日本结束后,台积电举行了小型新闻发布会,并在SEMICON West期间发表了有关封装的演讲,本文将对上述事件中台积电提到的技术进行总结。

台积电高层赴对岸发展,原处长出任中芯国际独立董事

大陆晶圆代工龙头中芯国际宣布,延揽前台积电研发处处长杨光磊出任独立董事,即日起生效。杨光磊是继台积电前共同营运长蒋尚义,以及前资深处长梁孟松之后,又一台积电前高层赴对岸发展,引起高度关注。

半导体先进制程巨头之争:台积电仍是老大

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外,EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之一;能够达成Immersion机台的单位时间晶圆处理量与稳定度,才能确实发挥纳米节点微缩对晶圆制造成本与技术精进的综效优势。

中国半导体10年内赶不上台韩,媒体和专家都这么说

财经媒体CNBC报导,美中贸易战延烧之际,中国要达到半导体自主的目标很难,主因中国最大芯片制造商中芯国际(SMIC)仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片,但台积电、三星早已跨入7纳米制程,而14纳米更是已量产多年。

14nm 制程正当其时,本土晶圆如何发展?

目前来看,具有或即将具有14nm制程产能的厂商主要有七家,分别是:英特尔、台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际和华虹。

14nm工艺厂商众生相:谁在“吃肉”,谁在“喝汤”?

前来看,具有或即将具有14nm制程产能的厂商主要有七家,分别是:英特尔、台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际和华虹。

华为自研芯片再升级,海思将扩大芯片业务范围

近期在台湾半导体上、下游产业链中流传,面对当前的局势变化,华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。

南京江北新区的集成电路发展机会几何?

四年前,南京江北新区(以下简称“江北新区”)提出大力发展集成电路产业,那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目,提出以项目为龙头,从无到有,大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”,可以说,江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈!

贸易战三星受创,台积电将获更多订单

由于供给过剩导致半导体价格下跌,加上手机、芯片业务受挫,三星第2季营业利润较较去年同期狂掉56%,更惨的是主要获利来源的芯片业务获利暴跌71%。

存储市场群雄逐鹿,MRAM 腾飞的窗口在哪里?

作为一种“新”的NVM技术,MRAM拥有接近SRAM,具备快闪存储器的非挥发性,同时在容量密度及使用寿命不输DRAM,能耗更是远远低于前者,这让他们从诞生以来,一直受到行业的广泛的关注

IC设计服务厂创意今调降财测,AI、5G需求强劲

台积电转投资、IC设计服务厂创意今(2)日调降财测,总经理陈超干表示,目前看库存状况虽有改善,但复甦情形低于预期,第3季比较不精彩。

芯片产业应对启示(下):晶圆代工不受影响,中游领域情况如何?

目前,全球芯片产业发展主要为IDM模式和垂直分工模式。我国的芯片企业主要以垂直分工模式为主。供应链上各个环节独立分工,华为作为中游领域无晶圆制造的设计企业,其芯片设计依赖上游的EDA工具及IP核,将芯片设计出后再通过晶圆代工厂制造出不同应用领域的芯片产品。