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半导体行业不景气,连带硅晶圆受伤?
半导体行业不景气,连带硅晶圆受伤?

1月21日, SEMI 产业分析总监曾瑞榆指出,上半年12英寸硅晶圆由于需求平淡,价格面临压力,8英寸价格则维持健康水准。总的来说,今年整体价格将维持高档,但增长速度已经放缓。

晶圆代工龙头厂台积电公布2018年第4季财报,营收情况如何?

晶圆代工龙头厂台积电公布2018年第4季财报,营收2987.7亿元新台币(单位下同),税后纯益999.8亿元,每股税后纯益3.86元。其中法人关心的单季毛利率,则为47.7%,略高于法人预期的47.5%,营业利益率37%,税后纯益率34.5%。全年每股盈余13.54元。

晶圆大厂台积电公布2018年财报,有何亮点?

晶圆大厂台积电去年营收首度突破万亿元新台币(单位下同),冲达1.03万亿元,创历史新高。近日,台积电召开法人说明会,公布去年第4季税后纯益999.8亿元,每股纯益3.86元,累计全年税后纯益3,511.26亿元,为历史新高纪录,每股纯益(EPS)13.54元。

又到财报季,相较于台积电、德州仪器的不如预期,英特尔、赛灵思成去年第四季度最大赢家?
又到财报季,相较于台积电、德州仪器的不如预期,英特尔、赛灵思成去年第四季度最大赢家?

刚刚进入2019年,在2018年第四季度一直跌跌不休的半导体公司股票就开始企稳回升了,半导体ETF VanEck Vectors指数在2019年1月份的前十天里上涨了4%。不过,由于分析师们下调了内存芯片公司美光和西部数据的股价,SMH在1月14日下跌了1.7%。

今年智能机市场恐面临最艰难困境,或是十年来最差?

智能手机市场今年面临历来最险峻挑战,市调机构TrendForce示警,受美中贸易战不确定性仍大、终端换机周期延长、品牌厂创新程度降低等三大因素冲击,今年全球智能手机市场总量恐年减3.3%、降至14.1亿支,若全球需求进一步恶化,不排除衰退幅度扩大至5%。这是今年开年以来,对智能手机市况最保守的产业研究报告。

台积电极紫外光(EUV)微影技术全面解析

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进,预计明年4月可开始进行风险试产,支援的EUV光罩层将上看14层,5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。

台积电实习生薪资2.2万+,代工大佬的工资实锤

晶圆代工龙头台积电今年实习计划正式启动,开放在学学生报名,实习领域包括研究与发展、IC 设计、营运制造、信息工程、人力资源、财务、法务 、企业规划等。 台积电也首度公开实习生月薪介于2.2万至3.5万元,让在学学生利用实习机会比别人更早了解职场环境。

能支持我们对半导体市场前景作出乐观预期的依据还有哪些?
能支持我们对半导体市场前景作出乐观预期的依据还有哪些?

整个半导体市场在经历了长达六年的单位数百分比增长之后,2017年突然大爆发,增长了近22%,2018年继续维持了高速增长态势,增长了约17%(根据世界半导体贸易组织公布的统计数据)。

台积电如何布局先进封装?
台积电如何布局先进封装?

2018年10月20日,蒋尚义在“2018年首届中国集成电路国际高峰论坛”发表演讲时指出,在后摩尔时代,他个人看好封装技术的发展。从整个系统层面来看,如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起,才是未来发展的重心,封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术,半导体世界将会是另一番情形。

英特尔在7nm制程将依靠EUV技术,EUV光刻技术发展态势如何?
英特尔在7nm制程将依靠EUV技术,EUV光刻技术发展态势如何?

随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光(EUV)微影技术,并会在2019年进入量产阶段,半导体龙头英特尔也确定正在开发中的7纳米制程会支援新一代EUV技术。

台积电惊喜交加的2018年:后张忠谋时代事件频发

台积电2018年在先进制程大有斩获,继续独揽苹果与手机客户大单,加上虚拟货币这块「天上掉下来的礼物」,使得年营收上看史上最高的万亿新台币(单位下同)。

华为将第一个采纳台积电的EUV极紫外光刻工艺

华为麒麟处理器这几年与台积电的合作关系非常紧密,16nm、10nm、7nm都拿到了首发,分别合作推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980。

全球前八大晶圆代工厂排名出炉,三星如何挑战台积电?
全球前八大晶圆代工厂排名出炉,三星如何挑战台积电?

据IC Insights统计,2017年,全球前八大晶圆代工厂占总市场份额的88%。其中,台积电继续占据主导地位,稳居第一。

台积电继续保持纳米制造技术上的领先,3nm厂通过环境评测
台积电继续保持纳米制造技术上的领先,3nm厂通过环境评测

在全球圆晶代工领域,台积电拥有60%以上的份额,而且台积电在这个领域的龙头位置在未来几年还会继续加强。当然,这很大程度上都归功于台积电在纳米制造技术上的领先。

IBM豪赌三星晶圆厂,能行吗?
IBM豪赌三星晶圆厂,能行吗?

今年8月,当Globalfoundries决定停止开发和推出7nm浸没式光刻技术和极紫外光刻技术后,似乎Globalfoundries位于纽约、马耳他的最先进的晶圆厂的第二大服务器芯片客户IBM(仅次于AMD)未来的Power处理器将陷入困境。

三星将代工IBM Power11处理器,这单子够大
三星将代工IBM Power11处理器,这单子够大

随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集,有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后,基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。

有IBM订单助力,三星7nm EUV工艺追击台积电稳了?

IBM下一代的Power10计划在2020年至2021年推出,采用三星7nm EUV工艺。按照IBM此前的处理器路线图规划,目前的Power9使用的是14nm工艺,依然由格芯代工,下一代的Power10处理器规划使用10nm工艺,再下一代的Power11才会使用7nm工艺。

台积电3nm厂来了,是半导体产业升级良机?

台湾环保署19日召开环评大会,据了解,台积电3纳米厂相关环差案闯关成功,台积电预计投入6000亿新台币,希望在2020年动工,2022年底开始量产。

英特尔宣布关闭晶圆代工业务,扩建3座晶圆厂
英特尔宣布关闭晶圆代工业务,扩建3座晶圆厂

12月18日,Semiwiki论坛的博主Daniel Nenni发文称,英特尔将关闭其晶圆代工业务。

中微突破5nm核心刻蚀技术,让“上海制造”跻身刻蚀机国际第一梯队

5纳米,相当于头发丝直径(约0.1毫米)的二万分之一,将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划明年进行5纳米制程试产,预计2020年量产。