关于台积电的所有信息
苍蝇不叮无缝的蛋,三星高通都否认 5G 芯片报废?

针对网络传闻三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废的传言,8月22日,高通和三星双双否认,称此传闻为谣言。

台积电谈论摩尔定律如何继续生存?

在日前于美国举办的Hotchips上,台积电负责新技术研究的Phillip Wong博士做了一个题为《What will the next node offer us》的演讲,他就摩尔定律未来的看法、台积电研究和产品组合的最新发展等方面,阐述了他的观点。

无人再提格罗方德
无人再提格罗方德

近一年来,格芯负面消息不断,裁员、卖厂、项目停摆、公司出售等等话题围绕着困顿中的格芯,阴霾愈加浓郁,存在感愈发降低。

爱的脚步 永不停歇-台积电张淑芬女士慈善中国行
爱的脚步 永不停歇-台积电张淑芬女士慈善中国行

近日,由半导体教育发展基金会携手台积电慈善基金会举办的“张淑芬女士慈善分享暨半导体公益慈善捐赠活动”,在合肥市政府、慈善总会、青少年发展基金会及众多半导体爱心企业的支持下,于市政府小礼堂顺利举办。

为确保新客户安全,全球晶圆代工厂各显其能

全球晶圆代工厂(Foundry)都在努力确保客户的安全。排名第一和第二的台积电、三星电子拥有更先进的制造技术,竞争相当激烈,其他代工厂如中芯国际,GlobalFoundries和联华电子(UMC)之间的竞争也非常激烈。由于对系统半导体的需求增加,他们正在尽力确保新客户的安全。

台半导体群聚效应增大,三大巨头抢食异质芯片

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。

紧紧遏制韩国,日本是如何成为“隐形”之王的?

深层对决,日本为什么能遏制韩国?

台积电相信摩尔定律并未死?至今仍非常重要

据国外媒体报道,针对摩尔定律现今是否仍然拥有生命力的话题,台湾的芯片代工制造商台积电一位高管日前发表的博文称,摩尔定律并没有死亡,并且由于多种原因,这一定律在今天仍然非常重要。

晶圆代工:三星力拼台积电有几多胜算
晶圆代工:三星力拼台积电有几多胜算

台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件,但幸亏30年来,制程研发步步为营,稳打稳扎,保证先进制程一路领先。

谁给了三星勇气,敢挑战台积电?

台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件,但幸亏30年来,制程研发步步为营,稳打稳扎,保证先进制程一路领先。

一周重要新闻分析点评

8月15日,美国贸易代表办公室宣布将对约3000亿美元自华进口商品加征10%关税,国务院关税税则委员会有关负责人表示,美方此举严重违背中美两国元首阿根廷会晤共识和大阪会晤共识,背离了磋商解决分歧的正确轨道。

台积电核准新台币 2009.09 亿元预算,兴建厂房扩大征才应对 5G

与非网8月15日讯,台湾地区半导体制造商台积电发布公告称,董事会核准了新台币2009.09亿元(约合人民币450亿元)资本预算。

三星GAA技术叫板台积电,台湾专家却称其只是“唬人”而已

与非网8月14日讯,此前在日本东京的晶圆代工论坛上,三星电子展示了其先进制程技术,并提供用于生产3nm以下芯片、名为“环绕闸极”(GAA)技术的制程套件。三星称在GAA技术上,其领先全球晶圆代工龙头台积电一年,更超前英特尔(Intel)两到三年,但是近期这个言论却被台湾专家“喷了”。

台积电英特尔 3D 封装新突破,引领代工厂一并跟进

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文

台积电公布7月营收,今年单月业绩最佳

台积电7月营收847.58亿元新台币,月减1.3%,年增14%,为今年单月业绩次高,约达先前财测低标的3成。

布满荆棘的 DRAM 产业发展之路:三大巨头的寡头垄断态势

2018年,全球DRAM市场规模为1000亿美元,其中三星、SK海力士、美光三大巨头市场占有率超过90%,呈现寡头垄断态势。近年来,在关键核心技术国产替代浪潮的推动下,中国大陆迎难而上,开启对DRAM的战略布局,力争在这一高端产业上有所作为。

7nm、5nm、HPC封装等,台积电最新先进制程技术全解

2019年VLSI研讨会在日本结束后,台积电举行了小型新闻发布会,并在SEMICON West期间发表了有关封装的演讲,本文将对上述事件中台积电提到的技术进行总结。

台积电高层赴对岸发展,原处长出任中芯国际独立董事

大陆晶圆代工龙头中芯国际宣布,延揽前台积电研发处处长杨光磊出任独立董事,即日起生效。杨光磊是继台积电前共同营运长蒋尚义,以及前资深处长梁孟松之后,又一台积电前高层赴对岸发展,引起高度关注。

半导体先进制程巨头之争:台积电仍是老大

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外,EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之一;能够达成Immersion机台的单位时间晶圆处理量与稳定度,才能确实发挥纳米节点微缩对晶圆制造成本与技术精进的综效优势。

中国半导体10年内赶不上台韩,媒体和专家都这么说

财经媒体CNBC报导,美中贸易战延烧之际,中国要达到半导体自主的目标很难,主因中国最大芯片制造商中芯国际(SMIC)仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片,但台积电、三星早已跨入7纳米制程,而14纳米更是已量产多年。