封装

• 尼得科精密检测科技株式会社与中国感图科技签署战略合作协议

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）与从事工业人工智能（AI）研发的中国企业——感图科技有限公司（以下简称“感图公司”）于2025年10月7日正式签署共同开发合作协议。双方就电子电路基板及半导体先进封装的AI检测解决方案联合开发合作达成一致。 左: 感图科技 首席执行官 朱磊/右: 尼得科精密检测科技 董事长兼总经理 山崎秀和 感图科技成立于2018年，是一家创新型AI视觉检测技术企业

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  12/02 14:42

  封装 AI技术

  
• IP2325：15W@93%高效率，5V输入双节锂电池充电IC

  IP2325是一款支持双节串联锂电池的升压充电管理IC，专为双节锂电充电场景设计，采用ESOP8封装，工作电压4.5~5.5V（典型5V），额定温度-40~85℃，输入耐压20V，ESD防护4KV，集成功率MOS与同步开关架构，外围器件少，方案尺寸小、BOM成本低。 核心性能突出：开关频率500KHz，5V输入转8V/1.2A输出时转换效率达93%；支持CC/CV充电模式，最大充电电流1.2A，充

  上大科技蔡生

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  11/20 15:12

  锂电池 封装
• 邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”

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  11/19 11:05

  集成电路 芯片设计

  
• 首秀 | Samtec&博通：200G共封装铜缆通道演示

  【 摘要前言 】 在2025年DesignCon展会上，Samtec展示了多个现场产品演示，呈现了224 Gbps PAM4互连解决方案。 其中与我们的合作伙伴博通共同推出的演示尤为引人注目。该评估平台融合了博通业界领先的200G SERDES技术与Samtec的Si-Fly® 高密度共封装铜缆系统。 Si-Fly® HD CPC是业界占位密度最高的耐用型互连方案，可在95×95mm的芯片基板上实

  Samtec中国

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  10/28 09:22

  封装 博通
• SM18N20C 220V N 沟道 MOSFET TO-220-3L

  在开关电源、UPS、功率因数校正（PFC）等电力电子领域，MOSFET 作为核心开关器件，其性能直接决定了整机的效率、可靠性与成本。长期以来，IRF640 作为一款经典的 200V N 沟道 TO-220 封装 MOSFET，被广泛应用于各类中高压电源场景。但随着技术迭代与市场对性能要求的提升，工程师们开始寻求更高效、更可靠的替代方案。今天，我们就为大家介绍杰盛微（JSMICRO SEMICOND

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  10/27 08:21

  封装 N沟道MOSFET
• RFID标签在高温环境下的可靠性测试方法

  引言：高温环境下的RFID挑战 RFID标签以其高效、非接触式的识别能力，在工业、零售、物流、医疗等领域发挥着重要作用。然而，许多应用环境并非温和稳定，而是伴随着高温、热冲击甚至极端气候。例如，汽车发动机零部件的追踪、冶金行业的高温工艺管理、航空航天的零部件监控，这些场景对RFID标签的可靠性提出了极高要求。如何保证标签在高温环境下依然能够稳定读取，成为业界关注的核心问题。 RFID标签的工作原理

  斯科信息Cykeo

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  10/23 14:45

  RFID 封装
• JSM57N10C 100V N 沟道 MOSFET TO-220 封装

  在开关电源（SMPS）、不间断电源（UPS）、功率因数校正（PFC）等中低压电力电子系统中，MOSFET 作为核心开关器件，其性能直接决定了整机的效率、可靠性与成本。长期以来，IRFR3410 作为一款经典 100V N 沟道 MOSFET，在市场中应用广泛，但随着终端设备对大电流、低损耗、高可靠性的需求升级，寻找性能更优、性价比更高的替代方案成为众多工程师与采购的核心诉求。 今天，我们要为大家重

  杰盛微半导体JSMSEMI

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  10/23 10:25

  封装 N沟道MOSFET
• 凝芯聚力筑根基，链动未来新机遇——IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

  2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台，助力半导体产业链协同发展。 高峰论坛：聚焦产业前沿，汇聚全球智慧共话发展 在高峰论坛板块，多场高规格论坛已确认举办，覆盖半导体产业关键领域与

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  10/20 16:48

  人工智能 封装

  
• 湾芯展“Chiplet与先进封装生态展区”人气爆棚，硅芯科技携生态伙伴共启先进封装“芯”篇章

  昨日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。来自全球20多个国家的超600家龙头企业及知名院校机构齐聚一堂，现场人气火爆，首日共吸引超4.83万人次专业观众到场参观，一同见证湾区“芯”时代的开启。 作为本届湾芯展的焦点展区，“Chiplet与先进封装生态专区”由硅芯科技联合湾芯展共同打造，一经亮相便成为全场瞩目的技术高地与行业交流中心 以前所未有的规模与深度，构

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  10/16 21:14

  RISC-V eda

  
• 湾芯展必看！Chiplet 与先进封装生态专区盛大启幕，集结全产业链核心力量！

  第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）大开幕！ 先进封装已成为中国半导体产业发展的核心驱动力，而Chiplet与先进封装生态专区的首次系统亮相，正是这一趋势的集中体现。 该专区由硅芯科技牵头策划，作为国内先进封装 EDA 领域的核心推动者，硅芯科技专注于2.5D/3D 堆叠芯片EDA平台研发，致力于以EDA工具链贯通设计与制造环节，推动产业协同创新与生态构建。 本次携手产业

  半导体产业研究

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  10/16 12:15

  封装 chiplet

  
• 9月30日截止｜中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2025），限时免费报名

  尊敬的嘉宾： 中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT）将于2025年10月28–29日在江苏省淮安市精彩亮相。作为国内唯一覆盖封装与测试全产业链的专业平台，CSPT迄今已在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办20余届，持续推动先进封装量产化、可靠性测试体系完善以及上下游产业协同。本届移师淮安，将在AI与算力需求爆发的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet与异构集成等前沿方向，全面呈现

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  09/28 18:28

  芯片设计 封装

  
• 感知未来二十载：Bosch Sensortec 创新征程再启新章

  一切始于一个大胆的构想与一枚微型芯片。2005 年，Bosch Sensortec 由一支拥有深厚技术背景的小型团队创立，怀揣着让 MEMS 传感器在消费电子领域成为‘微处理器般核心存在’的雄心。“我们并非起步于行业之巅。”Bosch Sensortec 首席执行官 Stefan Finkbeiner 坦言，“当智能手机开始改变世界时，我们虽拥有深厚技术积淀，却仍需理解快速变化的消费市场动态。回望

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  09/18 07:16

  智能手机 封装

  
• 800G Optical Transceiver 全面解析：市场、价格与应用趋势

  什么是 800G Optical Transceiver？ 800G optical transceiver 指的是支持 800 Gigabit Ethernet（800GbE） 速率的高速光模块。它通过高速 PAM4 调制技术 实现单波 100G 甚至更高的传输速率，是 400G 光模块的升级版本。 800G 光模块的功能 电光转换：将服务器或交换机的电信号转为光信号，再通过光纤传输。 光电转换

  武汉格凌科技有限公司

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  09/16 10:41

  封装 光模块
• 升压转换器集成Silent Switcher技术和输入断开功能，实现出色性能和可靠保护

  作者：Michael Wu，资深应用工程师 摘要 本文介绍一款小尺寸、功能强大、低噪声的单芯片同步升压转换器。文章重点介绍了该集成电路的多个特性。这些特性能够增强电路性能，并支持定制，以满足各种应用的要求。 简介 传统的同步升压转换器几乎无法针对输出端短路事件提供保护。升压转换器的拓扑结构决定了，当输出短接到地时，会形成从输入到地的直通路径，从而产生巨大的短路电流，可能严重损坏器件。相比之下，这款

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  09/10 11:17

  转换器 EMI
• EV12AS200差分输出与同步机制详解

  EV12AS200是E2V品牌的高性能12位1.5GSps模数转换器，凭借独特的差分输出和可靠的同步机制，在高速数据采集与处理领域优势显著。 一、差分输出链路 1.物理层 EV12AS200采用196-ball FPBGA封装，有14对LVDS数据输出（D0 - D13）和1对LVDS数据就绪时钟（DCLK_P/N）。其片内自带100Ω终端电阻，板端通常直接AC耦合到FPGA，无需额外并电阻。输出

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  08/26 15:46

  封装 数据采集
• 需要一款能在54A/100V严苛条件下稳定工作的MOSFET

  德欧泰克半导体推出的DI054N10D1-AQ专为高电流、高压环境的开关应用设计: • 54A/100V额定值，具备雪崩耐受能力 • 低导通电阻（RDS(on)）与低栅极电荷（Qg），实现极致效率 • 快速开关特性降低功率损耗 • -55°C至+175°C宽温域工作 • 坚固的TO-252AA/D-PAK封装 理想应用领域： • 降压转换器 • 汽车头灯驱动 • 电机控制器 • 其他高压汽车电子开

  Diotec德欧泰克半导体

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  08/21 15:56

  二极管 MOSFET
• 深入解析400G DAC与400G AOC 技术特性与选型指南

  在数据中心、企业网络和高性能计算环境中，高效、可靠的互连解决方案对于实现机架内及机架间高速通信至关重要。随着400G技术的成熟，适用于短距离互联的400G直连线缆已实现规模化商用，其中400G DAC（直连铜缆）和400G AOC（有源光缆）成为主流选择。 一、封装类型与技术基础 当前市面上的400G DAC与AOC产品主要采用QSFP-DD和OSFP两种封装形式，均基于PAM4（四电平脉冲幅度调

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  08/20 11:25

  封装 dac
• 瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案，在提升性能的同时缩小系统尺寸

  全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。该新款控制器采用三电平降压拓扑结构，专为USB-C系统中的电池充电和电压调节设计，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源、PC扩展坞、机器人、无人机及其它需要高效率DC/DC控制

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  08/20 10:15

  转换器 封装

  
• 德莎胶带闪耀DIC EXPO 2025 以创新粘接技术赋能显示产业进化

  上海2025年8月15日 /美通社/ -- 全球知名的胶粘解决方案制造商德莎胶带（tesa）于近日在国际（上海）显示技术及应用创新展（DIC EXPO 2025）上，以"粘接技术赋能显示进化"为主题精彩亮相。展会期间，德莎胶带凭借其前瞻性的Micro LED与Mini LED胶带方案荣膺"DIC Award显示材料创新奖"，也全面展示了其在光学贴合、整体封装及可持续发展方面的创新技术，并与京东方、

  美通社

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  08/15 16:14

  封装 microLED
• 固态硬盘维修知识科普 坏块的产生 坏块表简介 固态健康度检测及坏固态修复

  近几年，固态硬盘（SSD）以极快的读写速度俘获了越来越多的用户，不过和所有存储设备一样，固态硬盘也存在一些需要注意的问题。其中一个潜在问题就是坏块（Bad Block），我们常说硬盘有价数据无价，大家需要了解固态硬盘坏块的产生及健康状态检测，才能更好地规避数据丢失的问题。 一、什么是坏块 坏块，顾名思义，是指固态硬盘中存在的无法正常进行读取或写入操作的闪存块。这些闪存块在出厂时或是在使用过程中因各

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  2020

  08/14 16:05

  封装 固态硬盘

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