封装

• 预估物料、人工双涨将推升1Q26 UV LED价格季增5%，全年市场规模突破2亿美元大关

  由于贵金属、原物料与人工费用调涨，2026年第一季UV LED价格获得支撑，客制化产品甚至有机会季增5%。在全球光固化与杀菌净化应用稳定增长的趋势下，TrendForce集邦咨询预估2026年UV LED市场规模有机会上升至2.15亿美元，年增长至少10%。 各项UV LED应用中，因光固化、美黑(Tanning)、太阳光源模拟器(Solar Simulator)、医疗(Medical)与生命科学

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  02/24 13:51

  封装 终端
• T2PAK封装应用笔记：通过特定方法验证T2PAK散热设计的有效性

  T2PAK封装的应用笔记详细介绍了其贴装及热性能优化策略，涵盖了封装结构、焊接注意事项、MSL要求及贴装指南。通过优化TIM压缩量、机械夹紧结构及选配均热器，在紧凑型高功率应用中实现了低结壳热阻和高效散热。实验结果显示，扭矩增加至0.35 Nm时，热阻降低约12%，证明了机械夹紧力与热阻的强关联性。T2PAK封装凭借其大顶部散热接触面积和良好兼容性，成为散热受限设计的理想选择。

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  02/12 15:05

  封装 热阻
• T2PAK封装应用笔记：换流回路设计建议

  T2PAK应用笔记详细介绍了T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖了封装结构与关键规格参数、焊接注意事项、湿度敏感等级要求以及器件贴装最佳实践。特别强调了顶部散热封装的优势，通过并排布置器件实现半桥拓扑结构，有效降低了换流回路电感，提升了系统效率。此外，对比底部散热封装，T2PAK凭借其直接接触散热器或冷板的设计，显著提高了热性能，增强了功率处理能力。

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  02/10 09:26

  封装
• T2PAK封装应用笔记：器件贴装

  T2PAK应用笔记详细介绍了T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用，涵盖了封装结构与关键规格参数、焊接注意事项、湿度敏感等级要求以及器件贴装的最佳实践建议。文章还提供了回流焊工艺各阶段的推荐参数值，并讨论了液态间隙填充材料、预成型间隙填充垫和陶瓷绝缘体三种热界面材料的应用。

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  02/03 14:23

  封装 回流焊
• 选 FM25G01B 芯片厂家，采购内行人实用技巧攻略

  FM25G01B到底是个啥芯片。简单说，这是复旦微电子推出的一款1Gbit容量的SPI接口SLC NAND Flash存储器。它的优势主要在'专事儿专办'上，比那种'啥都能做但啥都不精'的产品更实用。这款芯片采用BGA24封装，工作电压范围2.7V-3.6V，支持SPI、Dual SPI、Quad SPI多种接口模式，最高工作频率可达108MHz。 从技术参数来看，FM25G01B具备8bit E

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  01/30 14:10

  存储器 封装
• T2PAK封装应用笔记：封装结构详解

  安森美推出T2PAK和BPAK两种顶部散热封装，专为汽车与工业高压应用设计，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。T2PAK凭借顶部散热与无引线设计的优势，优化了开关特性和电磁兼容性，成为高效率、高密度电源设计的理想选择。文章详细介绍了T2PAK封装的结构、关键规格参数、焊接注意事项、MSL要求以及最佳贴装实践建议。

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  01/29 16:47

  封装
• TO247-4S封装创新：爱仕特以“两粗两细”引脚设计实现驱动回路精密解耦

  不止于引脚增加：TO247-4S 的结构性优化 传统TO247-3pin封装将功率源极与驱动源极合并于同一引脚，在高频开关场景中，功率回路中的高 di/dt 电流变化会在源极寄生电感上产生感应电压，直接影响栅极驱动电压的稳定性，进而引起开关振荡、损耗增加，甚至误导通等问题。 爱仕特推出的TO247-4S封装在经典三引脚结构基础上新增一引脚，形成双粗引脚（功率源极、漏极）+ 双细引脚（栅极、开尔文源

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  01/28 11:02

  碳化硅 封装
• 研洁等离子清洗设备增强电子标签RFID封装耐弯折性

  摘要 RFID 标签 PVC 表面残蜡降低封装胶柔韧性。研洁大气等离子清洗设备在线去除残蜡并活化表面，弯折试验后胶层无开裂，读取距离稳定。 行业痛点 物流 RFID 标签需在运输过程反复弯折，PVC 贴片表面残蜡令柔性环氧胶粘接不牢，弯折后胶层开裂，铝天线断裂，读取距离骤降。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在点胶前配置宽幅喷头，氩氧等离子体温和分解蜡质并提升表面张力，使柔性胶润湿更充分，固化后形

  研成工业

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  01/22 11:31

  RFID 封装
• CoWoS封装技术全面解析：架构、演进与AI时代的基石作用

  CoWoS（全称 Chip-on-Wafer-on-Substrate，即 “芯片 - 晶圆 - 基板封装”）是由台积电（TSMC）开发并主导的革命性先进封装技术，属于 2.5D 封装的核心代表。它通过在硅中介层（Silicon Interposer）上集成多颗异构芯片（如高性能逻辑芯片与高带宽存储器），并将整个堆叠结构与有机基板互连，实现超高密度、超低延迟的系统级集成，成为推动人工智能（AI）、

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  01/22 08:37

  台积电 封装
• 芯片封装工艺中的除渣及电镀（Deflash and Plating）

  除渣及电镀是封装后期的重要工序，主要用于清除塑封残渣并给引线框架电镀保护层。除渣通过高压水注冲洗去除塑封残渣，确保电气连接区清洁。电镀则是在引线框架上沉积一层纯锡，提高抗腐蚀性和可焊性，并符合环保要求。电镀工艺的关键参数包括电镀厚度、电流密度、镀液温度和电镀时间，需严格控制以保证镀层质量和尺寸配合。此外，整个工艺还需满足RoHS和REACH等环保法规的要求，采用无铅纯锡电镀。为了确保产品质量，需要设立完整的制程监控点，并定期进行镀层和除渣的品质检验。

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  01/20 10:48

  封装 电镀
• PW5012 升压芯片 2.7V-12V转3V-16V 2A输出 SOP8-EP封装 异步整流

  一、基础参数 型号：PW5012 类型：异步整流升压器 封装形式：SOP8-EP（底部带焊盘封装） 二、电气特性 输入输出参数 输入电压范围：2.7V 至 12V 输出电压范围：3V 至 16V（可设定恒压输出范围为 3V 至 13V） 输出电流：2A（在 VIN=7.2V，VOUT=12V 条件下） 效率与损耗 高转换效率：最高可达 95% 静态功耗：300μA 低关断功耗：关断电流仅为 1μA

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  01/15 16:18

  封装 整流
• LED芯片封装为何首选高温锡膏？揭秘其稳定性的奥秘

  在LED芯片封装中，高温锡膏因其高熔点和可靠焊接性能成为首选，而福英达作为高温锡膏领域的专业厂商，通过材料配方优化与工艺适配性设计，为LED封装提供了高稳定性的解决方案。以下结合其产品特性展开分析： MIP结构 一、高熔点特性：物理基础保障热稳定性 福英达高温锡膏采用Sn-Cu-X（SnCu）以及SnSb合金体系，熔点超过217℃，部分特殊配方产品熔点甚至可达280℃（如金锡合金焊膏）。这一特性直

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  01/15 13:24

  封装 锡膏
• CS8631：扩频功能,固定40倍增益,免滤波,40W单声道D类音频放大器

  CS8631E是一款单声道D类音频功率放大器，专为AI音箱、家庭音响系统等需要高质量音频输出的设备设计，采用ESOP10L封装（底部带PGND散热片，管装100颗/管），工作环境温度-40℃~85℃，结温范围-40℃~150℃，热阻45℃/W，输入电压覆盖4.5~23V（极限耐压24V），转换效率高达92%，无需额外散热器即可稳定工作。 它的输出功率根据供电电压和负载灵活调整，7.4V/2Ω负载下

  上大科技蔡生

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  01/15 08:32

  封装 音频放大器
• 研洁等离子清洗设备提升OLED封装密封盖润湿性

  摘要 OLED金属密封盖氧化层降低封装胶润湿。研洁真空等离子清洗设备温和还原氧化层并活化表面，水汽阻隔等级提升。 行业痛点 OLED器件对水汽敏感，金属密封盖经高温烘烤后氧化层增厚，封装胶润湿不足，固化后形成微通道，水汽渗透率升高，像素黑斑提前出现。 技术方案 研洁真空等离子清洗设备在贴盖前配置氩氢混合等离子体，温和还原氧化层，再切换氧等离子植入羟基，使封装胶润湿更充分，固化后形成致密阻隔层。 处

  研成工业

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  01/15 08:30

  oled 封装
• 散热难题终结者！细数碳化硅T2PAK封装的优势

  电动汽车、可再生能源系统和人工智能数据中心等领域电气化进程加快，对电源系统提出更高要求，特别是功率密度提升带来的散热瓶颈。全球市场加速碳化硅技术应用，但散热设计常成为掣肘因素。新型T2PAK封装结合顶部散热技术和碳化硅技术，提供出色散热性能和开关性能，解决传统封装方案的短板，适合电动汽车、工业与能源基础设施及超大规模AI数据中心等应用。

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  2025/12/25

  碳化硅 封装

  
• 顶部散热封装QDPAK安装指南

  英飞凌推出的新一代大功率产品QDPAK封装，因其独特的顶部散热设计，安装方式有所区别。文章详细介绍了如何正确安装QDPAK封装，包括控制PCB尺寸、增加分布式机械接触点、使用刚性基材或金属承载结构等方式来减少PCB翘曲，从而提高散热效果。此外，还强调了清洁电路板和避免回流焊“立碑”现象的重要性，以确保器件正常工作并延长使用寿命。

  英飞凌

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  2025/12/23

  封装 散热
• Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点

  摘要前言 5G和先进数字计算技术需要具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上，许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗（尤其是可植入设备）、数据通信和航空航天等应用，需要在小尺寸范围内实现高性能、高可靠性和高精度。玻璃具有可持续性、耐用性、高性能和小型化能力，可满足这些快速增长的行业需求。好消息是，玻璃芯技术（下文简称GCT）已远远超出研发阶段，目前

  Samtec中国

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  2025/12/20

  半导体 封装
• ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。 新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚*1，还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，

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  2025/12/18

  led 封装

  
• LTC7151替代芯片7151：20V/15A同步降压DCDC稳压器，QFN30封装,低EMI,12

  7151是一款高集成度同步降压稳压器，输入电压范围3.1~20V，输出电压0.6~5.5V，单颗芯片可提供15A输出电流，支持12项并联实现180A总输出，适用于汽车电子、工业电源、服务器电源及ASIC、FPGA、DSP等负载点（POL）电源场景。采用5×5mm QFN30耐热增强封装，底部带裸露散热焊盘，结温工作范围-40℃~125℃，所有端口具备±2000V（HBM）ESD防护，集成静音开关技

  上大科技蔡生

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  2025/12/12

  封装 稳压器
• 利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度

  作者：Edwin Omoruyi，高级应用工程师 Brendan Somers，产品营销工程师 摘要 本文介绍了一款突破性的精密开关产品。这款产品旨在彻底化解需要高通道密度与高精度的印刷电路板(PCB)设计和电子测量系统所面临的挑战。这款开关采用创新的无源元件共封装方法，并具备直通引脚特性，不仅能显著优化PCB空间利用率，而且能大大提高开关通道密度。此外，得益于极低的导通电阻，测量精度得以提升，功

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  2025/12/09

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