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  • 工业设备外挂存储，为什么越来越多改用贴片 SD NAND？与 eMMC、TF 卡的可靠性对比
    工业设备选外挂存储，过去常用 TF 卡，复杂一点的上 eMMC；这几年不少量产项目改用米客方德 贴片 SD NAND。原因不是某颗芯片“更好”，而是工业场景最在意的三件事——掉电不丢数据、宽温长期稳定、量产后不静默换料——贴片 SD NAND 用 SLC 颗粒和内置控制器把它们做到了芯片层面。本文从工业可靠性视角，把贴片 SD NAND、eMMC、TF 卡放在掉电、温度、寿命、接触、供货五个真实工
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    选工业核心板这件事，我见过太多人一上来就问主频多少、几个核心，然后挑了个参数最强的，结果项目做一半发现文档不全、驱动不成熟、社区没人能问，最后悔不当初。 处理器性能固然重要，但生态成熟度、文档完整性、社区活跃度、长期供货稳定性，这些才是真正决定项目成败的因素。 最近我把基于i.MX6ULL、STM32MP135、T113-i三款主流处理器做的核心板——i.MX6ULL的ECK20系列、STM32M
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    做MCU开发的工程师应该遇到过这种情况：项目做到一半，发现存储不够用了。固件越写越大、离线模型越加越多、日志越来越频繁，原来的Nor Flash或者EEPROM根本塞不下。换大容量Nor Flash吧，价格涨一大截；上eMMC吧，封装复杂、驱动也麻烦。 SD NAND刚好卡在这个“不大不小”的位置上，成了不少MCU项目的解决方案。 一、为什么MCU需要SD NAND？ MCU项目里存储需求大概分几
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