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数据中心

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数据中心是全球协作的特定设备网络,用来在internet网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。在今后的发展中,数据中心也将会成为企业竞争的资产,商业模式也会因此发生改变。随着数据中心应用的广泛化,人工智能、网络安全等也相继出现,更多的用户都被带到了网络和手机的应用中。随着计算机和数据量的增多,人们也可以通过不断学习积累提升自身的能力,是迈向信息化时代的重要标志。

数据中心是全球协作的特定设备网络,用来在internet网络基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。在今后的发展中,数据中心也将会成为企业竞争的资产,商业模式也会因此发生改变。随着数据中心应用的广泛化,人工智能、网络安全等也相继出现,更多的用户都被带到了网络和手机的应用中。随着计算机和数据量的增多,人们也可以通过不断学习积累提升自身的能力,是迈向信息化时代的重要标志。收起

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  • 台达:27年数据中心HVDC电源出货将达到峰值
    台达发布800VDC数据中心电源方案,预计2027年大规模出货;±800VDC将是数据中心未来方向,预计10年内落地;台达计划量产兼容800VDC和±400VDC的电源系统,采用罗姆的硅MOSFET和SiC MOSFET;±400VDC更具性价比,适合数据中心基础设施生态系统;800VDC系统由GPU供应商主导,要求更广泛适用性和通用性;碳化硅器件市场需求从中压扩展到高压,预计未来五年数据中心应用领域将达2000亿日元。
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  • 研报 | 功耗降至铜缆5%,Micro LED CPO开启数据中心互连新局
    生成式AI推动数据中心向更高传输速率发展,铜缆方案面临能耗挑战。Micro LED CPO因其低能耗优势,有望取代铜缆成为光互连解决方案。随着传输速率从400 Gbps增至1.6 Tbps,传统铜缆的高能耗导致整体系统能耗增加,迫使行业转向更节能的光通讯技术。Micro LED CPO凭借低能耗(0.5 Tbps/mm2)脱颖而出,成为数据中心的理想选择。
  • 为800V应用选择合适的半导体技术
    面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaN HEMT、SiC MOSFET与SiC Cascode JFET的对比 摘要 随着AI数据中心向更高功率密度和更高效能源分配演进,高压中间母线转换器(HV IBC)正逐渐成为下一代云计算供电架构中的关键器件。本文针对横向GaN HEMT、碳化硅MOSFET及SiC Cascode JFET(CJFET)三类宽禁带功率器件,在近1 MHz高频开关条
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  • 美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2,为数据中心基础架构树立新标杆
    美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2,进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。依托业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X 设计,这一里程碑式成就为 AI 数据中心带来变革性突破,提供足以实现全新系统架构的低功耗内存容量。 AI 训练、推理、代理式 AI 和通用计算的融合,正推动更严苛的内存需求,并
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  • 构建可扩展的AI推理:深入了解Qualcomm AI200机架系统、板卡和AI基础设施管理套件
    AI对数据中心的影响不再停留在理论层面。随着模型复杂度和处理量持续攀升,部署模式正在转变,服务提供商亟需在规模、效率和运营复杂性之间实现微妙平衡,以保持竞争力并维持盈利能力。高通技术公司始终聚焦于以明确目标应对这一变革时刻,将经过验证的系统级优势应用于不断演进的AI推理基础设施需求。 过去一年里,高通持续整合面向数据中心的关键构建模块: 高性能、高能效的AI加速; 机架级系统设计; 大规模部署和管
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    03/04 07:25
    构建可扩展的AI推理:深入了解Qualcomm AI200机架系统、板卡和AI基础设施管理套件
  • 【光电共封CPO】硅光子技术在数据中心的供应链变革与细分赛道机遇
    数据中心的硅光子技术发展迅速,光模块和CPO成为关键互联元件。硅光子器件如可拔插光模块和CPO,凭借低功耗和高带宽优势,正逐步取代铜缆。台积电、GlobalFoundries等代工厂积极布局硅光子领域,推动技术创新。硅光子芯片设计面临挑战,但市场潜力巨大,预计至2030年硅光子技术将在数据中心广泛应用。
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  • 2025 年全球数据中心市场发展报告
    《2025年全球数据中心市场发展报告》指出,2024年全球数据中心吸纳量达到12975MW,需求连续同比增长,但供给端受到电网容量不足、建设进度放缓等问题的制约,供需缺口持续扩大。AI和公共云成为核心需求驱动力,美洲为全球市场核心增长极。预计到2029年,美洲、亚太和EMEA地区的数据中心市场将继续增长,尤其是AI需求将在未来几年内成为关键变量。
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  • 单个数据中心的GaN潜在需求超12亿元?
    2026年春节前后,瑞萨与EPC达成GaN战略合作,罗姆获得台积电GaN专利授权,标志着全球头部功率半导体企业加速布局GaN赛道。AI数据中心成为推动GaN技术发展的重要驱动力,预计单个AI数据中心的GaN潜在价值含量可达数百万美元。低压GaN器件将成为数据中心的关键组件,有望打破硅MOSFET的市场壁垒。各大功率半导体企业正通过不同产品策略抢占这一新兴市场,未来GaN产业将迎来爆发式增长。
  • 中国、美国、欧洲等重点国家和地区数据中心绿色化政策解析
    随着数字经济的飞速迭代,人工智能、云计算等技术爆发式发展,数据中心作为数字基础设施的核心载体,规模持续扩张,其能耗问题也日益凸显。在此背景下,全球各国纷纷出台针对性绿色化政策,多措并举推动数据中心向低碳、节能、高效转型,助力碳中和目标落地。
    中国、美国、欧洲等重点国家和地区数据中心绿色化政策解析
  • 自发电,正成为美国大型AI数据中心园区的标配
    随着AI算力需求激增,电力成为制约数据中心发展的关键因素。为了应对电网瓶颈,科技巨头纷纷采取“自带电源”策略,自建发电厂以确保算力按时上线。天然气发电因速度快、稳定性高而成为主流,但也引发了显著的环境争议。未来,AI数据中心将更加依赖能源-计算一体化,选址逻辑可能发生根本变化。
    自发电,正成为美国大型AI数据中心园区的标配
  • Bourns 将于 APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案
    Bourns® 磁性组件与保护组件助力电动车充电、再生能源、电网基础建设、SiC/GaN 及数据中心应用,推动电源效能、安全与可靠性升级 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,将于美国APEC 2026 展会期间展示其先进电源转换与电路保护产品。展会期间,Bourns 将重点呈现应用于电动车充电、再生能源、电网基础建设及数据中心等领域的最新关键组件技术创新。。 诚挚
    Bourns 将于 APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案
  • 全球半导体TOP10,谁主沉浮
    2025年全球半导体产业迎来历史性拐点,总收入达到7930亿美元,同比增长21%。AI基础设施成为新引擎,推动英伟达、SK海力士和美光等厂商崛起。英特尔因结构性挑战营收下降,排名下滑。未来,AI时代的半导体竞争格局将更加激烈,软件定义硬件、垂直整合回归和数据中心与汽车电子将成为关键驱动力。
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  • 蓝海深处的算力革命:“海风直连”海底数据中心开启绿色算力新纪元
    上海临港外10公里的海面上,风机叶片在海风中缓缓转动,产生的电力沿着专用电缆直抵海底深处一个圆筒形舱体,舱内数千台服务器正为AI大模型运行提供算力。 2026年2月初,全球首个“海风直连”海底数据中心在上海正式启用。这个项目不仅是海洋工程领域的突破,更预示着一场深刻的能源与算力融合革命已悄然拉开序幕。 01 海底算力心脏,开创绿色数据新时代 在全球AI浪潮席卷下,算力需求呈指数级增长,而能源供给与
  • 联发科斥资百亿,自建AI数据中心
    联发科投入百亿新台币建设AI-EDA数据中心,推动算力成为研发生产力的新载体,重塑芯片设计范式,构建长期竞争优势。
    联发科斥资百亿,自建AI数据中心
  • Microchip Technology与现代汽车集团合作
    此次合作旨在发挥双方的优势,评估并推动先进车载网络技术的应用 Microchip Technology(微芯科技公司)宣布与现代汽车集团展开合作,共同探索基于10BASE-T1S单对以太网(SPE)技术的先进车载网络解决方案。此次合作旨在支持开发更高效、可靠且可扩展的车辆架构,满足未来出行不断演进的需求。 高级驾驶员辅助系统(ADAS)和联网汽车功能的飞速发展,正不断催生对强韧、高性能车载网络的需
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  • Cloudera 宣布强劲财年业绩
    Cloudera 年度销售大会 ELEVATE27 拉开开幕,重点关注如何在混合数据环境中构建、运营、实施、扩展和全面管理AI 致力于将AI技术应用于复杂环境中数据的Cloudera今日公布其强劲业绩,并举办年度销售启动大会 ELEVATE27,正式开启2027财年。过去一年,Cloudera 在业务增长、客户拓展、生态合作伙伴关系以及产品与技术创新方面均取得显著进展,进一步巩固了其作为业界领先的
  • 安森美公布2025年第四季度及全年业绩
    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布公布其2025年第四季度及全年财务业绩,要点如下: 第四季度收入为15.30亿美元 第四季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为36.0%和38.2% 第四季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.1%和19.8% 第四季度GAAP每股摊薄收益和非GAAP每股摊薄收益分别为0.45美元和0.64美元 202
    安森美公布2025年第四季度及全年业绩
  • Coherent Q2订单积压比超4倍 营收16.9亿美元
    Coherent 2026财年第二季度营收16.9亿美元,同比增长17%。数据中心与通信业务需求强劲,订单积压比超4倍。预计第三季度营收在17亿-18.4亿美元。
  • 太空数据中心,如何散热?
    马斯克计划整合SpaceX、特斯拉和xAI公司,部署百万颗卫星构建“轨道数据中心系统”,为人工智能提供算力支持。该计划面临诸多工程化和商业化难题,如发射能力、卫星寿命、太空辐射、维护、通信带宽、商业模式等问题。此外,还需解决散热问题,尤其是如何在真空环境下有效散热。本文介绍了太空数据中心的热控技术,包括芯片级、内部传输级和外部辐射级的散热策略,以及新型散热技术的发展方向。
  • 2026年第一季度存储器价格全面上涨,各类产品季增幅度将创历史新高
    2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡,原厂议价能力有增无减,TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度,预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%,改为上涨90-95%,NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%,并且不排除仍有进一步上修空间。 TrendFor
    2026年第一季度存储器价格全面上涨,各类产品季增幅度将创历史新高

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