数据中心

• 3Q26存储器价格受AI服务器支撑，但消费端压力扩大使得涨幅收敛

  2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。 观察第三季PC DRAM市场，PC OEM库存回补需求将支

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  8小时前

  智能手机 数据中心

  
• AIDC万亿风潮下，谁在重构储能价值与竞争规则｜深度

  作者：青禾 编辑：潮一 “AI的尽头是算力，算力的尽头是电力”，这句行业共识正在演变为一场席卷全球的资源争夺战。 AI数据中心正在成为新一代高耗能基础设施，地面上的电力争夺战已经白热化。6月22日，微软联手雪佛龙签下20年供电协议，计划在德州配建 2.67 GW燃气电厂专供数据中心；同一天，加拿大宣布启动“民用核能复兴”，计划15年新建10座反应堆，将全国发电能力翻番。 而抢电只是第一步，更深层的

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  07/02 16:41

  数据中心 算力
• 算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。本次会议聚焦AI数据中心电源领域的核心变革与实战方案，围绕算力增长对电源方案的深层影响、电源架构迭代路径、高功率密度方案落地、前沿技术趋势四大维度展开深度交流，携手破解研发难题，共探技术方向和合作先机。 在生成式

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  07/02 15:37

  数据中心 MPS
• 一站式对标全球电力电子硬核趋势：PCIM Asia Shenzhen 2026展现功率半导体新版图

  由AI数据中心、超充汽车、分布式光储等高成长应用引发的能效变革，正重塑着市场对高性能功率器件的需求。在这一硬核驱动力下，全球电力电子与功率半导体产业链正迎来深层次的韧性重构与结构性版图交融。 刚刚于6月闭幕的德国纽伦堡 PCIM Expo & Conference 2026释放了全球功率半导体的技术风向。而即将于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14 & 16号馆盛大

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  07/02 13:42

  数据中心 半导体产业

  
• 英飞凌2026媒体日： 创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展

  英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，依托本土创新体系，深化在华全产业链布局，践行可持续发展战略。 2026英飞凌媒体日 市场表现：多赛道稳居行业首位 2025财年，英飞凌全球业务保持稳健增长，其中大中华

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  06/30 20:43

  英飞凌 数据中心

  
• 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。 随着AI处理需求持续扩大，数据中心的功耗需求不断增加；同时，通信基础设施的发展也进一步提高了开关电源在高效率、小型化（高功率密度）和低电磁干扰（EMI）方面

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  06/30 10:06

  数据中心 MOSFET

  
• 智能自举充电控制赋能高可靠性GaN驱动，纳芯微推出110V半桥驱动芯片NSD2123

  随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需求，共同推动GaN技术从消费快充迈向泛工业市场。GaN器件凭借低损耗、高开关频率等优势，已成为新一代电源设计的核心选择，而其价值释放离不开专用驱动芯片的精准适配。 在此背景下，纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD21

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  06/29 12:14

  数据中心 GaN

  
• Lumentum：AI数据中心光互联进入“激光器时代”，LITE为什么被英伟达选中？

  Lumentum（原名JDSU）是一家专注于光通信、激光器、光器件和制造的公司，近年来其核心价值逐渐从传统的光子器件公司转变为AI光互联基础设施的关键供应商。随着AI数据中心的发展，Lumentum的核心竞争力在于其在高速EML和InP激光芯片、800G/1.6T光模块与硅光模块、以及CPO/NPO时代的外置光源和光电路交换等方面的技术布局。 Lumentum的主要业务分为Cloud & Networking和Industrial Tech两大板块，前者涵盖了光芯片、光组件、光模块和光子子系统，后者则涉及工业激光器、消费电子3D sensing和制造检测等领域。然而，从AI数据中心的角度来看，Cloud & Networking已成为Lumentum的主要价值来源，使其成为一个覆盖芯片、器件、模块、子系统和部分网络架构产品的光子平台型企业。 Lumentum的价值不仅限于提供普通的光模块，而是提供了让AI芯片之间更快、更低功耗、更高密度连接的光学底座。例如，其在800G和1.6T光模块上的技术升级，特别是200G PAM4 CWDM EML器件，对于满足AI数据中心的需求至关重要。此外，Lumentum还在CPO和NPO领域有所布局，通过提供外置光源和光电路交换解决方案来应对未来的光互联挑战。 值得注意的是，Lumentum的成功不仅仅依赖于单一技术路线，而是同时在多种可能胜出的路线中都有卡位。例如，其在硅光、可插拔模块、外置光源和OCS等多个领域均有布局，能够适应不同的应用场景和技术发展趋势。 尽管Lumentum已经在AI光互联领域取得了显著进展并进入了业绩兑现期，但其面临的挑战依然存在。其中包括AI CapEx放缓的风险、技术路线切换的可能性、价格竞争的压力、客户集中的风险以及产能和良率的问题。因此，投资者应关注1.6T模块和200G EML的持续放量、CPO外置光源和UHP激光器的客户认证及批量订单、以及OCS在AI网络架构中的规模化应用这三个核心指标，以评估Lumentum在未来AI光互联领域的表现。

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  06/28 10:27

  数据中心 光互连
• Supermicro扩大边缘AI解决方案产品组合，推出针对低延迟推理与工业部署优化的英特尔平台

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案，以及数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）供货商，宣布扩大基于英特尔技术的AI边缘计算解决方案产品组合，推出包括搭载英特尔Core Ultra Series 3处理器、英特尔Core Seri

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  06/26 13:14

  英特尔 数据中心

  
• 高通发布面向智能体AI时代的数据中心技术路线图，推出全新高通飞龙产品组合

  高通技术公司（NASDAQ：QCOM）在投资者日活动上宣布发布全新数据中心解决方案，涵盖高通飞龙™ C1000 CPU、高通® 高带宽计算（HBC）技术、高通飞龙™ AI300推理加速器、连接产品及定制芯片解决方案。所有产品均旨在实现最大化每瓦特性能与Token吞吐能力，同时降低客户总体拥有成本。全新平台进一步强化了高通技术公司在构建面向AI优化的全栈数据中心基础设施领域的布局，覆盖面向智能体与数

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  06/26 08:47

  数据中心 高通

  
• 高通宣布收购Modular公司

  身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司（NASDAQ：QCOM）宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。 随着AI的规模化扩展，行业发展瓶颈已不再是AI能力，而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本，而相应成本则决定能否规模化普及。仅凭硬件已无法满足这一需求，开发者需要能够连接系统级优化与异构、解耦计算的软件，让芯片性能

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  06/26 08:47

  数据中心 高通

  
• 面向 NVIDIA 800V DC 智算集群的全套高密度电力传输落地解决方案

  该方案基于12kW GaN 800V转50V功率传输板，针对英伟达800V高压直流数据中心架构，提供一站式800V DC-DC转换标准化模块。适用于千亿大模型训练超算集群、云端AI推理机房、混合算力IDC机房改造及边缘高密度AI算力节点。方案包含高压安全、热插拔、液冷一体化散热、并联扩容均流及机房运维数字化配套设计，对比传统54V供电方案，具有硬件成本、运营能耗、扩容与迭代及绿色低碳等多重收益。

  芯次元玩家

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  06/25 16:44

  数据中心
• 芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器"减负降本"

  芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。 此次3300V SiC器件的发布，是芯联集成长期研发投入与系统代工能力在AI基础设施电源这一高成长赛道的集中体现，也标志着公司在高压宽禁带半导体领域实现又一关键突破，

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  06/22 09:06

  数据中心 生成式AI

  
• OCS：AI数据中心里的“光学立交桥”，为什么MEMS Optical Core会成为新焦点？

  AI数据中心急需OCS来提高算力网络的灵活性和效率，特别是针对大规模模型训练中的高带宽、强规律、可调度的通信需求。OCS通过软件定义的物理连接，降低功耗和时延，支持跨代复用，成为AI集群扩展的重要工具。MEMS因其高精度和稳定性成为OCS的主要技术路线，但也面临诸多产业化难题。国产替代应注重参数分布、回损验证、自动化制造和长期可靠性，才能真正进入市场。

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  06/15 22:29

  数据中心 AI算力
• OCS全光交换：AI数据中心里的“光学立交桥”，也是MEMS Optical Core的新战场

  光电路交换机(OCS)作为AI数据中心的关键组件，解决了传统电交换机在网络扩展时的功耗、时延和成本问题。OCS通过在光纤间动态建立物理光路，减少了中间处理层级，降低了能耗和延迟，提升了网络效率。其核心技术是3D MEMS微镜阵列，具有高端口、低插损、协议透明等特点，适用于AI数据中心的高带宽、低延迟需求。 OCS的应用场景包括Scale-Up(纵向扩展)、Scale-Out(横向扩展)和Scale-Across(跨数据中心扩展)，分别针对不同规模和需求的AI集群。OCS与传统电交换机的主要区别在于交换思想的不同，前者注重稳定大流量，后者灵活处理小流量。 目前，OCS面临的主要挑战包括低插损、低回损、温漂控制和自动化装调等问题。国产企业在OCS领域的产业化进程还需克服这些技术壁垒，尤其是MEMS Optical Core模块的研发和量产能力。 随着AI数据中心的发展，OCS将成为连接算力资源的关键基础设施，推动算力集群的智能化组织和高效利用。

  老虎说芯

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  06/15 22:26

  数据中心 OCS互联
• 英伟达在拼算力，但数据中心真正的瓶颈没人提？

  很多人聊AI算力，都在聊GPU有多强、HBM有多大。但真到了数据中心里面，问题往往没那么浪漫。 英伟达和博通最近都在推CPO——共封装光学。简单说，就是把原来插在交换机面板上的光模块，直接做到芯片封装里面去。光引擎和ASIC芯片贴在同一块基板上，光电转换的距离从几十厘米缩短到几毫米。 这么做的好处很直观：功耗降3.5倍，带宽能从51.2Tbps推到102.4Tbps甚至更高。业内基本共识是，下一代

  SJK晶科鑫

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  06/15 16:39

  数据中心 英伟达
• 中美数据中心电力产业链解析与部分核心厂商供货关系梳理

  数据中心电力架构涉及从电网到芯片的多层次设计，重点关注极低传输损耗和强大瞬态响应。分为高压、中压和低压三个层级，分别对应市政电网接入、集中配电干线和主板负载点。高压端注重兆瓦级吞吐与可靠性，中压端追求极致功率密度，低压端实现精密稳压。具体实施方面，台达电子提供了详细的电力架构方案。产业链梳理显示，不同甲方的需求差异明显，例如北美算力巨头追求高功率和低成本，互联网大厂平衡算力能效与改造成本，中国运营商强调低碳化改造，第三方IDC关注能评指标和快速交付，政企/金融系重视安全性和连续性。 英伟达和华为分别采用了器件定义架构和算力与数字能源双轮驱动的策略，前者强制推动高压配电架构，后者构建全栈闭环能力。电力架构商涵盖了从电网基建到主板供电的各个环节，器件商则聚焦于IGBT、SiC、GaN等核心器件的研发与应用。 总体来看，器件技术创新持续推动数据中心电力架构的进化，未来有望实现更高效的供电形态。

  半导体产业研究

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  06/15 13:04

  数据中心 电力行业

  
• SFP/SFP+连接器在高速数据中心中的选型与设计要点

  随着云计算、人工智能和5G通信的快速发展，数据中心对交换机、服务器和存储设备的端口密度和数据速率提出了前所未有的要求。SFP（Small Form-factor Pluggable）及其演进系列SFP+（10G）、SFP28（25G）、QSFP（40G/100G）已成为数据中心互连的主流接口。SFP连接器（含金属笼子和内部连接器）的选型与PCB设计直接影响系统的高速信号完整性、散热效率和长期可靠性

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  06/12 11:13

  连接器 数据中心
• 上海AI数据“隐形冠军”，被上市公司收购了！

  千百度宣布将以3亿元收购AI数据服务商本原智数的控股权，形成鞋履制造销售与人工智能数据服务的双主业格局。本原智数是国内领先的AI数据服务商，拥有自主研发的AI数据引擎，提供从数据采集到应用的全链条闭环体系。千百度此举旨在推动自身向AI领域转型升级，利用稳定的鞋履业务现金流支持AI数据业务的发展。

  张通社

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  06/10 22:47

  AI 人工智能
• 尼得科看好中国市场，加大投入实现本土化

  尼得科在第12届上海国际数据中心产业展览会上展示了其液冷产品的全谱系矩阵，强调了其在中国市场的本土化布局和对国产GPU的支持，并预计在未来三年内抓住中国液冷市场增长的机会。

  通信世界网

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  06/10 22:44

  AI 数据中心

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