晶圆制造设备_晶圆制造设备资讯

晶圆湿法清洗设备核心功能与技术突破

晶圆湿法清洗设备是半导体制造中用于去除晶圆表面污染物的关键设备，其功能可系统归纳如下：一、高效化学清洗与物理强化协同化学腐蚀溶解氧化分解：利用强氧化性试剂（如SPM硫酸-过氧化氢混合液）将有机物氧化为CO₂和。酸性/碱性溶解：SC-2盐酸-过氧化氢溶液溶解金属离子；DHF稀释氢氟酸去除自然氧化层（SiO₂），形成氢终止表面防再吸附。物理作用增强超声波/兆声波：20–40kHz超声波通过

苏州芯矽电子科技有限公司

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12/03 14:46

晶圆晶圆制造设备

世界芯片产业地图——上海

上海市，简称“沪”，别名“申”，是中华人民共和国直辖市，全国超大城市，世界一线城市，2024年末，上海市常住人口2480.26万人。上海市是中国国际经济、金融、贸易、航运、科技创新中心，在集成电路产业也是一马当先，2024年集成电路产业规模达3900亿元居于全国首位。随着国产替代和技术突破的双重推动，上海市芯片行业正加速整合。特别是在AI芯片、存储芯片和模拟芯片等领域，国内企业逐步取代国际巨头，

王兵

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06/10 09:09

半导体集成电路

突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

开启国产缺陷检测新纪元苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40

美通社

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03/26 08:51

晶圆测试晶圆制造设备

泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号，是今年的上榜企业中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官 Pearl Del Rosario 表示：“我们很自豪能够连续第三年被 Ethisphere 评为 ‘全球最具商业道德企业

与非网编辑

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03/18 13:31

泛林集团晶圆制造设备

高精度晶圆划片机切割解决方案

高精度晶圆划片机切割解决方案为实现高精度晶圆切割，需从设备精度、工艺稳定性、智能化控制等多维度优化，以下为关键实现路径及技术支撑：一、核心精度控制技术 ‌双轴协同与高精度运动系统‌ 双工位同步切割技术通过独立双轴运行，适配12寸晶圆，切割效率较单轴提升50%以上，定位精度达±1μm‌。采用进口直线电机与光栅尺闭环系统，结合实时反馈算法，确保切割路径的纳米级重复精度‌。 ‌动态参数智能调节‌

博捷芯划片机

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03/11 08:38

划片机晶圆制造设备

RFID技术在人工晶体清洗台上的应用案例分析

在医疗领域中人工晶体清洗台发挥着极为重要的作用，随着市场需求的持续增长、技术的不断创新、定制化趋势的加强以及环保要求的提高，人工晶体清洗台不免暴露出一下应用痛点需要解决。痛点：人工晶体清洗台是通过将晶体逐步放入不同的溶液池清洗再通过人工来处理最终的步骤，每个流程还需要使用人工插工单作业指导书记录流程中的每批物料，这样在工作台下夹工序需同时操作多个工单，容易发生混单事件，导致记录混乱或者记录不准确。

RFID-晨控智能

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2024/06/24

RFID RFID技术

ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

/美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a

美通社

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2024/05/30

美通社 ERS