晶圆测试

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  • 为什么晶圆镀铜只认“硫酸铜”体系?
    本文介绍了五种常见的电镀铜体系及其基本组成。酸性硫酸盐镀铜体系是最广泛应用的,适用于大马士革铜互连、TSV/TGV深孔填充、铜柱、RDL再布线层和微凸点等领域。其优点在于添加剂体系成熟、填充能力强、无毒环保且易于在线监测。相比之下,氰化物镀铜体系因毒性太大而被排除,焦磷酸盐镀铜体系则因其填充能力不如硫酸盐而较少使用。
  • 中国台湾半导体产值数据里看行业趋势(2025-12)
    台湾地区2025年12月本土半导体产值达到125.9亿美元,同比增长21.2%,创历史新高。其中,12吋晶圆产值显著增长,而8吋晶圆产值几乎不变。晶圆制造增长主要受AI算力需求推动,预计未来仍将保持增长态势。DRAM生产方面,在全球DRAM缺货背景下,本土产值急速增长,反映整体DRAM市场的火爆。晶圆测试产值因AI算力芯片需求激增而大幅上涨,成为观察GPU芯片上市销售量的重要指标。其他台湾地区半导体产值表现平稳,设计公司产值略有波动。整体来看,AI和存储相关供应商增长良好,其他领域则面临挑战。
    中国台湾半导体产值数据里看行业趋势(2025-12)
  • 台湾省地区半导体产业10月份数据:DRAM产值也开始发力了
    中国台湾地区10月份半导体行业产值数据显示,多数数据亮眼,尤其是DRAM产值显著增长。晶圆制造方面,12吋晶圆产值大幅上升,而6/8吋则保持稳定。DRAM产品单价逐月上涨,封装测试产值亦有显著增加,尤其晶圆测试贡献突出。IC设计行业产值表现也不错。总体而言,各领域产值均有不同程度的增长。
    台湾省地区半导体产业10月份数据:DRAM产值也开始发力了
  • 上市公司豪掷10亿,在张江建总部!
    近日,上海市浦东新区人民政府官网公告显示,伟测科技上海总部基地项目规划设计方案正式披露。该项目坐落于上海浦东新区合庆镇,建设用地面积29342.3平方米,公司自成立以来一直在上海租赁办公场地,此次计划购买土地使用权建设公司上海总部基地将加强公司市场竞争力和综合实力,有效降低运营成本等。
    上市公司豪掷10亿,在张江建总部!
  • 突破14nm工艺壁垒:天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
    开启国产缺陷检测新纪元 苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日,苏州天准科技股份有限公司(股票代码:688003.SH)宣布,旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证,将于SEMICON 2025展会天准展台(T0-117)现场正式发布。 这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40