焊盘_焊盘是什么意思

Samtec硬核分享 | 多连接器应用中的公差叠加分析

【摘要前言】在当今复杂的系统设计中，通过两个或更多高密度阵列连接器或多个细间距连接器将夹层应用中的子卡（有时称为子板）与主板进行配合是非常普遍的做法。为确保最终系统的正常运行，在制造开始前进行公差叠加分析是一种良好的实践。【公差叠加分析的重要性】首先，我们来分析单个连接器的夹层应用。在这种应用中，子卡被假定为自由浮动状态，连接器自身的对齐功能可确保完美对齐，因此不受PCB制造和组装过程公差的

Samtec中国

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11/18 09:00

pcb 连接器

PCB焊盘工艺有哪几种？

PCB焊盘工艺对元器件焊接可靠性等很关键，不同工艺适用于不同场景，常见分类及说明如下：按表面处理工艺分类热风整平（HASL）原理：PCB浸熔融锡铅或无铅合金，热风吹平多余焊锡。特点：成本低、工艺成熟，焊锡层厚可焊性好，但表面平整度差，不适合精细间距元器件，无铅HASL可焊性稍差。应用：低端消费电子、简单工业控制板等。化学沉金（ENIG）原理：铜焊盘先沉镍再沉金。特点：表面平整，适合

余味_9deeac

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08/29 14:34

pcb 元器件

PCB设计中过孔为什么要错开焊盘位置

在PCB设计中，过孔（Via）错开焊盘位置（即避免过孔直接放置在焊盘上）是出于电气性能、工艺可靠性及信号完整性的综合考量，具体原因如下： 1. 防止焊料流失，确保焊接质量 -焊盘作用：焊盘是元件引脚与PCB铜箔连接的物理和电气接口，焊接时需要足够的焊料形成可靠的机械和电气连接。 -过孔影响：若过孔直接位于焊盘上，焊接时熔融的焊料可能通过过孔的孔壁或孔内镀层流失到PCB另一侧（如内层或背面），导致焊

无锡迪仕科技

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07/08 16:08

pcb 焊盘

PCBA加工必看如何让锡珠颗粒归仓

在PCBA生产过程中，锡珠锡渣残留是一个普遍存在的工艺难题。这些微小的金属残留物可能潜伏在板面上，当产品在使用过程中受到振动或环境变化时，可能导致短路故障。这种潜在风险往往在产品使用后期才显现，给企业带来严重的售后维护压力。锡珠锡渣的形成原因主要来自以下几个方面： 1.焊膏量控制不当：SMD焊盘上锡膏过量，在回流焊接时多余的锡膏被挤出形成锡珠 2.材料受潮问题：PCB板材或元器件存储不当吸收水分

健翔升PCB & PCBA

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04/22 08:12

PCBA BGA

焊点总牵手短路 SMT 桥连七大成因与破解之道

SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净度）七大因素导致。解决需针对性优化：选适配锡膏、校准钢网开孔、调整印刷参数、精准贴装定位、优化回流曲线、规范焊盘设计并控制环境温湿度。通过全流程管控，可将桥连不良率从1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接质量。

傲牛科技

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04/17 14:04

SMT 锡膏

焊盘

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