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暂无相关内容,为您推荐以下内容
  • 蓝牙核心规范6.2正式发布, Bluetooth Asia 2026将全景展示创新技术与生态
    蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6.2(Bluetooth® Core 6.2)。作为一年两次的规范更新之一,本次更新新增多项关键功能,旨在提升设备响应速度、增强安全性,并加强通信与测试能力。值得一提的是,2026年蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将聚焦亚太市场的创新应用、行业协作与趋势洞察,并将在大会议程中系统呈现最新蓝牙技术
    蓝牙核心规范6.2正式发布, Bluetooth Asia 2026将全景展示创新技术与生态
  • 减亏同时大举投资AI芯片厂商,第四范式何时跨越商业化拐点?
    第四范式公布2025年三季度报,营业收入同比增长36.8%,达到44.02亿元。公司通过先知AI平台、Shift智能解决方案和式说AIGS服务推动商业化进程,亏损不断收窄,站在商业化拐点上。公司在AI芯片领域进行战略布局,投资国产GPU企业,增强算力底座竞争力。
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    46分钟前
    减亏同时大举投资AI芯片厂商,第四范式何时跨越商业化拐点?
  • 高阶智驾不再是豪车特权?地平线要把城区 NOA 打到 10 万元级
    前言: 高阶城区智驾是不是只能由“豪车车主”独享?物理世界的 AI 基座模型会不会像大语言模型一样出现“寡头收敛”?在自动驾驶、机器人和开发者生态的多重赛道上,一家中国公司是否有机会成为那个“底座级玩家”? 从“向高而行”到“向高同行”,地平线试图给出自己的答案。 2025 年 12 月 8 日,深圳前海。在“向高·同行——2025 地平线技术生态大会”上,地平线创始人兼 CEO 余凯,用一场信息
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    51分钟前
    高阶智驾不再是豪车特权?地平线要把城区 NOA 打到 10 万元级
  • AI PC进入爆发期,国产芯片能否在其中分得一杯羹?
    自ChatGPT面世以来,AI逐渐从云端走向端侧,AI PC市场正在快速发展。根据IBS的数据,2035年AI相关芯片将占据半导体市场份额的77.7%,边缘端AI设备的普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。AI PC市场预计将在未来几年达到高峰,成为继智能手机之后的关键AI终端载体。 Arm架构在PC市场的发展面临诸多挑战,包括生态不足和支持不够等问题。然而,通过AI、标准化和生态建设,Arm有望在未来五年内拿下Windows PC市场50%以上的份额。此芯科技作为国内首个加入Linaro Windows on Arm工作组的企业,积极推动Arm PC的标准化和生态建设,发布了基于Armv9架构的开源硬件平台“星睿O6”。 此芯科技的产品不仅限于AI PC,还在其他非AI PC类场景中发挥作用。通过与多家企业的合作,此芯科技的产品在全球市场上取得了不错的反响。随着AI从云端转向端侧,未来的端侧AI市场潜力巨大,国产芯片企业有望在AI PC市场取得一定的话语权。
    AI PC进入爆发期,国产芯片能否在其中分得一杯羹?
  • 如何不让BUCK工作在DCM?
    本文介绍了如何避免BUCK工作在DCM模式的方法。主要分为两种方案:一是通过增大电感值来减小ΔIL,确保电路在最小负载条件下仍保持在CCM模式;二是利用芯片提供的强制连续模式FCCM,强制下管MOSFET在电感电流降至零后继续导通,使电路始终处于CCM模式。这两种方法各有优劣,需要根据具体应用场景进行选择。
    如何不让BUCK工作在DCM?
  • 一文讲透如何用频率和采样率规划计算器来优化射频采样ADC接收机的性能(一)
    高速ADC中的频率规划涉及理解不同类型的杂散信号及其来源,并优化ADC的采样率以避免低阶谐波落入有用信号频段。通过提高采样率并利用内部抽取滤波器,可以有效提升无杂散动态范围(SFDR),从而减少功耗并简化设计。此外,频率规划还适用于射频采样接收机,通过合理选择中频中心频率和采样率,使低阶谐波和主要杂散远离有用信号频段,进而优化接收机的整体性能。
    一文讲透如何用频率和采样率规划计算器来优化射频采样ADC接收机的性能(一)
  • UCIe 2.0协议(三)-- Die-to-Die Adapter
    UCIe 2.0协议的Die-to-Die Adapter层概述了其基本功能和操作细节,包括可靠的数据传输、仲裁与Muxing、链路状态管理和远程链路的协议与参数协商。Adapter通过FDI接口连接到协议层,并使用RDI接口连接到物理层。Adapter必须遵循与协议层相同的规则以满足协议互操作性。Adapter支持栈复用,允许在同一物理链路上复用两个协议栈,同时确保不会发送连续的Flit。链路初始化分为四个阶段,涉及边带初始化、主带训练与修复、参数交换和Adapter初始化。Adapter还需要支持多种Flit格式,包括Raw格式、68B Flit格式、标准256B Flit格式和延迟优化的256B Flit格式。Adapter还需支持CRC计算和重试规则,以提高链路的稳定性和可靠性。此外,Adapter还需支持电源管理状态,以实现节能效果。最后,Adapter还需支持运行时链路测试,以检测链路的健康状况。
    UCIe 2.0协议(三)-- Die-to-Die Adapter
  • 【光电共封CPO】超透镜(Metalens)或许藏着光芯片的未来
    2025年SWTest半导体测试大会在日本横滨县落幕,重点关注硅光子学产业,测试不再是封装下游,而是先进封装和硅光芯片的核心枢纽。随着AI算力需求增长,铜缆互联退居二线,可拔插光模块和光电共封CPO兴起。3D封装集成了电气芯片、硅光芯片、多层HBM、玻璃基板等技术,可靠的测试至关重要。 TSMC和Nvidia联合推出的COUPE平台采用Metalens技术,解决了光纤阵列对准难题,提升了耦合效率。Metalens不仅用于光学耦合,还可作为滤波器、调制器和激光器的角色。产业巨头纷纷押注Metalens,包括TSMC、Celestial AI、Lightmatter等,推动光电异构集成发展。Metalens有望成为光学耦合的关键技术,引领光芯片产业变革。
    【光电共封CPO】超透镜(Metalens)或许藏着光芯片的未来
  • AR眼镜尚存核心瓶颈,碳化硅能否破题?
    半导体作为未来产业的核心,碳化硅因其高折射率和高导热率,有望破解AR眼镜的显示痛点,提高视场角、解决彩虹纹问题、延长续航时间并简化散热设计。Meta公司率先采用碳化硅波导方案,展示其在AR眼镜中的潜力。国内产业创新蓄势,多家企业和研究机构正推进碳化硅在AR显示的规模化应用,但仍面临成本高昂的问题,需通过产业链协作和本地化配套来解决。
    AR眼镜尚存核心瓶颈,碳化硅能否破题?
  • 正确选择合适的频率产生器件!
    频率产生器件性能特征及其主要类型概述。
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  • PCB、存储、被动元件...这些芯片大厂都在涨价!
    芯片产业链各环节近期普遍涨价,涵盖PCB、晶圆厂、存储、被动元件、功率器件等多个领域。上游覆铜板、电子铜箔等原材料成本上升,带动覆铜板、存储原厂等厂商相继调价。台积电、三星、SK海力士等晶圆厂和存储原厂均宣布涨价,涨幅从几到数十个百分点不等。被动元件如电感、MLCC等受原材料涨价影响,亦有不同程度的调价。安世事件后,功率器件价格波动显著,华润微等厂商也宣布涨价。总体而言,芯片产业链上下游都在应对成本上升和市场需求变化,推动价格调整。
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  • 自动驾驶中毫米波雷达到底有何作用?
    毫米波雷达在自动驾驶中的作用及其优劣对比
    自动驾驶中毫米波雷达到底有何作用?
  • GB/T 34590.1-2022 道路车辆功能安全术语解读(101-185)
    GB/T 34590《道路车辆 功能安全》系列的第 1 部分,全面替代 GB/T 34590.1-2017,适用于除轻便摩托车外的量产道路车辆上的电气 / 电子系统安全相关系统。标准修订采用 ISO 26262-1:2018(MOD),涵盖更多功能安全需求,优化术语体系,增强适用范围,确保实用性和权威性。
    GB/T 34590.1-2022 道路车辆功能安全术语解读(101-185)
  • 奔驰最新全球产能战略
    奔驰预计2025年销量下降,因中国市场转向智能电动并面临本土竞争压力,同时受美国关税影响。尽管如此,奔驰计划在未来两年推出超40款新车型,并于2027年重返增长轨道。其产能策略侧重高端车型,特别是针对中国的生产调整。
    奔驰最新全球产能战略
  • 不止于炫技,普渡如何引领机器狗成为具身智能商业化最佳物种?
    普渡机器人发布新一代自主导航四足机器人PUDU D5系列,具备高算力双芯架构、全向高精度感知、超强负载与续航等特点,适用于复杂、非结构化及大面积户外环境,填补了服务机器人在非结构化地形及特殊环境下的短板,助力客户在工业巡检、交通枢纽、室内外安防等多场景实现全场景具身智能,引领多形态具身智能机器人的全球商业化落地。
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  • PC电源拆解报告:航嘉2000W全模组碳化硅PC电源
    航嘉HK2K0-51PI全模组PC电源是一款面向行业应用的高性能电源,额定输出功率达到2000W,支持220-240V交流输入,具备强大的12V输出能力和5V、3.3V输出电流各30A。该电源采用恩智浦电源方案,采用PFC+LLC+SR+DC-DC架构,内置瑞能碳化硅二极管。电源为全模组设计,提供两个PCIe5.1接口,支持高端配置需求。拆解结果显示,电源内部采用高质量组件,包括恩智浦HKP6288AT主控芯片、东芝TK39N60W开关管、瑞能WNSC6D08650碳化硅二极管、恩智浦TEA2095同步整流控制器和茂达APW7159C同步降压控制器等。整体用料扎实,结构设计合理,适合需要强大电力供应的应用场景。
    PC电源拆解报告:航嘉2000W全模组碳化硅PC电源
  • 为提升获利,DRAM三巨头“分道扬镳”
    三星电子计划减产HBM3E以扩大通用DRAM供给,SK海力士侧重扩大数据中心DRAM产能,美光则退出Crucial消费类存储业务,转投数据中心/企业级需求。
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    1小时前
    为提升获利,DRAM三巨头“分道扬镳”
  • 两笔重磅合作背后,固态电池正式押注等静压?
    利元亨接连与中原特钢和Quintus签订合作协议,加速固态电池等静压技术的研发和应用。虽然此举被视为利好消息,但也引发了关于固态电池是否已达到“非等静压不可”的阶段的讨论。尽管等静压技术在提高固态电池致密度和界面接触方面具有明显优势,但其高昂的成本和复杂的操作流程仍是制约因素。此外,韩国电池企业展示了两种不同的致密化工艺路径,进一步表明等静压并非唯一的解决方案。在中国市场,设备制造商们也在积极探索各种工艺选项,以应对固态电池产业化面临的挑战。
    两笔重磅合作背后,固态电池正式押注等静压?
  • 一家负极独角兽,30年磨一“硅”的故事
    天目先导在硅基负极赛道中通过精准的战略布局和技术创新,赢得了市场认可和资本青睐。面对新一轮扩产周期,天目先导坚持不重仓上游资产,而是聚焦电化学和工艺体系,通过早期的小型流化床设备验证技术和快速迭代,建立了显著的时间壁垒。在高端消费电子和国际市场上,天目先导的产品得到了广泛的应用和认可,展示了其在硅碳负极产业化中的领先地位和技术实力。
    一家负极独角兽,30年磨一“硅”的故事
  • 百度回应“昆仑芯上市”背后:传统业务承压,需要新故事
    百度宣布考虑分拆昆仑芯赴港上市,昆仑芯是一家AI芯片公司,原为百度内部项目,现已成为独立运营的商业实体。昆仑芯已完成多轮融资,估值已达210亿元。百度计划在未来五年内推出一系列高性能AI芯片和超节点产品,以推动其在云计算、人工智能领域的快速发展。尽管面临传统业务的压力,昆仑芯被视为百度寻求新的增长点的关键。
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