电镀_电镀资讯

芯片封装工艺中的除渣及电镀（Deflash and Plating）

除渣及电镀是封装后期的重要工序，主要用于清除塑封残渣并给引线框架电镀保护层。除渣通过高压水注冲洗去除塑封残渣，确保电气连接区清洁。电镀则是在引线框架上沉积一层纯锡，提高抗腐蚀性和可焊性，并符合环保要求。电镀工艺的关键参数包括电镀厚度、电流密度、镀液温度和电镀时间，需严格控制以保证镀层质量和尺寸配合。此外，整个工艺还需满足RoHS和REACH等环保法规的要求，采用无铅纯锡电镀。为了确保产品质量，需要设立完整的制程监控点，并定期进行镀层和除渣的品质检验。

老虎说芯

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01/20 10:48

封装电镀

晶圆电镀的阳极钝化是什么？

可溶性阳极在电镀过程中因钝化现象导致金属无法顺利溶解，形成致密的不导电或难溶化合物薄膜，阻碍了正常的金属溶解过程。钝化原因主要包括阳极电流密度过高、关键成分缺失（如氯离子不足）、以及溶液搅拌不良。钝化带来的影响包括电压异常、金属离子浓度下降和添加剂快速消耗，严重影响电镀质量和稳定性。

TOM聊芯片智造

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01/05 08:36

电镀

PCB电镀铜工艺：实现电路板精细线路的关键步骤

铜是一种具有良好导电性和机械性能的金属，广泛应用于印制板制作中。本文详细介绍了铜镀层的作用、基本要求以及镀铜液的选择和维护方法。重点讨论了光亮酸性镀铜和半光亮酸性镀铜的区别与特点，提供了具体的镀液配方和操作条件。文章还涉及了印制板镀铜的工艺流程，包括全板电镀和图形电镀的具体步骤。通过赫尔槽实验，可以监测镀液添加剂的变化，确保镀层质量和稳定性。

SMT工程师之家

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2025/12/20

pcb 电镀

晶圆电镀方式有哪些？

电镀主要有四种方式：恒流电镀、恒压电镀、分步电镀和脉冲电镀。恒流电镀电流恒定，电压自动调整，适用于常规TSV/TGV；恒压电镀电压恒定，电流初期大后期小，适合表面平整镀层；分步电镀先小后大电流，适合高AR孔、V形孔；脉冲电镀正负脉冲交替，减少空洞并提高速率，适合高性能TGV填充。每种方法各有优劣，选择时需考虑具体应用场景。

TOM聊芯片智造

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2025/11/13

晶圆电镀

晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配

在晶圆级封装（WLP）中，Bump凸点是实现芯片与基板/ PCB互连的“桥梁”，其工艺直接决定封装密度、可靠性与成本。目前主流的Bump凸点工艺主要分为电镀法、焊料印刷法、蒸发/溅射法、球放置法四类，每类工艺因技术路径不同，在步骤、材料、设备及应用场景上差异显著。下面从实际生产视角，拆解各类工艺的核心细节与适配逻辑。一、电镀法（Electroplating Bump）：高密度封装的“主流选择”

傲牛科技

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2025/10/24

锡膏晶圆级封装

电镀工艺工程师常用核心专业术语

对于电镀工艺工程师来说，尤其是在半导体后道工序（BEOL, Back End of Line）中负责铜互连（Copper Interconnect）的工程师，掌握一套精准的专业术语是高效沟通、解决问题和进行工艺开发的基础。小编为你梳理一套核心常用术语，并按照化学体系、工艺过程与硬件、质量与缺陷、以及工艺整合这四个类别进行解释。这套术语体系不仅是日常交流的语言，更代表了我们思考和分析电镀工艺的框架。

老虎说芯

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2025/08/26

电镀

钛管阳极和钛带阳极的具体应用

钛管阳极和钛带阳极，都是以钛为基体、表面涂覆有金属氧化物涂层的阳极，钛带阳极的产品形式为带状，按卷按米销售，钛管阳极的产品形式为管状，根据管径长度销售，其结构形态的差异决定了它们在应用场景上的侧重。钛管阳极的具体应用包括： 1、氯碱工业：用途：电解食盐水生产氯气、氢气和烧碱，降低过电位，节能约15%-20%。 2、电解水制：作为阳极分解水生成氧气，配合镍网阴极产氢，管状设计便于气体逸出，减少气泡

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2025/07/24

阴极保护电镀

晶圆电镀时阳极的反应？

星友问：晶圆电镀时阳极发生了什么反应，分析一下。晶圆电镀时，如果使用可溶性阳极，阳极的反应主要包括：

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2025/07/24

晶圆制造电镀

晶圆电镀要知道的两个定律

星友问：晶圆电镀需要遵循什么定理吗？可以讲一讲要做好晶圆电镀，必须要介绍两个基本定律，即法拉第电解第一定律与法拉第电解第二定律。法拉第电解定律是由迈克尔·法拉第在19世纪前半期通过大量实验得出的经验规律，并于1834年发表。法拉第电解定律适用于一切电极反应的氧化还原过程，是电化学反应中的基本定量定律。

TOM聊芯片智造

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2025/07/24

晶圆制造电镀

析氢反应对晶圆电镀的危害？

当析氢反应发生时，有一部分氢原子不会直接逸出，而是渗入到金属或硅基体晶格中。氢原子直径非常小，易进入金属或硅的晶格缺陷、位错或晶界中。这些氢原子在其中造成局部晶格膨胀、畸变，甚至引起残余应力。长期积累，会造成镀层脆化、强度降低。

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2025/07/21

晶圆制造电镀

电镀时晶圆表面有哪些副反应？

星友问：为什么电镀时晶圆表面有气泡，这是发生了什么反应？电镀时阴极的反应？晶圆电镀机的阴极与晶圆相连。

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2025/07/21

晶圆制造电镀

晶圆电镀液中为什么要加入盐酸？

星友问：为什么看到镀铜的电镀液里要加入盐酸，作用是什么？

TOM聊芯片智造

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2025/07/18

晶圆制造电镀

晶圆电镀微观电沉积过程

星友问：电镀液中的金属离子是如何沉积到晶圆表面的，请详细说一说说。

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2025/07/18

晶圆晶圆制造

ENNOVI连续五年荣获EcoVadis铂金评级

作为互连解决方案合作伙伴，ENNOVI自豪地宣布，公司凭借卓越的可持续发展表现，再次获得全球最具声誉的企业可持续发展评级机构EcoVadis的认可。ENNOVI凭借对环境保护、道德规范和社会责任的坚定承诺，第五次荣获EcoVadis铂金奖章。此次成就使ENNOVI跻身全球逾13万家受评企业的前1%。我们将EcoVadis的整体评分提升至85分，在劳工与人权、道德规范以及可持续采购等方面取得了显著

与非网编辑

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2025/06/19

可持续发展电镀