电镀金凸块为什么要测退火后硬度？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的学员问：观察到电镀金凸块需要测硬度，其他金属电镀都没有这步动作，为什么？金凸块的应用？

最常见的是应用在液晶驱动IC（COG封装）上，使用 Au Bump 与玻璃基板上的ITO电极进行倒装。金的性质？

1，抗氧化性，2，高导电性，3，兼容性好，适合与金线、锡膏、ACF结合使用

4，非常软，纯金可以用指甲轻微划痕

为什么要给金退火？

电镀金后进行低温退火（150-300°C），可改善金的晶粒结构，提高致密度与硬度提升后可达 70–90HV 。

为什么电镀金需要较高硬度？

如上图，在COG、FOG、TCB等封装中，Au Bump会被机械压合，随着Bump间距越来越小，

如果金层太软，压合时容易被挤扁、溢出，这会导致金凸点之间的金属桥接（短路）。因此，需要电镀金有足够的硬度。

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