自主研发芯片_自主研发芯片是什么意思

技术资料：KSTB一体成型电感在DDR5应用中的性能表现与选型建议

随着AI技术的快速发展，CPU核心数量不断增加，数据处理需求呈指数级增长，传统DDR4内存的带宽和能效已逐渐成为系统性能的瓶颈。DDR5作为下一代内存标准应运而生，旨在满足数据中心、高性能计算及高端计算机对更高速度和更大容量的迫切需求。而新一代存储技术的变革与发展，对电感器的产品尺寸、电气性能等也提出了更高的要求。一、DDR5对电感器的需求 DDR5 是第五代双倍数据率内存技术的缩写。它是计算机

CODACA科达嘉电子

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12/02 10:34

DDR5 一体成型电感

数字孪生深水区：国内头部企业引领技术革新，视频孪生开辟新范式

当城市交通的车流轨迹、工厂设备的运行参数、景区地貌的细微变化都能在数字空间形成实时精准的 “虚拟镜像”，数字孪生技术已彻底走出实验室，在 2025 年正式迈入规模化落地的深水区。与此前聚焦技术可行性探索不同，当前行业的核心诉求已转向 “产业价值转化”—— 不再追求单一的 “高精尖” 技术展示，而是通过虚实融合解决实际痛点：城市治理中实现 “一张图” 动态监管，工厂运维中降低设备故障率，交通管理中缩

在路上01

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11/01 10:56

IoT 数字孪生

屹立芯创真空压力除泡系统交付OSAT巨头，国产高端装备再破壁垒

近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）自主研发的真空压力除泡系统正式启运出海，交付对象为OSAT头部企业，这是屹立芯创在国际化道路上的又一重要突破，也是中国高端半导体装备在海外高端市场斩获的关键里程碑。微米级气泡：先进封装的隐形杀手在先进封装向高密度、超薄化与异质集成迈进的道路上，微米级气泡已成为不容忽视的共性技术瓶颈。于3D堆叠、超薄芯片（<50μm）及2.5D

屹立芯创-ELEADTECH

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10/14 17:40

半导体装备自主研发芯片

为中国芯造“屹立”器！屹立芯创除泡系统成功交付

一个小气泡可导致芯片性能大幅下降甚至失效，微米级气泡是制约高端芯片封装良率的瓶颈之一。近日，南京屹立芯创自主研发的真空压力除泡系统正式交付知名芯片巨头，用于高端芯片的先进封装产线。这也是屹立芯创继设备出口马来西亚以及进入国内多所高校科研机构后，在国际化道路上的又一次重要突破。在芯片封装过程中，微小气泡被视为可靠性的“隐形杀手”。传统封装工艺中残留的气泡可能导致多种问题：应力集中引发封装层开裂、

屹立芯创-ELEADTECH

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09/24 17:46

芯片封装中国芯

深蕾半导体喜获多媒体内容分析与控制输出相关的技术发明专利！

在媒体播放、直播、视频会议、安防监控等高实时性场景中，内容审核延迟高、误检多、适应性差一直是行业痛点。本专利技术通过“深度学习算法 + 芯片级优化”，实现了毫秒级精准识别与智能管控，为实时视频场景提供了一套低延迟、高精度的内容过滤解决方案，重新定义了实时视频内容审核的标准。一、核心技术突破：从算法到硬件的全栈创新创新点1. 深度学习驱动，识别精度跃升采用深度学习算法对视频内容进行实时分析。

深蕾半导体

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08/08 10:33

芯片算法

自主研发芯片

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