芯片测试_芯片测试资讯

芯片烧录与芯片测试的关联性：为什么封装后必须进行IC测试？

烧录良率97%，测试良率却只有82%。产线报表上这两行数据，让不少工程师陷入困惑：明明烧录器报告“操作成功”，芯片也写进了固件，怎么一到测试工位就被成批打入不良品？这是一个容易被忽视的认知偏差——许多人下意识认为“烧录通过≈芯片合格”。但在半导体制造的真实流程中，烧录与测试分属两道完全不同的工序，承担着截然不同的使命。封装后的IC测试，不是可选项，而是必选项。烧录与测试：写入与检验的分工烧录

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02/14 18:30

芯片封装芯片测试

AOI光学检测设备原理：自动光学检测如何识别外观缺陷？

生产线末端，一块PCBA因“疑似虚焊”被AOI设备打上红色标记，送去复检。结果老师傅拿着放大镜看了半天，焊点饱满光亮，结论是“过检”。另一边，一块存在细微锡珠的板子却悄悄流入了下一工序。这类故事每天都在工厂上演。AOI号称“智能之眼”，它究竟是如何“看见”并“判断”缺陷的？其背后是一套融合了精密光学、高速运算与复杂算法的系统工程。图像获取：从物理世界到数字像素一切始于成像。AOI系统首先需要获

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02/11 15:10

芯片测试半导体芯片

从管装到编带，自动烧录机如何适配不同来料？

在产线现场，理想状态是：所有芯片都整整齐齐码在JEDEC标准托盘里，等着机器吞进去。但现实往往很骨感。供应链送来的物料五花八门，有时候是成堆的管装，有时候是几千颗一卷的编带，甚至还有散料。如果一台全自动烧录机只能吃一种“口粮”，那产线效率基本废了。面对纷繁复杂的来料包装，自动烧录机是如何“照单全收”的？这背后其实是一套精密的柔性喂料系统在起作用。先说管装。这算是比较“古老”但依然廉价的包装方式

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02/11 12:20

烧录器芯片测试

芯片烧录失败怎么办？排查PCBA生产中的常见烧录故障

生产线上，烧录工位的红色警报灯又亮了。第三块板子，同样的校验错误。线上等着清机，后段急着测试，而你盯着连接正常的烧录器和屏幕上那句冰冷的“Verification Failed”，知道今晚又要和这块板子耗上了。别急着怀疑人生，在PCBA生产中，烧录失败多数不是玄学，而是有迹可循的工程问题。我们按从外到内、从易到难的顺序，把它捋清楚。第一步：先看“水电煤”——电源、时钟与复位这听起来像废话，但至

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02/07 09:55

芯片测试半导体封测

先进封装时代，芯片测试面临哪些新挑战？

摩尔定律那辆曾经狂飙的列车，现在明显有点跑不动了。为了榨干哪怕一点点的性能红利，行业把目光从单纯的“缩小制程”转向了“堆叠积木”。2.5D、3D封装、Chiplet（芯粒）技术成了新宠。这听起来很美，逻辑是把不同功能、不同工艺的小芯片拼在一起，实现1+1>2的效果。但对于做测试的工程师来说，这简直就是一场噩梦的序幕。以前测试SoC（片上系统），逻辑很简单：探针扎在芯片表面的焊盘上，加电，

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02/05 15:10

封装测试芯片测试

IC烧录总是出错？可能是烧录座不匹配

深夜十一点，产线的最后一批芯片依然报错——程序校验失败，接触电阻异常。你检查了代码，核对了电源，甚至换了台烧录器，问题依旧。这时候，有没有低头看看那个不起眼的小东西：烧录座？烧录座不匹配：一个被低估的风险在高速烧录的链条上，烧录座常常被当作“标准件”对待。但事实上，它恰恰是连接稳定性中最薄弱的一环。封装形式日新月异，从QFN、BGA到CSP，引脚间距不断缩小，密度持续增加。如果你的烧录座还是三

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02/05 10:20

芯片测试半导体芯片

解决IC测试治具接触不良问题：芯片测试座定制的关键细节

生产线上，一块价值不菲的芯片被小心翼翼地放入测试座。几秒钟后，测试屏幕亮起刺眼的红色——又一个“接触不良”。时间在流逝，良率在波动，成本在堆积。这个微小接口上的物理接触，为何成了卡住量产脖子最顽固的那只手？这绝不是个例。在半导体测试的世界里，接触不良是“沉默的杀手”。它导致的误判、重测和潜在损伤，吞噬着效率和利润。而解决问题的核心，往往不在于更昂贵的测试机，而在于那个看似不起眼的桥梁——定制化的

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02/02 15:45

封装测试芯片测试

产能过剩还是供不应求？深度解析全球芯片代工市场现状

开篇先抛个现象，挺有意思：最近你和消费电子品牌的朋友聊，他们可能正为清库存发愁；转头和车厂或工业领域的伙伴吃饭，他们或许还在为特定芯片交付延期头疼。这市场，到底是冷是热？说实话，当下的芯片代工市场，就像一副复杂的拼图，单纯用“过剩”或“短缺”概括，都会失之偏颇。真相藏在结构性的分化里。先看所谓“过剩”的压力区。这主要集中在依赖成熟制程（例如28nm及以上）的消费电子领域。智能手机、PC等市场需

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01/30 10:05

芯片测试芯片代工

半导体测试设备现状：国产IC测试仪能否替代进口？

最近和几位芯片设计公司的测试负责人聊天，大家都不约而同地提到一个痛点：进口测试机台的交货周期，又延长了。不仅如此，售后响应和技术支持的时效也成了不确定因素。这背后，是全球供应链的波动，也让我们不得不重新审视那个老问题——在半导体这个全球化的精密舞台上，国产IC测试设备，到底准备好了吗？要回答这个问题，我们不能简单地说“行”或“不行”，而需要摘下“国产替代”的情感滤镜，从技术、市场和应用三个层面，

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01/27 14:32

芯片测试半导体测试

芯片CP测试与FT测试的区别，半导体测试工程师必须知道

刚入行的测试工程师，有时候会对着测试数据犯嘀咕：明明在CP阶段性能很好的芯片，到了FT怎么就出问题了？或者反过来，CP良率一般，FT却一路绿灯。这往往不是测试程序有误，而是没真正理解CP和FT在整个芯片制造流程中扮演的不同角色。说白了，它们是芯片在“出生”与“成年”阶段接受的两次关键体检，目的、方法和标准截然不同。咱们今天就把这两者的核心区别捋清楚。阶段与对象：从“集体初筛”到“个体终检” 最

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01/26 14:37

芯片封装芯片测试

芯片烧录校验错误：是芯片坏了还是操作失误？

前言：深夜的实验室，烧录软件弹出鲜红的“校验失败”。你心里一沉：是刚到的这批芯片有问题，还是自己哪里又搞错了？这个令人沮丧的提示，可能指向几十种不同的原因。别急着下结论，我们一起来当一回“故障侦探”。校验，是芯片烧录流程中最后的“守门员”。它的任务很简单：把刚写入芯片的数据，再原封不动地读出来，与原始文件逐位比对。一旦发现不匹配，就立刻告警。这个环节报错，意味着从数据源到芯片存储单元的整条链路

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01/19 15:06

芯片测试半导体封测

芯片ATE测试详解：揭秘芯片测试机台的工作流程

当一枚指甲盖大小的芯片，承载着数十亿晶体管走出晶圆厂时，它的“终极体检”才刚刚开始。这道生死关卡，便交由一个被称为“ATE”的精密系统把守。它如同一位沉默而严苛的审判官，在秒速之间判定芯片的性能、品质与未来。今天，我们将深入这台精密仪器的内部，解析它如何为每一颗芯片赋予可靠的“生命证书”。 ATE：芯片出厂的“守门人” 自动测试设备（Automatic Test Equipment, ATE），业

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01/04 13:30

芯片测试 ATE测试

存储狂飙与HBM扩产潮下，高端芯片烧录的“速度与精度”终极博弈

前言：晶圆价格月度涨幅突破两位数，HBM产能规划直达2027年，在这股存储浪潮的汹涌拍打下，一道关乎芯片最终性能与可靠性的隐秘关卡正浮出水面。三星、SK海力士相继宣布上调明年HBM价格近20%，中芯国际部分产能涨价约10%……存储市场的价格曲线陡然上扬。与此同时，SK海力士M15X晶圆厂紧锣密鼓地推进，目标直指2027年中期满负荷生产HBM3E/HBM4。在这股扩产浪潮中，一个常被忽视却至关重

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2025/12/30

先进封装存储芯片

算力并购狂欢下的隐秘战场：AI芯片如何通过“烧录大考”？

前言：英伟达200亿美元收购Groq的消息占据头条时，另一场无声的竞赛正在芯片工厂的测试车间里进行——那些即将支撑下一代AI系统的超级芯片，正经历着前所未有的严苛“出厂检验”。当行业目光聚焦在算力竞赛与资本并购时，一颗AI芯片从设计到真正发挥作用，还需要跨越一道关键门槛：测试与烧录。随着AI芯片复杂度呈指数级增长，这道传统制造工序正演变为制约产能与性能释放的关键瓶颈。最新行业数据显示，高端AI

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2025/12/30

AI芯片烧录器

思瑞浦测试中心获评绿色工厂，以实力书写可持续发展答卷

思瑞浦测试中心通过苏州园区绿色工厂评定，获2A级认证，彰显公司在低碳可持续发展上的努力。未来，公司将继续推动绿色、智能化发展，助力行业可持续进步。

思瑞浦3PEAK

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2025/11/25

芯片测试绿色制造

2025H1国产先进封装与芯片检测厂商竞争力分析及有潜力的非上市公司分析

在国际半导体产业步入“后摩尔时代”的背景下，芯片性能提升路径转向后端系统级集成，封装技术成为关键。国内先进封装与测试产业正处于快速发展阶段，涌现出多个技术和财务表现优异的企业。

半导体产业研究

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2025/11/21

先进封装芯片测试

芯片ATE测试综述

ATE（Automatic Test Equipment），即自动测试设备，在电子元器件、尤其是半导体芯片的生产制造流程中扮演着不可或缺的关键角色。随着现代芯片集成度的不断提高以及功能的日益复杂化，对芯片测试的要求也水涨船高，ATE凭借其高效的自动化测试能力，不仅大幅提升了测试效率，更在确保产品质量、降低生产成本以及缩短研发周期等方面发挥了极为重要的作用，已经成为半导体制造行业不可或缺的核心设备之一。

志芯

6184

2025/06/26

芯片测试 ATE

芯片可测性设计中的Procedural Description Language

PDL（Procedural Description Language，过程描述语言）是IEEE 1687（IJTAG）标准的一部分，用于描述对嵌入式器件的操作过程。它是一种高级命令语言，能够指导器件如何生成测试模式，而不是直接描述测试模式本身。PDL的主要功能是提供一种标准化的方式来描述对嵌入式器件的操作，使得这些操作可以在不同层次的硬件结构中被复用。

志芯

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2025/05/19

芯片设计芯片测试

芯片可测性设计中的Procedural Description Language

集成电路制造的质量管控铁三角：CP、FT 与 WAT 测试解析

在集成电路制造的复杂流程中，CP（Chip Probing）测试、FT（Final Test）测试和 WAT（Wafer Acceptance Test）测试构成了质量管控的关键体系。这三大测试环节分别作用于芯片生产的不同阶段，拥有独特的测试目标与对象，如同精密仪器的不同部件，共同保障着芯片产品的可靠性与稳定性。

国芯制造

6735

2025/05/12

芯片测试集成电路制造