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芯片测试

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芯片测试，设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。

芯片测试，设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。收起

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    思瑞浦测试中心通过苏州园区绿色工厂评定，获2A级认证，彰显公司在低碳可持续发展上的努力。未来，公司将继续推动绿色、智能化发展，助力行业可持续进步。
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  • 2025H1国产先进封装与芯片检测厂商竞争力分析及有潜力的非上市公司分析
    在国际半导体产业步入“后摩尔时代”的背景下，芯片性能提升路径转向后端系统级集成，封装技术成为关键。国内先进封装与测试产业正处于快速发展阶段，涌现出多个技术和财务表现优异的企业。
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    PDL（Procedural Description Language，过程描述语言）是IEEE 1687（IJTAG）标准的一部分，用于描述对嵌入式器件的操作过程。它是一种高级命令语言，能够指导器件如何生成测试模式，而不是直接描述测试模式本身。PDL的主要功能是提供一种标准化的方式来描述对嵌入式器件的操作，使得这些操作可以在不同层次的硬件结构中被复用。
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  • 一文介绍半导体芯片各类测试
    半导体芯片测试是指对芯片在制造和封装环节进行的，为检查其电气特性、功能和性能等进行的验证，目的是判断其是否符合设计要求。集成电路测试分为三部分，包括芯片设计验证、晶圆制造、封装环节的测试，这3部分测试涵盖了芯片的整个生命过程。
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  • 全国几万人的芯片测试工程师，如何养成？
    本期话题： 20年围绕半导体测试领域深耕细作；丰富的从业经验，为测试行业不断输送人才；国内外半导体测试领域的差距与发展方向。
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    2024/12/08
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  • 芯片测试中的Trim（微调）
    在集成电路(IC)的测试过程中，Trim（微调）是指通过对芯片内部某些参数（如电压、电流、频率等）的调整，使其达到设计规格或性能要求的过程。由于现代芯片制造工艺中，随着尺寸越来越小、集成度越来越高，芯片的各个参数存在一定的偏差，因此Trim操作能够提高良率并优化芯片性能，确保最终产品满足高质量要求。
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  • 模拟器件测试概述、测试机组成及发展趋势
    器件的测试在集成电路（IC）行业中扮演着极其关键的角色。它需要非常精确地生成和测量电信号，尤其是微伏（μV）级电压和纳安（nA级电流。由于模拟器件相较于数字电路对信号波动更加敏感，因此，测试的精确度要求更高。
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  • 芯片测试程序
    测试程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）识别和执行的指令集，是集成电路测试的核心。测试程序的主要功能是指引ATE在测试中如何与被测器件（DUT）交互，具体包括如何对DUT施加不同的输入激励，如何测量其响应信号，以及将测量结果与设定的门限值（Limit）进行比较，最终判定测试结果为“通过”（Pass）还是“失效”（Fail）。
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  • Mbist仿真初探
    Mbist 方法是目前大容量存储器测试的主流技术，该技术利用芯片内部专门设计的BIST 电路进行自动化测试，能够对嵌入式存储器这种具有复杂电路结构的嵌入式模块进行全面的测试。MBIST 电路将产生测试向量的电路模块以及检测测试结果的比较模块都置于芯片的内部，在测试完成后，将测试的结果通过芯片的测试引脚送出到芯片的外部。
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    2024/09/19
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  • 深耕芯片检测廿载，服务客户超千家，他为“中国芯”保驾护航
    谈起创业，聚跃检测创始人尚跃说得最多的，不是公司高壁垒的尖端技术，而是企业文化和社会责任。近日，张通社采访了这位80后创业者。“我在创业路上遇到了很多贵人，得到了很多帮助，一直心存感恩。如今公司正在蓬勃发展，我也希望能够承担更多责任回馈社会。”他对员工情同手足，“聚贤纳才，跃然而上”是他治理公司的理念；他立志“让中国没有难测的芯片”，希望用自己的专业技术，将“中国芯”打造成“全球芯”。
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  • 复旦校友创业，扎根张江13年，造出国产芯片测试机
    在上海张江，有这样一家企业：两位测试老兵带领团队默默耕耘，创业13年来，逐渐成长为一家国家级专精特新“小巨人”企业，已服务过多家半导体龙头公司，包括展锐、晶晨、华天、长电、甬矽、伟测等，团队规模达350人，遍布上海、南通、无锡、韩国、马来西亚，并在最近5年内获得了4轮融资。今年4月，她又在众多创业公司中脱颖而出，荣获“2023年度浦东新区创新创业20强”。
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  • 晶圆测试与芯片测试有什么不同？
    从测试作业的精细程度和作业用人数量看，晶圆测试（CP）属于“晶圆级”工艺，数千颗甚至数万颗裸芯片高度集成于一张晶圆上，对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高，因此技术实力较强的测试厂商通过精益生产能够实现更好的效益，拉开与其他对手的差距。
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    2024/07/11
    芯片测试 晶圆测试
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  • 芯片成品测试（FT）的技术难点
    芯片成品测试（FT）的技术难点主要体现在测试工艺流程、测试方案开发方面：1、测试工艺流程：大功率成品测试温度管控要求；数据及时监控及混料防控；低温测试温差与防结霜控制；静电防护与控制。2、测试方案开发：测试程序开发要求多、设计难度大；测试板方案设计难度高；超大、超小尺寸产品治具设计要求。
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    芯片测试
  • 【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
    背景 隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响，或防止通信子系统之间的地电位差，或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦，磁隔和容隔。 图 1 隔离芯片是信号链中非常重要的一环 隔离芯片的典型应用场景包括：电动汽车 (BMS, OBC, 电驱等 )，电机控制，工业自动化，开关电源，光伏
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  • 第三方芯片测试市场将破100亿，测试能力与国际同步
    据未来半导体统计，在中国大陆独立第三方测试企业共超过100家。具有代表性的企业为上市公司利扬芯片、华岭股份、伟测科技。其他厂商如欣铨、矽格的大陆子公司以及众多正在成长期的中小型企业。他们主要从事第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
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    2024/05/13
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  • CP,FT,WAT有什么区别？
    CP：Chip Probing,在半导体制造结束后，芯片从晶圆分割并封装之前，使用探针卡接触晶圆上的芯片，进行电气测试以确保它们符合规格，一般包括vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，不同类别的产品测试的参数也不同。
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    2024/05/06
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  • 多重固件与硬件优化，佰维存储工规级SSD守护工业数据安全
    在我国加快推动新型工业化的背景下,新质生产力基于高科技、高效能和高质量的生产力形态,成为引领工业领域数智化转型的核心动能。培育和发展新质生产力依赖于对数据资源的深度利用与整合,建立坚实的数据安全保障机制则是激发数据价值的基础。 佰维存储通过自主研发与技术创新,为工业及自动化应用提供了一系列工规级SSD、嵌入式存储芯片及内存模组产品。针对工业数据面临的各种威胁场景,公司在E2E、AES加密、SRAM
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    智能制造 SSD
    多重固件与硬件优化，佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

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