视频通话

• 新品！高能效，低功耗，TI AM62L经典再进化

  众所周知，TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。 米尔与TI再联手，推

  米尔电子

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  2分钟前

  处理器 MPU

  
• BUCK电路输出纹波电压的线性模型

  本文分析了BUCK电路输出端纹波电压的线性模型，通过ESL、ESR和COUT三个参数的影响，得出公式(3.208)，并指出该模型适用于CCM模式下，虽然实际纹波电压分量在相位上不同步，但在工程应用中较为简便。

  电源先生公众号

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  2分钟前

  BUCK电路 纹波电压
• MWC上的AI新机，把我看傻眼了！

  MWC 2026展现了AI手机的新进展，重点在于图形界面代理能力和物理形态创新。努比亚M153引入图形用户界面代理技术，实现了AI主动操作；荣耀Robot Phone通过机械臂增强影像体验；三星Galaxy S26系列展示任务自动化功能；传音CAMON 50系列注重实用影像和本地化语音交互；联想moto razr fold搭载Lenovo Qira智能体，提供预测性AI体验。这些创新体现了AI手机从概念走向实际应用的趋势，但也引发了关于隐私和安全的担忧。

  雷科技

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  25分钟前

  智能手机 MWC

  
• 乐奇AI眼镜首发Gemini上脸：开放的中国AI，全球的终极答案

  乐奇AI眼镜通过OTA升级支持Gemini，成为首个集齐四大主流AI大模型的眼镜，并采用开放式多模型架构，让用户能在不同场景下自由选择最佳模型。这一举措不仅提升了用户体验，也展示了中国AI技术在全球市场的竞争力。

  雷科技

  87

  26分钟前

  AI大模型 AI眼镜

  
• 华为修“天路”、中兴开“天眼”：国产通信巨头在MWC26争相「上天」

  MWC2026展示了通信巨头如何应对5G-A技术挑战并探索低空经济新机遇。华为推出新一代移动承载网架构，中兴则展示5G-A通感算智一体化技术，中国电信和中国移动亦推出了低空智联网平台。通信巨头集体“上天”，意在抓住低空经济带来的新增长点，并通过技术创新引领行业发展。

  雷科技

  57

  28分钟前

  华为 中国移动

  
• MWC上的一款宠物智能手机，正撬动AI时代跨物种智联新生态

  优克联在MWC 2026上发布了四大技术底座和五大产品线，重点推出面向宠物的petpogo数字智联生态产品线，特别是petphone宠物可穿戴设备，集AI玩乐互动、安全定位、AI健康监测、宠物社交于一体，旨在填补AI时代通信行业的传统痛点与新兴场景的需求空白，推动全球网络的快速部署与规模化覆盖，为合作伙伴和自身开辟全新增长曲线。

  智东西

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  29分钟前

  智能手机 MWC

  
• 华为MWC放出绿色AIDC大招：重构AI发展“水电煤”，从技术突围到联合生态共建

  华为发布绿色AIDC解决方案，通过技术创新解决AI时代能源效率成本问题，助力运营商实现智能化与低碳化转型。

  智东西

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  31分钟前

  MWC AIDC储能

  
• 规模退场：并购核心变成能力重组（中）| 晓莺说

  在电气化与智能化浪潮下，汽车零部件行业并购逻辑正从“做大规模”转变为“重组能力”。具体表现为：技术底座迁移型：例如舍弗勒收购纬湃科技，从机械传动向机电一体化电驱系统转型。能力拼图型：例如安波福收购风河系统，增强软件能力以应对智能化挑战。战略身份升级型：例如佛吉亚收购海拉，从零部件厂商升级为系统级玩家。这些并购强调技术一致性而非单纯规模扩张，目的是适应新技术浪潮，提升企业竞争力。

  盖世汽车

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  34分钟前

  汽车零部件

  
• 芯片也要“参加高考”？——聊聊半导体测试那些既严肃又好笑的事

  芯片测试是芯片从“工厂产品”变身为“可靠商品”的关键环节，涉及晶圆测试、成品测试和系统级测试三个主要步骤。测试目的是剔除不良芯片并评估其性能等级，确保产品质量。测试工程师需要运用可测性设计、良率和DPPM等概念，以及解决过驱和调试问题，以提高芯片的整体质量和可靠性。尽管测试无法完全捕捉所有缺陷，但它仍然是保障芯片安全性和经济性的不可或缺的部分。

  IC芯博士

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  36分钟前

  芯片测试 DFT
• SiC的技术演进与企业布局梳理

  碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，在能源效率和可持续发展中扮演重要角色。随着产业规模化提速和高端热管理价值凸显，SiC的应用场景不断拓展，尤其是在新能源汽车、光伏储能和AI高算力芯片领域。国内多家企业如天岳先进、天科合达等积极布局SiC衬底和外延片生产，推动技术创新和产业升级。

  DT半导体

  100

  39分钟前

  SiC 碳化硅

  
• 芯片核心团队，连续四年不加薪

  芯片行业竞争激烈，三伍微面临严峻挑战，连续四年未加薪，但凭借创新和自定义芯片成功抵御对手低价攻势。商业战争残酷，竞争、创新和员工压力并存。面对上市公司的抄袭行为，三伍微选择正面应对，坚信进攻是最好的防守。

  钟林谈芯

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  40分钟前

  芯片行业
• 分布式光纤测温系统（DTS）：让电力运维告别“盲跑”时代

  电缆过热、绝缘老化等隐患就像随时可能引爆的“定时炸弹”，传统点式监测要么覆盖不全，要么响应滞后，让运维人员始终在事后抢修的焦虑里打转。鼎信智慧科技推出的分布式光纤测温系统（DTS），型号为：DX-DLS100-CW,用光纤当“神经末梢”，把电缆的每一寸温度变化都变成可感知、可预警的数字信号，彻底重构了电力运维的逻辑。 核心原理：用光信号“把脉”电缆健康 不同于传统监测设备依赖传感器单点采样，DTS

  鼎信智慧科技有限公司

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  41分钟前

  监测系统 光纤
• 炮火，AI，全球飘零：逆潮中的伊朗开发者

  伊朗开发者在极端环境下利用AI技术进行创新，尽管面临技术和市场多重挑战，但他们依然努力寻求解决方案并推动自身进步。

  脑极体

  150

  43分钟前

  AI技术 研发工程师

  
• 豆包与Gemini哪个更好：从推理架构到工程落地的全面技术拆解

  豆包2.0与Gemini 3.1 Pro代表了当前AI模型性能优化的两条不同路径——豆包依托字节跳动的工程化能力，在推理速度、成本控制、中文场景适配上下足功夫；Gemini则凭借Google DeepMind的原生技术积累，在多模态理解、长上下文处理、全球化知识覆盖上建立壁垒。本文从推理架构、上下文机制、工具调用、成本曲线四个维度进行深度技术拆解，揭示两者性能差异的底层原因。 访问RskAi（ai

  RskAi

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  44分钟前
• SC02E 超低待机电压+低功耗触摸芯片，让触摸设计更简单

  在智能家电飞速发展的今天，“节能化”与“小型化”已成为行业不可逆转的两大趋势。作为连接用户与产品的关键交互入口，触控芯片的选择直接决定了产品的用户体验与BOM成本。面对这一市场需求，厦门晶尊微电子科技有限公司重磅推出了专为家电场景量身打造的两通道自校正触摸芯片——SC02E。 一、三大核心优势直击行业痛点 痛点：随着欧盟ERP指令及中国能效标识制度趋严，待机功耗成为产品设计的“紧箍咒”。  解决方

  ICman晶尊芯

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  46分钟前

  传感器 AI
• 我的树莓派5搭建之旅：打造注重隐私的家庭DNS服务器！

  一位工程师利用闲置的树莓派搭建了一个家庭级的DNS服务器，实现了广告拦截、隐私保护等功能。过程中遇到了DNSSEC和大小写规则等问题，通过调试解决了这些问题。虽然自建DNS服务器在某些情况下不如公共DNS快，但它提高了用户的隐私性和控制权。作者认为，如果想要深入了解DNS工作原理和技术细节，搭建自建DNS服务器是一个很好的选择。

  上海晶珩电子科技有限公司

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  48分钟前

  树莓派 DNS服务器
• 研报 | 存储器涨价冲击供应链，预估2026年全球手机面板出货年减7.3%

  TrendForce集邦咨询预测，2026年全球手机面板出货量预计下滑7.3%，主要因存储器缺货与价格上涨导致品牌出货计划受挫。手机面板市场呈现“高阶更强、中阶转型、低阶持稳”趋势，AMOLED面板占比增长，而LTPS LCD面临严峻挑战。存储器成本上升成为最大变数，手机品牌需调整产品组合与库存水平，同时终端消费者需应对新机涨价与维修使用的影响。

  TrendForce集邦咨询

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  49分钟前

  存储器 手机面板

  
• 浅析BMS产品寿命预估方法以及工厂老化测试参数制定方法

  本文介绍了BMS硬件产品的寿命评估与老化测试的相关知识。首先定义了设计寿命和质保寿命的概念及其区别。接着阐述了评估设计寿命的核心步骤，包括理解使用条件、评估关键器件寿命、分析失效模式并建立数学模型。重点介绍了阿伦尼斯模型在推算设计寿命中的应用。此外，文章还讨论了老化测试的目的和方法，强调科学设计的老化测试不会显著影响产品寿命。 关键词：BMS，寿命评估，老化测试，阿伦尼斯模型，可靠性工程

  胡摇扇

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  50分钟前

  bms BMS系统
• SM5056：1.2A锂电池线性充电芯片 ——实测性能全面超越传统4056，高耐压、大电流、快涓流升

  一、产品定位：传统4056的实测性能飞跃 SM5056是针对单节锂电池充电应用设计的高性能线性充电芯片，在传统4056基础上实现了三大核心升级。海川实验室在相同测试条件下（环境温度25℃、输入电压5V、相同测试板及测量设备）对SM5056与主流4056方案进行了对比测试，结果显示性能全面提升： 对比项 传统4056 SM5056（实验室实测） 升级优势 最大充电电流 典型1000mA 可达1268

  海川半导体

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  51分钟前

  锂电池 充电芯片
• 热电堆信号放大电路

  本文针对热电堆信号放大电路的设计问题进行了仿真分析。首先根据网友提供的电路图在LTspice中搭建仿真模型，使用通用运放替代原TPA5572芯片。通过调整电路参数，发现将第二级放大电路的电容C3从1μF增大到10μF后，仿真波形与实际测量结果更加吻合。仿真显示该电路是一个带通放大器，低频截止频率约0.9Hz，高频截止频率约37Hz，总增益约20000倍（86dB）。分析表明，低频截止频率的设置对信号峰值影响显著，过高的低频截止频率会使输出信号峰值降低近一半。该研究为热电堆信号放大电路的参数优化提供了参考依据。

  卓晴

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  52分钟前

  信号放大器 热电堆

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