BGA封装_BGA封装资讯

常见的BGA混装工艺误区分享

BGA混装工艺中，存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及，大多数BGA器件已采用无铅工艺，但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对于不涉及BGA器件的产品，其工艺可以完全按照有铅工艺进行操作。只有含有无铅BGA的有铅制程才属于真正的混装工艺。对此，业界存在不同的观点。

余味_9deeac

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5分钟前

BGA BGA封装

Xilinx FPGA BGA推荐设计规则和策略（一）

Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装，旨在实现最大性能和最大灵活性。这些封装有四种间距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文针对这几种间距封装器件就PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、走线等进行介绍。

FPGA技术实战

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04/20 08:55

BGA BGA封装

BGA芯片的应用场景及封装技术-紫宸激光

BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。根据基板的不同主要分为PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒装BGA）、TBGA（Tape BGA，载带BGA）。

紫宸激光

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2023/12/21

激光焊接机 BGA封装

新年换机，分清移动端与桌面端CPU的区别

年关将至，无论是压岁钱刚刚到手的学生党，还是挥汗如雨攒钱一年的勤劳打工人，在回家过年后总会进行一波“疯狂消费”。近年来，消费者在春节时期对电子产品的关注度愈发提高，不少人都选择在这期间更新一波自己的“生产力工具”来应对来年的学习与工作，笔记本电脑自然成为人们关注的焦点。但是不少朋友刚买了新电脑就要面对卡顿问题。有的游戏或软件会在官网写出推荐使用的最低某型号CPU或显卡，然而根据要求买到的电脑却出

刘浩然

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2023/01/29

与非观察英特尔

高性能被动散热模块

康佳特扩展基于第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC和COM Express计算机模块新增七款更高能效的新处理器。

与非网编辑

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2022/06/28

处理器康佳特

FPGA最小系统之：硬件系统的调试方法

随着FPGA芯片的密度和性能不断提高，调试的复杂程度也越来越高。BGA封装的大量使用更增加了板子调试的难度。所以在调试FPGA电路时要遵循一定的原则和技巧，才能减少调试时间，避免误操作损坏电路。

华清远见

2013/08/15

FPGA BGA封装

pcb封装

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）封装是指将集成电路芯片（IC）连接到PCB上，并通过外部引脚与其他电子元器件进行通信的过程。在现代电子设备中，PCB封装起着至关重要的作用，不仅保护芯片免受环境影响，还实现了电路功能的扩展和互联。

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03/01 17:06

pcb封装 BGA封装

BGA封装

BGA封装（Ball Grid Array），是一种集成电路的封装形式。与传统封装方式相比，BGA封装有更高的密度和更低的电感，因此在现代电子产品中被广泛使用。

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2021/07/12

BGA封装

什么是BGA封装？一文快速了解BGA封装基础知识

BGA封装（Ball Grid Array Package）是一种常见的电子元器件封装技术，广泛应用于现代电子产品的制造中。BGA封装采用球形焊点连接芯片和印刷电路板，具有较高的密度、可靠性和散热性能。相比传统的封装方式，如DIP（Dual In-line Package）和QFP（Quad Flat Package），BGA封装更适合集成度高、功耗大的芯片，尤其是微处理器和图形芯片等高性能集成电路。