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• 系统异常断电导致树莓派“变砖”？这个问题终于被我解决了！

  EDATEC Industrial OS是一款针对工业应用场景的Linux操作系统，采用OverlayFS技术实现只读根文件系统架构，有效解决了异常断电导致的系统文件损坏问题。它具备灵活的读写控制机制，适用于树莓派标准产品和自研产品，旨在大幅降低运维成本与风险，同时兼容现有树莓派软硬件生态。目前，EDATEC Industrial OS Beta测试版已发布，欢迎广大技术爱好者和工业用户下载体验并反馈意见。

  上海晶珩电子科技有限公司

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  1分钟前

  树莓派
• 开源！基于STM32的环境监测系统（温湿度、空气质量、PM2.5、机智云）

  基于STM32的环境监测系统项目详细介绍。该系统具备温湿度、PM2.5、空气质量数据采集与显示功能，支持按键调节参数并自动控制风扇通风，同时可通过WiFi模块将数据传输至机智云物联网平台进行远程监测与控制。系统采用STM32F103C8T6单片机，包含DHT11温湿度传感器、OLED-IIC屏幕、按键、继电器、ESP8266-01S WiFi模块、粉尘传感器GP2Y1026AU0F、有源蜂鸣器和MQ-135空气质量传感器。项目提供了完整的原理图、PCB图、APP效果展示图及程序代码，适用于环境监测应用场景。

  寒冰科创

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  2分钟前

  stm32 环境监测

  
• 稳坐钓鱼台，阿斯麦为何跨界先进封装？

  荷兰光刻巨头ASML宣布进军先进封装领域，旨在扩展其技术版图，应对芯片制程瓶颈并向封装协同转型。凭借其在EUV光刻机上的垄断地位和技术优势，ASML计划利用其高精度光学技术和晶圆处理经验，推动先进封装技术的发展，尤其是在芯片粘合与连接方面。此举不仅是抓住AI芯片市场机遇，也是为了巩固其在全球芯片制造技术的话语权。

  未来产链

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  5分钟前

  先进封装 ASML
• 聚焦两会 | 半导体产业相关建言梳理

  2026年全国两会上，半导体产业成为焦点，委员们关注自主可控、产业链、融资、AI+芯片、材料、区域集群、专利保护等方面。提案涉及芯片与算力落地、光芯片与化合物半导体、融资与资本支持、民营科技企业创新发展、区域集群与国家布局、半导体材料与资源、专利与产业环境、人才与产学研等多个议题，旨在推动半导体产业高质量发展。

  湾芯展

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  6分钟前

  半导体产业

  
• 【半导体设备】刻蚀进入原子时代，ALE设备产业的竞争与未来

  原子层刻蚀（ALE）技术正在成为半导体制造的关键驱动力，尤其是在FinFET向GAAFET升级过程中，其精确的单原子层移除能力解决了传统干法刻蚀的局限性。ALE通过自限制反应实现高效、精确的刻蚀，适用于GAAFET、3D NAND和DRAM等先进制程。尽管面临量产挑战，ALE正朝着集成化、智能化和绿色化的方向发展，未来将成为芯片架构创新的重要技术支持。

  半导体产业研究

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  8分钟前

  刻蚀工艺

  
• 一文读懂IC设计全流程！值得一看

  这篇文章深入介绍了IC设计全流程，涵盖了芯片设计的各个环节及其所需工具，包括命名解释、设计阶段、EDA工具、IP资源库、工艺库资源、EDA资源、CAD技术支持、IT技术支持以及热门岗位分析。文章强调了芯片设计的重要性和复杂性，同时也提供了丰富的资源和支持，帮助读者更好地理解和掌握IC设计的相关知识。

  芯之路

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  11分钟前

  ic设计
• MWC2026观察 | AI原生6G加速落地，系统能力成竞争关键

  高通在MWC2026上展示了其全面的6G系统能力和应用前景，强调从技术储备到产品落地、从终端创新到生态协同的完整推进图景。高通认为6G应是一个端到端系统，覆盖终端设备、网络及计算基础设施，以适应AI时代的需要。此外，高通还展示了其在AI终端方面的布局，包括第五代骁龙8至尊版移动平台和多个行业解决方案，旨在降低AI终端的研发门槛，推动其规模化落地。高通还与其他行业领先伙伴达成共识，共同推动6G的开发与全球部署，确立了明确的路线图，旨在将6G打造为一个智能、AI原生的终端与网络平台。

  通信世界网

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  17分钟前

  6G MWC

  
• LoRa正在争夺物联网新一轮发展周期的"话语权"?

  过去十多年，物联网产业经历了从“能不能连”到“连得多不多”的基础设施扩张期。连接规模、覆盖范围、功耗水平、成本结构，构成了第一阶段竞争的核心变量。然而，当全球数以亿计的设备已经在线，产业开始面对一个更本质的问题：连接之后，价值在哪里？

  iot101君

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  19分钟前

  物联网 lora

  
• 嵌入式开发转型嵌入式AI边缘计算开发

  嵌入式系统开发正向智能化、分布式计算和边缘推理转变，结合AI算法在本地完成数据分析和决策，减少云端依赖，提升响应速度和降低带宽消耗。开发者需掌握新技术栈，平衡算力、功耗和延迟。该技术已在工业检测、智能家居、自动驾驶等领域广泛应用，并有望进一步渗透至更多低功耗、高实时性场景。

  嵌入式技术笔记

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  21分钟前

  边缘计算 嵌入式开发
• 上海贝岭2026届应届生春季招聘

  上海贝岭

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  23分钟前

  研发工程师

  
• 自动驾驶感知硬件清洁装置应如何设计？

  自动驾驶感知硬件的清洁装置设计涉及多种技术和策略，包括被动防护、主动干预、流体喷淋、气动清洁、压电超声清洁等方法。智能监测算法和域控制器负责感知脏污并优化清洁策略，确保自动驾驶的安全性和可靠性。

  智驾最前沿

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  25分钟前

  自动驾驶 感知系统
• 2026国内主流车企智能驾驶技术方案和研发模式研究

  本文基于国内智能网联汽车行业技术发展现状，系统梳理了传统车企、新势力车企及核心技术供应商的智能驾驶技术路线、硬件配置体系、软件算法架构、研发组织模式与技术迭代路径。聚焦技术维度，全面解析不同车企智能驾驶方案的核心特征、技术差异化布局与落地能力，总结当前行业技术发展的核心趋势与演进方向，为智能驾驶技术同行提供参考。如果不妥之处, 欢迎联系小编.

  小明师兄

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  27分钟前

  智能驾驶 智能网联汽车

  
• EtherCAT FOE工作原理揭秘：客户端-服务器模型如何运转？

  EtherCAT FOE通过客户端-服务器架构实现文件传输，支持一对多的文件分发与采集。具体步骤包括发起请求、解析请求、读取文件（读操作）、写入文件（写操作）和确认完成。此过程涉及握手交互、错误检测和结果确认，确保数据完整性和实时性。

  ZLG致远电子公众号

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  1小时前

  ethercat
• 比亚迪“颠覆性”技术发布会前瞻：2026年是否有惊喜？

  比亚迪将于3月5日召开“颠覆性技术发布会”，预计将发布多项核心技术，包括第二代闪充刀片电池、DM6.0超级混动技术、天神之眼5.0智能驾驶、全域1000V高压平台+碳化硅电驱等。此外，还将展示多款车型，如仰望U系列、腾势Z9 GT、方程豹钛7纯电版等。发布会旨在提升比亚迪在新能源汽车领域的技术和产品竞争力。

  芝能汽车

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  12小时前

  《汽车电子瞭望台》系列 汽车行业
• 卫星物联网商业闭环初步形成,商业航天重要业态正在得到验证

  摘要： 2025年，中国商业航天进入技术突破、产业集聚、场景拓展的全面提速期，受益于商业模式的清晰与验证。SpaceX的星链已积累千万级用户，带来数十亿美元收入；铱星和Globalstar分别实现卫星物联网规模化收入，验证了商业模式的可行性。国内厂商如国电高科和时空道宇也在卫星物联网领域取得显著进展，初步形成商业闭环。卫星物联网商业模式主要包括“星座运营+服务订阅”、“基础设施即服务”和“数据服务+解决方案”。随着商业航天的深入发展，卫星物联网有望进一步扩展应用场景，带动产业生态壮大。

  iot101君

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  12小时前

  物联网 商业航天
• 低轨空间到底能容纳多少颗卫星？

  卫星市场空间测算修正：实际申请的卫星数量远低于预期，主要受限于轨道空间承载能力和防碰撞、防干扰要求。尽管低轨空间容量有限，但可通过技术和模式创新解决卫星数量不足的问题。

  步日欣

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  12小时前

  卫星 低轨卫星
• 迈向智能体互联网时代，华为ADN L4解决方案再升级

  华为在MWC2026展会展示了其自智网络（AN）L4解决方案，旨在解决传统网络架构与运维模式面临的挑战，推动智能体互联网时代的到来。华为通过多管齐下的方式加速ADN L4的规模部署，包括无线网络、光网络、数据通信和核心网领域的创新实践。华为提出的三大能力突破——网元感知闭环能力增强、单域网络智能体实现单域自治闭环以及引入A2A-T协议重塑跨层跨域集成模式，标志着网络自智从技术理念走向规模化落地的现实路径。华为希望通过这些解决方案，助力运营商实现运维效率、网络质量和商业变现能力的全面提升，从而推动智能体互联网时代的全面发展。

  黄海峰

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  12小时前

  智能体 数据通信
• 2nm芯片时代全面开启！四强争霸

  全球半导体产业的竞争已进入白热化阶段，先进制程技术更是成为了各大科技巨头竞相争夺的战略高地。为了在人工智能、高性能计算以及新一代通信与消费电子领域占据主导地位，三星、台积电、英特尔以及日本新晋半导体企业Rapidus等厂商纷纷加速技术研发与产能布局，在这场2nm制程的巅峰对决中各显神通。 三星：首发2nm手机芯片 三星成功抢占市场先机，正式将2nm芯片从概念变为现实。 在今年2月末召开的年度旗舰G

  全球半导体观察

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  12小时前

  半导体 英特尔
• 财报对比：寒武纪盈利却难服众，沐曦、摩尔仍缺大单

  寒武纪率先扭亏为盈，沐曦与摩尔线程营收增长，但市场反应平淡。寒武纪高增长承压，沐曦与摩尔线程前景不明朗。

  雷峰网

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  12小时前

  AI芯片 算力
• 哈工大校友创业，深圳AI芯片“小巨人”启动IPO！

  牛芯半导体已完成IPO辅导备案，启动A股IPO进程。该公司成立于2020年，主营高速互联技术，提供全栈式接口IP授权和定制方案，服务超过百家客户，涵盖多个高科技领域。公司研发团队强大，拥有多项专利，并获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

  芯东西

  393

  13小时前

  半导体 AI芯片

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