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• 新思科技推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，助力提升5G SoC 开发效率

  新思科技近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。新思科技携手Ansys、是德科技共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

  美通社

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  2022/06/24

  美通社 新思科技Synopsys
• X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计

  全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。

  与非网编辑

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  2022/05/25

  cadence X-FAB
• 三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

  在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

  与非网编辑

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  2021/11/23

  三星 eda
• 电感啸叫的原因及电感选型

  上周同事遇到了电感啸叫的问题，他问我是什么原因。我看他单板空载，判断是DC-DC进入轻载模式，电感上的电流交变频率在20KHz以下，所以会听到声音。

  大话硬件

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  2021/09/26

  电感 磁场
• P&R | 如何在实现全流程中考虑IR-Drop

  随着工艺进步，芯片上的线宽越来越窄，单位电阻也越来越大，而同时设计的复杂度也越来越高，芯片尺寸非但没有减小还长得更大了

  罗锋

  140

  2020/08/06

  芯片工艺 IR

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