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作者：丰宁
内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。
相较于传统的动态随机存取内存（DRAM），HBM的性能优势显而易见。
远远超越DDR
DDR 是一种常见的计算机内存类型，最早是为了提高内存传输速率而设计的。它采用了双倍数据传输技术，即在每个时钟周期内可以传输两次数据，从而提高了数据传输速率。
目前最常见的DDR版本是 DDR4、DDR5，但在过去还有 DDR3、DDR2、DDR等版本。每一代DDR版本都有不同的数据传输速率和性能。
DDR内存通常用于计算机的系统内存，用于存储操作系统和正在运行的应用程序等数据。
HBM是一种高带宽内存技术，专注于提供更高的内存带宽，尤其适用于高性能计算和图形处理领域。HBM的一个显著特点是，它使用了堆叠技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，从而大大增加了数据通路，提高了内存的带宽。
因此HBM 具有可扩展更大容量的特性。不仅HBM 的单层 DRAM 芯片容量可扩展，HBM 还可以通过 4 层、8 层以至 12 层堆叠的 DRAM 芯片，此外HBM可以通过 SiP 集成多个 HBM 叠层 DRAM 芯片等方法，实现更大的内存容量。
HBM内存通常用于高性能显卡、GPU加速器以及需要大量数据传输的高性能计算应用中。
从功耗角度来看，由于采用了 TSV 和微凸块技术，DRAM 裸片与处理器间实现了较短的信号传输路径以及较低的单引脚 I/O 速度和 I/O 电压，使 HBM 具备更好的内存功耗能效特性。以 DDR3 存储器归一化单引脚 I/O 带宽功耗比为基准，HBM2 的 I/O 功耗比明显低于 DDR3、DDR4 和 GDDR5 存储器，相对于 GDDR5 存储器，HBM2 的单引脚 I/O 带宽功耗比数值降低 42%。
在系统集成方面，HBM 将原本在 PCB 板上的 DDR 内存颗粒和 CPU 芯片全部集成到 SiP 里，因此 HBM 在节省产品空间方面也更具优势。相对于 GDDR5 存储器，HBM2 节省了 94% 的芯片面积。
三大原厂的研发历程
目前的HBM市场主要以SK海力士、三星和美光三家公司为主。
2014 年，SK海力士与 AMD 联合开发了全球首款硅通孔HBM，至今已经迭代升级了4代HBM产品，性能和容量持续提升。2020年SK海力士宣布成功研发新一代HBM2E；2021年开发出全球第一款HBM3；2022年HBM3芯片供货英伟达。2023年8月，SK海力士推出HBM3E，11月英伟达宣布H200将搭载HBM3E。
可以说从HBM1、HBM2E、HBM3、HBM3E，SK海力士持续领先。2022年SK海力士占据HBM市场约50%的份额，三星占比40%，美光占比10%。
在很长一段时间内，SK海力士都是英伟达HBM的独家供应商。2023年SK海力士基本垄断了HBM3供应，今年其HBM3与HBM3E的订单也已售罄。
三星是在2016年，开始宣布量产4GB/8GB HBM2 DRAM；2018年，宣布量产第二代8GB HBM2；2020年，推出16GB HBM2E产品；2021年，三星开发出具有AI处理能力的HBM-PIM；虽然三星的路线图显示2022年HBM3技术已经量产，但实际上三星的HBM3在2023年底才正式完成验证，这意味着在大量生产之前，市场还是由SK 海力士垄断。
再看美光，2020年，美光宣布将开始提供HBM2内存/显存；2021年，HBM2E产品上市。为了改善自己在HBM市场中的被动地位，美光选择了直接跳过第四代HBM即HBM3，直接升级到了第五代，即HBM3E。随后在2023年9月，美光宣布推出HBM3 Gen2（即HBM3E），后续表示计划于 2024 年初开始大批量发货 HBM3 Gen2 内存，同时透露英伟达是主要客户之一。
HBM2e过渡到HBM3e
HBM的概念的起飞与AIGC的火爆有直接关系。
AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求。HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗优势，目前已逐步成为AI服务器中GPU的搭载标配。
目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发，最新的HBM3E是HBM3的扩展版本。
HBM每一次更新迭代都会伴随着处理速度的提高。引脚（Pin）数据传输速率为1Gbps的第一代HBM，发展到其第五代产品HBM3E，速率提高到了8Gbps，即每秒可以处理1.225TB的数据。也就是说，下载一部长达163分钟的全高清（Full-HD）电影（1TB）只需不到1秒钟的时间。
当然，存储器的容量也在不断加大。HBM2E的最大容量为16GB，目前，三星正在利用EUV光刻机来制造24GB容量的HBM3芯片，此外8层、12层堆叠可在HBM3E上实现36GB（业界最大）的容量，比HBM3高出50%。
此前SK海力士、美光均已宣布推出HBM3E芯片，皆可实现超过1TB/s的带宽。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
HBM3e市场彻底被引爆
SK海力士无疑是这波内存热潮中的最大受益者，截至2023年12月31日，SK海力士在2023财年和第四季度的营收取得了显著增长。特别是其主力产品DDR5 DRAM和HBM3，在这一年的收入较去年上涨了4倍以上。
英伟达和AMD的下一代人工智能GPU预计将主要搭载HBM3内存。例如，H100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU，也是第一款采用HBM3的GPU，最多支持六颗HBM3，带宽为3TB/s，是A100采用HBM2E的1.5倍，默认显存容量为80GB。
2023年11月英伟达发布了新一代AI GPU芯片H200，以及搭载这款GPU的AI服务器平台HGX H200等产品。这款GPU是H100的升级款，依旧采用Hopper架构、台积电4nm制程工艺，根据英伟达官网，H200的GPU芯片没有升级，核心数、频率没有变化，主要的升级便是首次搭载HBM3e显存，并且容量从80GB提升至141GB。
得益于新升级的HBM3e芯片，H200的显存带宽可达4.8TB/s，比H100的3.35TB/s提升了43%。不过这远没有达到HBM3e的上限，海外分析人士称英伟达有意降低HBM3e的速度，以追求稳定。如果与传统x86服务器相比，H200的内存性能最高可达110倍。
由于美光、SK海力士等公司的HBM3e芯片需等到2024年才会发货，因此英伟达表示H200产品预计将在2024年第二季度正式开售。
AMD 的 MI300 也搭配 HBM3，其中，MI300A 容量与前一代相同为 128GB，更高端 MI300X 则达 192GB，提升了 50%。AMD称，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。
与此同时，在2023年随着AI GPU 以及与AI相关的各类需求激增，HBM价格也持续上涨。市场研究机构Yolo Group 报告显示，2023 年期间HBM 内存供需链发生了重大变化，生产水平和采用率同时大幅提高，使得 HBM 成为比人工智能热潮之前更有价值的资源，2023年 HBM 芯片的平均售价是传统 DRAM 内存芯片的五倍。
在HBM盛行的当下，没有一家存储厂商能够忍住不分一杯羹。
三大原厂为之“疯狂”
技术升级
SK海力士在SEMICON Korea 2024上发布了一项重要公告，公布了其雄心勃勃的高带宽存储器路线图。该公司副总裁Kim Chun-hwan透露，计划在2024上半年开始量产先进的HBM3E，并强调向客户交付8层堆叠样品。
HBM3E是SK海力士产品线的最新产品，可满足日益增长的数据带宽需求，在6堆栈配置中，每堆栈可提供1.2 TB/s和惊人的7.2 TB/s通信带宽。Kim Chun-hwan将这种进步的紧迫性归因于生成式人工智能的迅速崛起，预计将见证惊人的35%的复合年增长率（CAGR）。然而，他警告说，在不断升级的客户期望的推动下，半导体行业正在面临“激烈的生存竞争”。
随着制程工艺节点的缩小并接近其极限，半导体行业越来越关注下一代存储器架构和工艺，以释放更高的性能。SK海力士已经启动了HBM4的开发，计划于2025年提供样品，并于次年量产。
根据美光的信息，与前几代HBM相比，HBM4将采用更广泛的2048位接口。导致每个堆栈的理论峰值内存带宽超过1.5 TB/s。为了实现这些非凡的带宽，在保持合理功耗的同时，HBM4的目标是大约6GT/s的数据传输速率。这种更宽的接口和更快的速度将使HBM4能够突破内存带宽的界限，满足日益增长的高性能计算和AI工作负载需求。
三星是半导体行业的主要参与者，该公司也有HBM4的发布时间表，计划于2025年提供样品，并于2026年量产。三星高管Jaejune Kim透露，该公司的HBM产量的一半以上已经由专业产品组成。定制HBM解决方案的趋势预计将加剧。通过逻辑集成，量身定制的选项对于满足个性化客户需求至关重要，从而巩固了市场地位。
随着HBM3E的发布和HBM4的准备，SK海力士和三星正在为未来的挑战做准备，旨在保持其在HBM技术前沿的地位。不仅如此，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。
扩产情况
再看三大原厂的扩产情况。据悉，SK海力士将扩大其高带宽内存生产设施投资，以应对高性能AI产品需求的增加。
去年6月有媒体报道称，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利川工厂，预计到今年年末，该厂后段工艺设备规模将增加近一倍。
此外，SK海力士还将在美国印第安纳州建造一座最先进的制造工厂，据两位接受英国《金融时报》采访的消息人士透露，SK海力士将在这家工厂生产 HBM 堆栈，这些堆栈将用于台积电生产的 Nvidia GPU，SK 集团董事长表示，该工厂预计耗资 220 亿美元。三星电子和 SK 海力士之间的竞争正在升温。
三星电子从去年第四季度开始扩大第四代HBM即HBM3的供应，目前正进入一个过渡期。负责三星美国半导体业务的执行副总裁 Han Jin-man 在今年1月表示，公司对包括 HBM 系列在内的大容量存储芯片寄予厚望，希望它能引领快速增长的人工智能芯片领域。他在CES 2024的媒体见面会上对记者说，“我们今年的 HBM 芯片产量将比去年提高 2.5 倍，明年还将继续提高 2 倍。”
三星官方还透露，公司计划在今年第四季度之前，将 HBM 的最高产量提高到每月 15 万至 17 万件，以此来争夺2024年的HBM市场。此前三星电子斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备，以扩大HBM产能，同时还计划投资7000亿至1万亿韩元新建封装线。
为了缩小差距，美光对其下一代产品 HBM3E 下了很大的赌注，美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我们正处于为英伟达下一代 AI 加速器提供 HBM3E 的验证的最后阶段。”其计划于 2024 年初开始大批量发货 HBM3E 内存，同时强调其新产品受到了整个行业的极大兴趣。据悉，美光科技位于中国台湾地区的台中四厂已于2023年11月初正式启用。美光表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产HBM3E及其他产品，从而满足人工智能、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求。该公司计划于2024年初开始大量出货HBM3E。
值得注意的是高阶HBM的竞争才刚刚开始，虽然目前HBM产品占整体存储的出货量仍然非常小，长期来看，随着消费电子产品向AI化发展，对于高算力、高存储、低能耗将是主要诉求方向，鉴于此预计HBM也将成为未来存储厂商的技术发展方向。
