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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。收起

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    IC
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  • 断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布:百位IC领军企业领袖齐聚苏州
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  • 赛卓电子新品 VE8600/VE8600Q宽电压(4V-60V)同步降压控制器
    VE8600/VE8600Q 是一款高压同步降压控制器,可将高达 60V 的电压直接降压。它采用峰值电流控制架构,且保护功能(OVP/OCP/OTP)一应俱全。主要应用于汽车电子和工业电源模块场景。
  • 英特尔、OMDIA、中科院领衔,500+芯片企业齐聚苏州,提前锁定2025半导体风向标
    2025 ICDIA创芯展,7月11-12日,中国.苏州金鸡湖国际会议中心 当先进制程逼近摩尔定律极值,当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争”: 向上突围:EDA工具、IP核、异构集成等关键技术命门 向下扎根:汽车、AI、IoT等万亿级场景的国产替代窗口期 谁的机遇又是谁的挑战? 谁又在定义下一代集成电路的生死规则? 7月11-12日 第五届中国集成电路
  • PPS注塑IC元件封装中的应用优势与工艺
    在当今数字化时代,集成电路(IC)作为现代科技的核心,封装是电子制造中的关键环节。IC元件封装不仅是保护芯片免受外界环境影响的关键屏障,更是确保电子设备性能稳定、高效运行的重要保障。 一、PPS注塑IC元件封装中的应用优势 热性能优势 耐高温性:PPS注塑件长期使用温度可达200-220℃。这使得PPS能够在高温环境下保持稳定,不会因高温而变形或失效,满足IC元件在高温制程中的封装需求。 尺寸稳定
  • 时源芯微 扩频IC如何减少电磁干扰 EMI
    一、EMI产生的根源与扩频IC的应对策略 开关电源在工作时,功率半导体器件(如MOSFET、IGBT)的高速开关动作(频率通常在几十kHz至数MHz之间)会产生陡峭的电压/电流变化率(dv/dt、di/dt),这些快速变化的信号包含丰富的高次谐波,形成宽带噪声信号,频率范围可从开关频率延伸至数百MHz。这些噪声通过两种途径传播: 传导干扰:通过电源线、信号线等导体直接传播,频率范围通常在150kH
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