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      光耦合器(Optocoupler)在现代电子电路中扮演着至关重要的角色,其主要作用是实现输入和输出之间的电气隔离,以保护敏感电路免受高电压或瞬态电压的影响。在众多因素中,选择合适的光耦的电压等级是确保系统安全性、可靠性和性能的关键。本文将深入探讨电压等级对光耦选择的重要性,涉及电压等级的基本概念、影响因素、应用场景以及最佳实践。
  • 乘“人工智能(AI)+”东风,制造业竞争优势焕新升级
    在元幂境看来,在全球经济格局持续演变的当下,制造业不仅是一个国家产业体系的基石,更是科技创新与综合国力竞争的重要赛道。面对数字化、智能化转型的浪潮,人工智能(AI)正在成为推动制造业焕新升级的关键力量。特别是在“人工智能+”战略背景下,制造业的竞争优势,正经历从单纯依赖成本与规模,向智能驱动与价值创新的深层次转变。 一、制造业的挑战与转型迫切性 过去数十年,中国制造业凭借成本优势、供应链规模与完善
  • 智能仓储PDA手持机选型指南:货物盘点手持终端功能全解析
    关于PDA手持终端(工业级手持机)在现代仓储管理中的六大核心功能,涵盖入库核验、智能上架、防错拣货、RFID快速盘点及绩效管理等场景。了解PDA如何助力企业告别纸质化作业,提升库存准确率至99%,实现仓储数字化转型与降本增效。
  • 海伯森3D闪测传感器案例-PCB元器件检测
    场景:智能主板进入功能测试阶段。 缺失:一颗为CPU内核供电的去耦电容(0402封装,价值仅几分钱)在贴片时漏贴。 现象: 通电测试:板卡可能正常上电,甚至能开机进入系统。 隐性故障:当CPU进行高负载运算时,电源纹波会突然增大,导致系统频繁死机、重启或性能不稳定。 后果: 测试环节停滞:故障现象不明确,排查困难。测试工程师需要花费大量时间进行压力测试、抓取日志,才能定位到问题部分。 维修成本激增
  • 顶部散热封装QDPAK安装指南
    英飞凌推出的新一代大功率产品QDPAK封装,因其独特的顶部散热设计,安装方式有所区别。文章详细介绍了如何正确安装QDPAK封装,包括控制PCB尺寸、增加分布式机械接触点、使用刚性基材或金属承载结构等方式来减少PCB翘曲,从而提高散热效果。此外,还强调了清洁电路板和避免回流焊“立碑”现象的重要性,以确保器件正常工作并延长使用寿命。
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  • RFID智能收银系统选型指南:识别精度与通道设计避免结算踩坑
    许多企业在引入 RFID收银系统时,会优先关注“识别速度快不快、有没有触摸屏、能不能自助结算”。但真正决定系统能否稳定落地的核心因素有两个——识别精度与通道设计。很多项目最终失败,不是因为技术不成熟,而是因为这两个基础点被忽略了。 本文我们从真实业务场景出发,避开理论空谈,用具体案例解释如何选型,避免踩坑。 一、精准识别的重要性 很多采购误以为:“能识别就够了。” 但真实情况是:收银端最怕的不是漏
  • 精密切割技术突破:博捷芯国产划片机助力玻璃基板半导体量产
    半导体玻璃基板划片切割技术:博捷芯划片机深度解析 半导体玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料,其划片切割技术正成为行业关注的焦点。在众多国产划片机品牌中,博捷芯凭借其技术创新和市场表现脱颖而出,为半导体玻璃基板切割提供了国产化解决方案。 博捷芯划片机核心技术参数 博捷芯LX3356系列12英寸全自动划片机展现了卓越的技术性能: ‌切割精度‌:达到1μm级别,设备整体精准度0.0001mm,定位精度
  • 奔驰与Momenta再次联手!豪华自动驾驶出租车落地阿布扎比
    ​2025年12月9日,阿布扎比 ——梅赛德斯-奔驰、全球领先的自动驾驶公司Momenta、阿联酋出行运营商Lumo共同宣布,三方合作的豪华自动驾驶出租车正式落地阿布扎比。此自动驾驶出租车车队基于新一代梅赛德斯-奔驰S级轿车打造,计划于明年在阿布扎比投入正式运营,未来将拓展至全球更多市场。 行业首个基于量产平台打造、可规模化豪华自动驾驶出租车 作为行业首个基于量产平台打造、可规模化的豪华自动驾驶出
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    摘要前言 224 Gbps PAM4技术对于满足高性能计算、人工智能、5G网络和超大规模数据中心等应用中日益增长的海量数据传输需求至关重要。 Samtec在2025年DesignCon展会上展示了多个224G实时产品演示,包括本视频中呈现的内容。Samtec的Ralph Page将带我们了解这款与Cadence合作展示的224G测试平台的信号路径和性能表现。 该平台的核心连接器是Samtec Bu
  • 全固态激光雷达现在发展到什么阶段了?
    全固态激光雷达作为一种新兴技术,正逐渐取代传统的机械式激光雷达。本文介绍了激光雷达的基本原理及其在自动驾驶、机器人、自主导航等领域的应用价值。文中详细阐述了机械式、半固态和全固态激光雷达的区别,重点讨论了光学相控阵(OPA)和Flash LiDAR两种主要的全固态方案。OPA方案依靠电子控制实现光束扫描,具有高可靠性、速度快和高分辨率的优点,但制造工艺复杂。Flash LiDAR则通过一次性发射覆盖整个视场,结构简单、刷新速度快,适合近程应用,但在远距离探测和精细分辨率上有局限性。目前市场上多数产品仍处于混合固态或半固态阶段,但OPA方案被视为未来发展方向,有望实现低成本、高可靠和大规模量产的目标。
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  • 天数智芯赴港IPO:累计出货5.2万片,拿下13.5%国产GPGPU市场!
    2025年12月19日,作为中国首家通用GPU(GPGPU)企业,上海天数智芯半导体股份有限公司(以下简称“天数智芯”)正式通过了港交所的上市聆讯,距离登陆港股市场仅一步之遥
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  • 新版Keil打开 STM32Cube AC5工程全指南:编译器配置 + 授权激活一步到位
    新版 Keil µVision(如 V5.42)默认搭载 AC6 编译器(ArmClang V6+),与旧版 STM32Cube 例程的 AC5 工程不兼容,直接打开会编译失败。核心解决方案:下载安装 AC5 编译器并配置工程,再通过授权工具生成兼容许可,即可正常编译旧版 AC5 工程。
  • 手握12亿订单,“港股GPU第一股”要来了
    壁仞科技启动港股招股,有望成为“港股GPU第一股”。公司专注于全自研GPGPU芯片及智能计算解决方案,已推出多款产品,并取得良好商业化进展。尽管面临巨额研发投入导致的阶段性亏损,但其强大的研发团队和技术实力为其长远发展奠定了坚实基础。
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  • 推荐一款国产ZedaSmart智慧物联平台,物模型、规则引擎、Web组态大屏
    ZedaSmart 智慧物联网大数据平台是一款集成了物联网、大数据和云计算技术的综合性解决方案,支持多种通信协议和接口,提供实时监测、多种部署方式和多专业领域应用支撑。它能够帮助企业实现设备连接、运营管理、数据分析等功能,适用于工业、能源、安全环保等多个场景。
  • 上海芯片独角兽,启动IPO!
    思朗科技,一家从实验室起步的国产自主处理器内核研发企业,正在踏上IPO之路。该公司由中科院自动化研究所出身的王东琳创立,专注于MaPU架构的自主研发,致力于为各类工业研发领域提供强大算力支持。近年来,思朗科技在5G小基站芯片和新一代宽带无线SoC芯片方面取得了显著进展,并获得了包括茅台、宁德时代在内的多家资本的支持。最新发布的“天穹”3D科学计算机产品展示了公司在科学智能领域的深厚技术积累,有望进一步巩固其市场地位。
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  • 英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号
    巴克莱全球科技年会上,英飞凌、意法半导体、安森美三大半导体巨头聚焦AI算力与第三代半导体发展,透露SiC和GaN产能规划和技术突破,强调通过技术创新和生态建设推动下游产业绿色低碳转型。
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  • 两轮车手机镜像投屏:恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板
    以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前,可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富,RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行,更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用,而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能,入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无缝手机镜像投
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  • 年度盘点 | 2025ICT产业盘点:AI+NETWORK,通信产业迈入 “自进化” 时代
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  • STM32H7 L1 Cache 配置:MPU 配合 + 一致性维护,彻底避免踩坑
    STM32H7 的 L1 Cache(I-Cache+D-Cache)是提升系统性能的关键,但错误使用会导致外设异常、数据错乱等问题。核心结论:L1 Cache 需满足 “MPU 分区定义 + Cache 策略匹配 + 数据一致性维护”,三者缺一不可 —— 仅启用 Cache 不配置 MPU,或忽略 DMA 场景的一致性处理,必然引发功能故障。
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  • 年度盘点 | 盘点5G-A&6G:技术峰值已现,商用前夜的 “伪需求” 争议如何破局?
    2025年,移动通信技术正站在代际交替的关键节点,5G-A作为5G的增强演进版本进入规模化商用阶段,6G则在技术研发与标准布局中加速冲刺。当5G-A的信号标识出现在越来越多用户的手机屏幕上,当6G的商用时间表逐渐清晰,“技术领先是否等于市场需要”的争议也随之而来。
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