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电路方案

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  • 寻找PD快充诱骗芯片,看完这一篇文章就可以了
    在Type‑C快充全面普及的今天,普通设备想要高效利用快充头的大功率输出,PD诱骗协议芯片成为关键核心。汇铭达XSP系列作为成熟可靠的受电端(Sink)取电芯片,以全协议兼容、宽电压适配、极简外围、高安全性,成为消费电子、智能硬件、工业设备的优选方案。 一、核心工作原理 汇铭达XSP系列芯片通过模拟受电设备协议通讯,与快充充电器/充电宝完成握手识别,主动请求目标电压,将普通5V供电升级为9V/12
  • 海川半导体 SM5339 与 SM5340 电源管理芯片选型指南
    一、产品系列概述 海川半导体推出的 SM5339 与 SM5340 是两款高度集成的电源管理 SOC,专为移动电源及便携式设备设计。两款芯片均采用 单电感方案,内置功率 MOSFET,支持 Type-C 同口充放电,充放电电流均高达 2.4A,效率 最高可达 92%,在保证优异性能的同时大幅缩减外围器件数量,降低 BOM 成本与 PCB 面积。 二、核心共性优势 特性 描述 充放电能力 同步升压输
  • 为什么你的设备只能5V慢充?ECP5702教你实现20V快充
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  • 集成 PD 诱骗同步降压芯片方案:3A 充电 12.6V 宽电压应用
    本方案基于ECP5702 PD诱骗芯片与FP8207 同步降压充电芯片的组合方案,支持TYPE-C PD快充输入,可实现最大3A的快速充电。方案支持1-3节锂电池、聚合物电池等多种电池类型,具有PD电压智能请求、宽输入电压范围、充电参数可调、高集成度及完善保护机制等特点。 方案原理: 方案描述: 本方案由前端协议芯片ECP5702和后端充电管理芯片FP8207协同工作。 ECP5702作为PD S
  • Type-C的特性
    TYPE-C,防水TYPE-C,防水连接器