dds信号发生器电路

• 当AI“灵魂”注入芯片“躯体”：一场智能硬件的进化革命

  AI芯片作为智能设备的核心，通过高效的矩阵乘法、存算一体技术和稀疏计算，实现了人脸识别、语音指令解析和自动驾驶等功能。英伟达、谷歌TPU、华为昇腾等公司引领AI芯片的发展，推动了智能手机、自动驾驶和云计算等领域的大变革。未来，AI芯片将在能效比、专用化与通用化平衡、生态系统竞争等方面面临挑战，但也将继续推动智能时代的进步。

  IC芯博士

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  12分钟前

  AI芯片
• 工业金刚石价格上调背后，散热应用开辟第二增长曲线

  工业金刚石行业面临原材料成本上升的压力，导致价格上涨。碳化钨和镍等关键材料的价格上涨直接影响了金刚石单晶核心生产设备的成本。随着金刚石散热技术的发展，其在AI芯片、6G通信等领域展现出巨大潜力，推动行业进入新的发展阶段。多家龙头企业加速布局，涉及原材料、设备制造和终端应用等多个环节，共同推动金刚石散热技术的商业化进程。

  DT半导体

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  13分钟前

  金刚石
• 智能驾驶最基础功能之ACC功能验收深入学习笔记

  自适应巡航控制（ACC）是一种智能驾驶功能，依赖环境感知传感器实现车辆的自动加速、减速控制，适用于多种场景并具备多项性能测试和验收基准。ACC功能涵盖了定速巡航、跟车巡航、切入/切出场景、弯道巡航、走停控制和跟停测试等多个方面，并且需要满足严格的环境约束条件和安全性能要求。此外，ACC的人机交互界面（HMI）也需要遵循一系列验收准则，确保状态清晰、预警分级明确、操作便捷和故障信息准确。

  小明师兄

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  14分钟前

  智能驾驶 ACC
• 大模型时代自动驾驶标注有什么特殊要求？

  自动驾驶数据标注从二维图像标注发展至四维时空标注，面临立体化与时间连贯性挑战，自动化标注流水线成为标准配置，涉及静态背景重建、异形障碍物处理等难题，人机协作标注闭环加速系统进化，应对遮挡、极端环境与长尾场景，推动端到端决策逻辑标注转型，迈向更高级别的自动驾驶技术。

  智驾最前沿

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  16分钟前

  自动驾驶 数据标注

  
• 油电同智？为什么燃油车很难做自动驾驶？

  燃油车难以实现自动驾驶的原因在于内燃机的动力响应延迟、控制系统复杂性以及能源与执行的现实约束。电动机的即时扭矩响应和高精度控制使其更适合自动驾驶；然而，燃油车的内燃机响应延迟长，控制精度差，需要复杂的模型预测控制算法来弥补。燃油车的分布式电子电气架构限制了数据传输速度，难以支持高阶自动驾驶所需的大量实时数据。此外，燃油车的电力系统和散热问题也制约了智驾系统的部署。尽管如此，通过深度跨域融合和软件算法优化，燃油车有望实现“油电同智”。

  智驾最前沿

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  16分钟前

  自动驾驶

  
• 去年要读懂谷歌，今年则要读懂Meta

  Meta在AI领域的全面布局，包括吉瓦级数据中心、多元化芯片供应、开源模型和AI眼镜，展现了其在AI时代的战略野心。通过与英伟达、AMD和谷歌的合作，Meta构建了一个强大的AI生态系统，同时也为中国供应商提供了广阔的市场机会。

  半导体产业纵横

  106

  18分钟前

  AI眼镜 Meta

  
• MWC 2026开幕在即，看点来了

  MWC 2026在巴塞罗那举行，聚焦AI与6G技术。国产厂商推出人形机器人、模块化手机和AI眼镜，三星发布Galaxy S26系列，强调Agentic AI。高通展示AI原生设计与6G技术。华为推出Mate 80 Pro等新产品。未来AI将全面接管生活，实现具身智能的移动化和平民化，主权AI与分布式算力将成为趋势。

  半导体产业纵横

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  19分钟前

  AI 6G

  
• 0.6152元/Wh，储能涨价潮来了？

  储能电芯价格自年初以来持续上涨，尤其是314Ah电芯接近0.4元/Wh，带动整个储能电芯市场均价上升。碳酸锂价格波动直接影响电芯成本，导致储能系统成本增加。尽管系统厂商调价幅度有限，但随着电芯成本上升，系统价格或将出现分化，头部企业有望引领价格上涨，而中小厂商则面临更大挑战。

  行家说储能

  106

  27分钟前

  储能系统

  
• 净利最高增1.5倍！10家储能企业2025战报

  多家储能企业发布2025年度业绩快报，受益于国内储能市场快速发展和海外需求回暖，多数企业营收增长，其中海博思创营收突破百亿，派能科技、固德威等企业增幅显著。尽管行业竞争加剧、价格承压及政策变动等因素影响，企业净利润表现出现分化，但仍显示出储能业务的强劲发展韧性。

  行家说储能

  67

  27分钟前

  储能行业

  
• HALO交易与芯片行业

  HALO是高盛提出的投资主题，用于识别AI时代的重资产、低淘汰型企业。它强调在AI浪潮中，重资产基础设施（如数据中心、电力、网络）因其稀缺性和不可替代性而具有持久价值。高盛认为，过去十年股市青睐轻资产成长股，但现在AI的发展促使市场重新评估这一趋势。对于半导体行业，IDM模式和制造/设备企业可能因此受益，而Fabless芯片设计公司则面临估值调整的压力。Intel因其IDM模式在特定场景下具有不可替代性，可能在HALO风潮中占据优势。

  土人观芯

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  28分钟前

  芯片行业

  
• 英飞凌：GaN规模将增长400%

  英飞凌发布《英飞凌GaN洞察2026》白皮书，预测2026年GaN市场规模将增长50%，并在AI数据中心、车载系统和机器人等领域有广泛应用。双向开关GaN器件成为关键技术，预计在2026年实现首次市场应用。

  行家说三代半

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  32分钟前

  GaN
• 单个数据中心的GaN潜在需求超12亿元？

  2026年春节前后，瑞萨与EPC达成GaN战略合作，罗姆获得台积电GaN专利授权，标志着全球头部功率半导体企业加速布局GaN赛道。AI数据中心成为推动GaN技术发展的重要驱动力，预计单个AI数据中心的GaN潜在价值含量可达数百万美元。低压GaN器件将成为数据中心的关键组件，有望打破硅MOSFET的市场壁垒。各大功率半导体企业正通过不同产品策略抢占这一新兴市场，未来GaN产业将迎来爆发式增长。

  行家说三代半

  51

  33分钟前

  数据中心 GaN
• 什么是芯片高温储存可靠性测试？

  高温储存测试通过在高温环境下长时间放置芯片来评估其耐久性和稳定性，目的是发现因高温引起的失效机制，如金属间化合物过度生长、柯肯达尔空洞、氧化和材料退化等问题。常用的测试标准是JEDEC JESD22-A103，测试温度分为125°C、150°C和175°C三个等级，测试时间为1000小时左右，适用于消费级、工业级和车规级芯片。

  TOM聊芯片智造

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  35分钟前

  芯片
• MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势

  MediaTek将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出MediaTek一系列新技术。MediaTek展台将展出包含迈向6G通信的技术突破、支持Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE平台、边缘AI在智能手机与物联网设备上的应用、车载通信技术，以及次世代数据中心技

  与非网编辑

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  37分钟前

  NVIDIA MWC
• 多电容补偿柜协同调试，让你轻松搞定过补欠补

  工业生产中，单台变压器配套多台电容补偿柜的场景十分常见，初衷都是通过无功补偿优化功率因数、降低电费，但不少企业却陷入越补越亏的困境，过补、欠补频发，功率因数难以达标，每月还要缴纳高额力调罚款。 本文结合浙江某制造业真实运维案例，拆解多电容补偿柜协同工作的核心逻辑的实操要点，无需新增大额设备，仅通过科学调试，就能实现功率因数稳定达标，彻底规避力调电费，贴合现场运维需求，新手也能快速上手。 真实案例：

  eefocus_4211665

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  41分钟前

  无功补偿 功率因数
• Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

  楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革性的一步。Cadence® ChipStack AI Super Agent 是全球首个用于自动化芯片设计与验证的代理式工作流，可将代码设计、仿真平台搭建、测试计划创建、回归测试编

  与非网编辑

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  50分钟前

  芯片 cadence

  
• 工业机器人末端执行器粘接不牢？研洁等离子清洗设备增强粘接强度

  摘要 工业机器人末端执行器粘接不牢，影响操作精度？研洁等离子清洗设备能够增强粘接强度，提升操作可靠性。 行业痛点 在自动化生产线上，工业机器人的末端执行器需要高精度的粘接来确保稳定操作。传统粘接方法难以提供足够的强度，导致执行器在高负荷工作中出现松动，影响生产效率和质量。 技术方案 研洁等离子清洗设备采用先进的等离子体技术，通过高频电场激发气体分子，产生高能等离子体。这些等离子体能够优化执行器表面

  研成工业

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  51分钟前

  工业机器人 清洗机
• 不造晶圆的博世力士乐，为什么出现在先进晶圆厂

  博世力士乐通过其卓越的运动控制技术，助力半导体晶圆厂实现高效稳定的运作。随着制程节点的推进，晶圆厂对运动控制的需求日益严苛，而博世力士乐凭借其丰富的工业自动化经验，在这一领域展现出独特优势。尽管其技术成果不易直接展现于终端产品，但它在系统方案中的重要性不容忽视，确保了晶圆制造过程的高度可控性和稳定性。面对未来晶圆厂更加复杂和自动化的挑战，博世力士乐将继续扮演不可替代的角色，保障制造工艺的顺利进行。

  老虎说芯

  130

  57分钟前

  晶圆厂 运动控制
• 不做光刻机的德国公司，为什么反而活到了今天？

  AIXTRON（爱思强）作为全球领先的MOCVD设备制造商，凭借其对III-V族化合物半导体外延生长设备的长期专注和技术积累，在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）外延设备市场上占据了关键份额。尽管公司在早期面临诸多挑战，包括市场低估和业务转型压力，但它坚持在非主流技术路径上的研发投入，最终在第三代半导体领域取得了稳固地位。然而，面对中国本土设备厂商的竞争加剧和客户需求的变化，爱思强仍需应对新的挑战，以维持其技术领先地位。

  老虎说芯

  195

  58分钟前

  MOCVD 爱思强
• NTN终端的OTA测试—离轴EIRP密度

  本文介绍了OTA功率测试中的离轴EIRP密度指标，这是卫星通信设备特有的测试项，用于保护固定卫星业务网络免受干扰。文章详细解释了离轴、EIRP密度、同极化与交叉极化传输的概念，并给出了n510和n511频段的具体限值要求。

  无线通信标准解读

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  1小时前

  OTA NTN技术

  

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