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  • i.MXRT 系列 EMC 设计全指南：从原理图到测试的抗干扰落地方案
    电磁兼容性（EMC）是 i.MXRT 系列处理器产品稳定运行的核心保障，直接决定设备在复杂电磁环境中的工作性能。本文基于 NXP 官方文档 AN13202，从原理图设计、布线优化、软件配置到测试验证，系统拆解 EMC 设计关键要点，提供可直接落地的抗干扰解决方案，助力开发者规避后期整改风险。
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    10/30 14:07
    EMC 电磁兼容
  • 基于NXP RT系列构建AVB Switch&Endpoint平台指南
    在音频传输场景中，传统以太网难以满足 “低时延、同步传输” 需求，而 AVB（Audio Video Bridging，音频视频桥接）技术通过 IEEE 802.1Qav（带宽预留）、IEEE 1588（精确时钟同步）等标准，实现多点音频的实时传输。本文基于 NXP RT1170（Endpoint）与 RT1180 / 第三方 MOTU（AVB Switch），详细讲解从硬件选型、软件配置到数据包分析的完整平台构建流程，适用于工业音频、智能家居、车载娱乐等多点音频传输场景。
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    09/30 10:25
    i.MXRT系列
  • i.MX RT1180 信号完整性仿真热门问答
    本文介绍了i.MX RT1180信号完整性仿真的应用场景、工具使用方法、仿真过程中的关键步骤和技术要点，涵盖了信号完整性的重要性、仿真工具的选择、S参数生成、IBIS模型导入、仿真频率设置、信号连接检查等内容，旨在帮助工程师提高信号完整性仿真能力，确保高速电路设计的稳定性。
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    09/29 15:53
    i.MX i.MXRT系列
  • i.MX RT1180 信号完整性仿真全流程指南（基于 Cadence Sigrity）
    本文详细介绍了如何使用Cadence Sigrity软件进行i.MX RT1180芯片的信号完整性(SI)仿真。首先，明确了信号完整性的核心概念，并准备了所需的仿真软件、PCB设计文件、模型文件和参考文档。接着，通过Power SI生成PCB的S参数，然后利用System SI进行时域仿真，最终分析仿真结果并提出优化方案。整个流程涵盖了仿真准备、PCB S参数提取、时域仿真配置、结果分析与PCB优化，适用于硬件工程师、PCB设计师及仿真工程师。
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    09/29 15:40
    i.MX i.MXRT系列
  • 优化i.MX RT1180 NETC性能：如何通过驱动接口优化实现5Gbps转发速率
    i.MX RT1180 MCU首次集成了支持TSN的NETC模块，拥有5个端口和5 Gbps转发能力。然而，默认驱动接口无法充分利用硬件潜力。本文通过优化收发函数，结合Cortex-M7核心，实现了NETC的极限性能。优化策略包括批量注册帧、零拷贝与环形缓冲区管理，并对比展示了优化前后性能差异显著。最终，所有端口均实现线速转发，达到5 Gbps理论峰值。
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