lpc4330

• 什么是芯片温度循环可靠性测试？

  温度循环测试(TCT)是半导体封装可靠性测试中最核心、最严苛且最常见的测试，目的是通过模拟极端冷热交替环境来加速暴露封装结构中的“热胀冷缩”问题，预测芯片的使用寿命。其核心原理在于CTE不匹配导致的剪切应力，经过多次反复拉扯后可能导致焊球疲劳裂纹甚至断裂。行业通用标准为JEDEC JESD22-A104，分为消费级/工业级和车载/军工级两种条件。

  TOM聊芯片智造

  25

  4分钟前

  封装测试

  
• 2025年中科院1区SCI优化算法-Logistic-Gauss Circle optimizer

  本文提出了一种基于混沌地图的新型元启发式算法——Logistic-Gauss Circle优化器（LGC）。通过将Logistic、Gauss和Circle混沌映射相结合，设计了探索和开发两种操作，实现了全局优化。实验结果显示，LGC在多个基准函数上优于现有元启发式算法。

  算法小狂人

  56

  6分钟前

  算法
• 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实

  谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。 或许稍显隐蔽的趋势是，2026 年也将成为边缘人工智能发展机遇不断显现的起点 —— 各类人工智能核心工作负载将得以在离线环境中运行或在客户端类设备上本地运行。神经处理单元（NPU）的问世、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）的性能升级，让边

  与非网编辑

  58

  11分钟前

  人工智能 国际消费电子展（CES）
• 当大厂程序员开始偷偷 Vibe Coding...

  老张作为顶级软件工程师，利用业余时间为个人项目“Vibe Coding”开发，这是一种使用自然语言描述需求并由AI自动完成代码编写的编程方式。尽管这些项目往往无人问津且难以变现，但他从中获得了纯粹的兴趣和成就感，这是他在繁忙的职业生涯中难得的自我满足和精神慰藉。

  业余码农

  113

  25分钟前

  软件工程师
• 拆解猎豹Mini机械狗的关节电机，MCU居然使用了STM32F103C8T6

  本文介绍了对一款MIT Mini Cheetah执行器的研究过程。该执行器采用STM32F103C8T6作为控制器，配备预驱FD6288T和15位绝对霍尔编码器进行电机位置监测。电机具有高扭矩特性，适合用于四足机器人的运动控制。整体设计紧凑，利用行星齿轮系统实现了高效传动，同时注重散热和材料选择，确保执行器的稳定性和耐用性。

  芯片之家

  75

  30分钟前

  拆解 STM32F103C8T6
• 车企扎堆布局物理AI |汽车新技术月报

  佐思汽研发布的《车载手机无线充电趋势研究——汽车新技术月度监测与分析报告2026年2月期》指出，2026年初，多家主流车企如特斯拉、理想、现代等开始重视物理AI技术的发展，将其视为未来发展的重点方向。物理AI是指能够理解现实世界并与之进行交互的AI模型，其核心在于让AI系统理解并应用重力、摩擦、材料特性等物理规律，实现从虚拟智能到实体执行的跨越。特斯拉、理想汽车和现代汽车都发布了相关的AI机器人战略，表明物理AI将成为未来汽车行业的重大发展方向。

  佐思产研

  72

  32分钟前

  特斯拉 理想汽车

  
• 盘点村田、罗姆、瑞萨最新业绩 ：MLCC订单大幅增长、两大业务回暖、时隔6年转为亏损！

  日本半导体企业业绩回暖，罗姆销售额增长11%，上调全年业绩指引；村田得益于MLCC市场复苏，销售额与利润显著提升；瑞萨受Wolfspeed破产影响，全年营收预期下调。

  芯三板

  108

  43分钟前

  瑞萨 罗姆

  
• 台积电、英特尔、瑞萨、联电等多家企业密集人事洗牌

  近一个月，全球头部半导体企业迎来密集人事调整，如瑞萨电子、英特尔、联电等企业，涵盖晶圆代工、IDM、芯片设计等核心领域，涉及CEO、中国区总裁、全球运营负责人等关键岗位，既包含企业接班规划落地，也有核心技术与运营团队的优化升级，彰显行业在复杂市场环境下的战略调整方向。

  全球半导体观察

  220

  46分钟前

  半导体 英特尔
• 全球算力格局震荡，“高阶TPU”崛起！

  近日，多家外媒报道，非GPU芯片应用迎来爆发期，Meta与谷歌签署数十亿美元合作，大规模租用TPU训练模型；OpenAI计划导入英伟达基于Groq技术的AI推理芯片。谷歌计划在2027年部署600-700万颗TPU，大部分将供给Anthropic、OpenAI、Meta以及苹果等外部客户。OpenAI上线GPT-5.3-Codex-Spark，选择了Cerebras芯片进行推理任务，带来了更低延迟与更低能耗。面对日益清晰的算力变局，AI的竞争焦点正从单纯的算力规模，深刻转向对能效比与延迟的极致追求。

  芯东西

  177

  49分钟前

  谷歌 AI算力

  
• OpenClaw的中国门徒们

  智谱、月之暗面和MiniMax利用OpenClaw推动大模型商业化，Kimi K2.5在API收入上取得显著增长，月之暗调整组织结构加速API业务扩展。尽管市场乐观，但也充满挑战，大模型公司需持续追赶国际领先水平，把握每一次变现机会。

  光子星球

  74

  52分钟前

  大模型 OpenClaw

  
• 对标西门子！上海工业软件“一哥”冲刺IPO

  上海哥瑞利软件股份有限公司（简称“哥瑞利”）提交的港股主板IPO申请已获受理，该公司是中国泛半导体智能制造软件领域的领先企业，专注于为泛半导体行业提供智能制造软件解决方案。哥瑞利成立于2007年，是国内最早的半导体MES供应商之一，拥有自主研发的MES系统并成功打入国际市场。公司依托AI技术推出的LOFA系统进一步提升了智能制造水平，使其在全球范围内具有竞争优势。尽管面临盈利挑战，哥瑞利凭借强大的技术研发能力和市场前景，获得了多家知名机构的投资和支持，估值高达35.4亿元。

  张通社

  190

  56分钟前

  IPO 智能制造

  
• 恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器，为智能边缘带来可扩展且经济高效的以太网连接方案

  全新PMD收发器包括面向汽车应用的TJA1410与面向工业控制应用的TJF1410，助力OEM将低成本多点以太网部署延伸至网络边缘，为构建可扩展的软件定义汽车（SDV）和工业架构提供关键支撑 最新动态 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制

  与非网编辑

  34

  1小时前

  恩智浦 收发器

  
• AI服务器存储需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

  2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD（企业级SSD）需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。 展望2026年第一季，

  与非网编辑

  23

  1小时前

  AI NAND Flash

  
• 是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程

  该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示，为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程 是德科技（NYSE: KEYS ）与三星电子宣布，会在巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，与NVIDIA联合演示端到端人工智能无线接入网络（AI-RAN）测试与验证工作流程。该演示展示了是德科技的AI-RAN解决方案如何以物理上行共享信道（PUSC

  与非网编辑

  34

  1小时前

  NVIDIA 是德科技
• 如何在SEPIC转换器中构建耦合电感模型

  作者：Wei Gu，产品应用总监 摘要 本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。 引言 单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构允许输入高于、等于或低于目标输出电压（图1）。公式1显示了连续导通模式(CCM)下转换率与占空比的函数关系。 在SEPIC转换器中

  与非网编辑

  128

  5小时前

  LTspice 耦合电感

  
• 是德科技将在2026年世界移动通信大会与三星联合演示 NR-NTN 低轨卫星移动性测试

  端到端 NR-NTN 验证涵盖移动性、切换能力，并与 Starlink 的部署节奏保持一致 是德科技（NYSE: KEYS ）将于2026年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，与三星电子系统 LSI 事业部联合展示基于实验室环境的NR-NTN设备验证。本次演示将展示与低地球轨道（LEO）卫星规划部署（包括Starlink直连手机）相匹配的测试能力。 随着卫星连接逐步成为 5G 演进及未来 6

  与非网编辑

  177

  5小时前

  三星电子 是德科技
• MWC 2026：高通的6G原型机，内含哪些“黑科技”？

  高通在MWC Barcelona 2026上展示了其最新的6G端到端原型系统，该系统采用了Giga-MIMO、概率整形（PAS）和子带全双工（SBFD）三大关键技术。Giga-MIMO通过大量天线振子提升了吞吐量；PAS技术提高了频谱效率和覆盖范围；SBFD则实现了上下行的同时传输，降低了延迟。这些技术共同推动了6G网络性能的飞跃。

  无线深海

  552

  5小时前

  6G MWC

  
• 光纤价格暴涨，会持续多久？

  光纤价格大幅上涨，主要受AI智算中心建设和军用FPV光纤无人机需求推动。G.652D光纤价格上涨尤为显著，预计将持续两三年。光纤厂商产能已满负荷运行，扩产难度大，供需紧张局面短期难以缓解。

  鲜枣课堂小枣君

  464

  5小时前

  光纤
• MWC 2026：爱立信AI-ready RAN深度解析

  在MWC2026上，爱立信发布了AI-ready RAN方案，将AI能力下沉至射频单元，实现了AI原生。该方案基于Ericsson Silicon芯片，集成了可编程神经网络加速器，提升了能效比并减少了延迟。爱立信还推出了AI赋能的RAN软件套件和高性能天线产品，形成了完整的AI-ready RAN解决方案。与其他厂商相比，爱立信的方案强调保护现有投资和极致能效，适合运营商快速实现AI变现。尽管面临行业共性挑战，AI原生RAN被认为是6G网络的核心架构，有望推动通信产业迈向智能化和高效化的新时代。

  无线深海

  473

  5小时前

  MWC RAN
• 安森美工业图像传感器供电方案教程：图像传感器选型

  《工业图像传感器供电方案教程》详细介绍了稳压型降压电源、低压差稳压器(LDO)、Hyperlux CMOS图像传感器及其电源树设计。文章涵盖了电源树的作用、特性要求、噪声影响等内容，并提供了多种电源稳压器和LDO的推荐，包括Hyperlux系列传感器的功耗参数表和AP1302图像传感器协处理器的相关信息。

  安森美半导体

  259

  5小时前

  图像传感器 LDO

正在努力加载...