芯耀
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张通社 zhangtongshe.com
实现从“中国方案”到“全球标准”的跨越，值得市场长期关注。
近日，香港交易所官网披露上海哥瑞利软件股份有限公司（以下简称“哥瑞利”）提交的上市申请已获受理，标志着这家专注工业软件领域的科技企业正式启动港股主板IPO进程。
哥瑞利成立于2007年，是一家泛半导体行业领先的智能制造软件解决方案提供商，专注于为泛半导体行业所应用先进制造而量身定制的智能制造软件解决方案的研发与商业化。
招股书里引用弗若斯特沙利文的数据，哥瑞利是“中国泛半导体智能制造软件国内provider第一”，客户名单里躺着中芯国际、天马微电子等巨头，股东席上坐着国资委旗下国投重大专项基金、国开行旗下国开制造、中芯海河等“国家队”天团。
对标西门子，攻坚芯片制造“数字大脑”
哥瑞利创始人孙志岩的创业之路，是一部从行业痛点中觉醒、在技术封锁中突围、以十年磨一剑打破海外垄断的国产半导体工业软件奋斗史。
从桂林理工大学毕业后，孙志岩在1999年入职上海凯虹电子，正式进入半导体制造一线，亲眼目睹百亿晶圆厂高度依赖国外软件的现实。
2002年加入上扬软件后，他深度攻坚MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统），成为国内最早掌握CIM核心技术的工程师之一，吃透了国外系统的底层逻辑，也看清了其价格高昂、响应迟缓、接口封闭、需求难改、故障难修的致命短板。
具体来说，工业4.0浪潮下，MES系统作为工厂智能化的核心枢纽，是构成芯片制造的“数字大脑”，掌控全生产流程的精密调度。在晶圆制造环节，MES如同指挥作战的将军，调度晶圆在各类设备间有序流转，完成近千道精密工序。一旦软件系统失效，整条晶圆产线将直接陷入停摆。
“当年高端产线的核心软件，几乎被国外品牌全包。价格高、响应慢、接口不开放。”孙志岩回忆道，“客户有需求改不动，出问题等不起。我们明明懂技术，却只能眼睁睁看着被‘卡脖子’。”
这种无力感深深刺痛了孙志岩，也让他在2007年毅然放弃稳定平台，在上海创立哥瑞利软件，立志做出能用、好用、完全自主可控的半导体MES/CIM系统。
创业初期资金紧张、技术无人看好、海外巨头壁垒森严，国内市场对国产工业软件充满质疑，孙志岩带着团队从最核心的MES切入，日夜攻坚、反复迭代，2008年推出首款自主原创的MESv1.0，成功落地国内首个半导体MES项目，一举奠定内资最早半导体MES供应商的地位；2010年拿下高新技术企业认证，完成8寸晶圆厂MES实施，技术实力首次获得行业认可。
在面对市场质疑与生存压力时，孙志岩拒绝盲目扩张，坚持全栈自研、深耕泛半导体赛道，2013年将业务拓展至面板、PCB、光伏等领域，自研PCC系统实现对韩国同类产品的国产化替代，逐步完善产品线。
此后多年，孙志岩带领团队持续攻坚高端制程，终于在2023年实现关键突破，成功交付12寸前道18纳米工艺全厂全自动化CIM方案，拿下国产替代里程碑式订单。
从被卡脖子的旁观者，变成打破垄断的突围者，如今哥瑞利已成为泛半导体智能制造软件国产龙头，服务数百家行业龙头，按收入规模位居国内厂商首位，也是国内少数能在这个领域跟西门子、应用材料等巨头掰手腕的企业。
AI+制造再突破，牵手中芯国际，估值35.4亿
近年来，公司借助AI人工智能的发展，不断优化和提升智能制造软件解决方案。凭借在泛半导体行业的深入研究和深厚专业知识，哥瑞利推出了面向泛半导体行业各类先进制造场景的人工智能赋能智能制造软件解决方案。
2025年，在创始人孙志岩的带领下，团队精准布局“AI+制造”赛道，推出LOFA（LightOffFactoryAssistant）黑灯工厂助理系统，通过AI技术实现工厂“自感知、自决策、自执行”的全流程智能化，这一突破标志着中国CIM产业正式从“追赶”迈入同步甚至局部引领的新阶段。
目前，该系统已广泛应用于半导体12英寸前道制造、后道封测等核心领域，有效助力客户实现生产流程自动化升级、缺陷检测效率优化，成为哥瑞利构筑核心竞争力的关键支撑。
孙志岩曾表示：“接下去我们认为最大的机遇，一是全球供应链重构带来的市场增量，二是以生成式AI、智能体、大数据等前沿技术为代表与生产制造场景的重塑，正在催生出新一代的智能应用生态。”
客户布局方面，哥瑞利坚守“聚焦核心、深耕头部、辐射中小”的市场策略，构建起稳固的客户生态。截至目前，公司已与全球超290家泛半导体企业建立业务合作，其中半导体行业客户约160家，尤其与中芯国际、天马微电子等行业龙头达成长期深度合作，凭借过硬的技术实力与定制化服务，筑牢市场壁垒，同时积极拓展海外市场，持续拓宽增长边界。
根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，哥瑞利在中国泛半导体智能制造软件解决方案市场的国内泛半导体智能制造软件解决方案提供商中排名首位，为首家实现泛半导体行业价值链各个环节的软件解决方案全覆盖的中国公司，提供从材料、加工到元器件、组装、下游应用的端到端解决方案，覆盖泛半导体所有行业。
强劲的技术实力与清晰的发展路径，让哥瑞利在资本市场备受青睐。上市前，公司累计完成12轮6.5亿元融资，国投重大专项基金、国开制造、深圳辰芯、深投控等知名机构相继入局。在2023年10月完成的D轮融资后，公司投后估值达到35.4亿元。
年营收2.5亿冲刺港股IPO
从行业来看，中国泛半导体智能制造软件解决方案市场有望实现大幅增长，预计整体市场规模将由2020年的11亿元增至2029年的66亿元，2024年至2029年的复合年增长率为25.4%。
乘着行业的东风，哥瑞利的营收表现颇为亮眼。报告期内，公司分别实现收入1.11亿元、1.65亿元、2.49亿元和8105万元。然而，与营收的增长形成鲜明对比的是，哥瑞利的盈利能力迟迟未能兑现。报告期内，公司的净亏损分别达8688万元、1.27亿元、1.03亿元和4334万元，累计亏损超过3.6亿元。
对于亏损的原因，公司在招股书中解释称，主要是由于处于业务及营运拓展阶段，并在快速增长的市场中持续进行高额的研发投资。报告期内，公司的研发开支分别为5547万元、6642万元、5902万元和1608万元。高额的研发投入是否能迅速转化为盈利能力，目前仍是个未知数。
剖析其成本结构可以发现，公司存货及其他合约成本规模庞大，截至各期末分别为1.77亿元、1.61亿元、1.09亿元和8560万元。受此影响，公司在各期分别确认了1848万元、2426万元、1525万元和694万元的存货减值亏损净额，对当期利润造成直接侵蚀。
招股书显示，报告期内，哥瑞利来自前五大客户的收入分别为6920万元、8970万元、1.16亿元和4250万元，分别占当期总收入的62.4%、54.2%、46.7%和52.5%。对于大客户的依赖，使得公司的应收账款规模居高不下。截至各报告期末，哥瑞利的贸易应收款项及应收票据以及合约资产合计分别达到1.08亿元、1.17亿元、1.68亿元和1.83亿元。
此次招股书递交意味着哥瑞利距离登陆资本市场仅一步之遥，其联席保荐人为国泰君安国际与民银资本，这一组合既体现了中资券商对工业软件国产替代赛道的战略聚焦，也凸显了对企业技术实力与行业应用价值的认可。
随着全球工业4.0进程加速与中国“十四五”规划对工业软件的持续加码，该赛道正迎来政策、资本与产业需求的共振。哥瑞利能否借力资本市场突破技术转化瓶颈，并在国际竞争中实现从“中国方案”到“全球标准”的跨越，值得市场长期关注。
文字｜计蓉蓉 编辑｜施静怡
