stm32应用电路

• 从人形机器人到陪伴机器人，魔法原子在CES2026的首秀讲了什么？

  CES 2026上，中国机器人公司魔法原子展示了多款机器人产品，包括具有42个自主自由度的MagicBot Gen1、高性能关节模组的MagicBot Z1以及四足机器人MagicDog。MagicBot Gen1强调多关节协调与空间运动能力，MagicBot Z1注重运动控制与极限动作表现，MagicDog则定位于家庭陪伴与娱乐。这些产品的展示反映了魔法原子在具身智能方向的整体布局和技术积累。

  雷科技

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  52分钟前

  人形机器人 国际消费电子展（CES）

  
• RGB Mini LED、AI和「火箭炮」：东芝电视在CES2026换了一种解法

  东芝电视在CES 2026推出RGB Mini LED技术，通过自研ZRα光色同控芯片和火箭炮SOUND声学系统，大幅提升电视色彩表现和音频效果，强调真实、逼真的视听体验。

  雷科技

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  52分钟前

  MiniLED RGB

  
• 存量家电如何融入Matter？CES 2026 上这条路有人走通了

  在 CES 2026 的现场，雷科技明显感觉到节奏被拉快了。不同赛道的科技品牌几乎同时出现在同一片空间里，新技术、新概念、新产品被高频抛出，展台一眼望不到头。尤其是在智能家居相关展区，全屋方案、系统级联动的自动化体验，几乎每一家厂商都在强调“更聪明”、“更统一”。

  雷科技

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  54分钟前

  智能家居 国际消费电子展（CES）

  
• CES 2026 | NVIDIA 发布全新开放模型、数据和工具，推动各行业AI技术的发展

  NVIDIA发布Nemotron系列开放模型，涵盖语音识别、多模态检索增强生成和安全性，助力AI技术发展；推出NVIDIA Cosmos开源世界基础模型，加速物理AI开发；推出Alpamayo系列模型、仿真工具和数据集，推动推理型辅助驾驶汽车开发；Clara AI模型则用于降低医疗与生命科学研究成本，加速治疗方案落地。

  NVIDIA英伟达

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  55分钟前

  AI技术 国际消费电子展（CES）
• CES 2026 | 钢铁、传感器与芯片：Caterpillar 如何把边缘AI引进工业作业现场

  本周的 CES 上，未来科技以一种极为“硬核”的方式登场——它并不精巧，也不轻便，而是一个由钢铁打造、涂着黄色油漆、重达六吨并充满真实力量的工业设备，大到根本无法搬上演讲舞台。

  NVIDIA英伟达

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  56分钟前

  国际消费电子展（CES） 边缘AI
• 海信应用亚马逊云科技AI技术升级全球智能家居控制平台

  全球领先的消费电子和家电品牌海信宣布，应用亚马逊云科技领先的AI技术与服务，升级全球智能家居控制平台ConnectLife，助力海信打造首款面向跨业务域设计、支持多模态的生成式AI交互Chatbot，有效提升消费者智能交互体验，从而增加产品核心竞争力。基于全托管的生成式AI服务Amazon Bedrock、亚马逊云科技主导的开源Agent 开发框架Strands Agents，以及自动语音识别 （

  与非网编辑

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  1小时前

  智能家居 亚马逊云科技
• 最正宗的商业火箭“国家队”

  商业航天领域三大国家队：中国火箭、中国商火和科工火箭。中国火箭由航天一院主导，拥有长征十号甲和乙两款可回收火箭，预计2026年首发。中国商火为航天科技集团直属子公司，股权架构多样化，涉及多个航天院系。科工火箭由航天科工集团控股，涉足固体小火箭和液体可回收火箭研发，股权转让被视为开放信号。

  步日欣

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  2小时前

  航天 火箭
• 打造“6G之城”，南京开始发力！

  南京市发布《南京市打造“6G之城”行动计划（2026—2027年）》，目标到2027年发布6G科研成果不少于6项，转化企业不少于100家，培育专精特新企业不少于200家，并推进6G产业发展先行示范区建设。行动计划包含五大任务：加快核心技术攻关、加强科研成果转化、打造“6G+X”场景矩阵、加强重点企业培育和优化产业发展生态。南京依托雄厚的科研、产业和人才优势，力争在6G领域取得重大突破，提升全球通信技术竞争地位。

  鲜枣课堂小枣君

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  2小时前

  6G

  
• 汽车热管理研究：政策法规倒逼下，热管理系统部件加快升级迭代，单车价值提升

  佐思汽研发布《2025-2026年新能源汽车热管理系统行业研究报告》，指出政策法规驱动电动汽车热管理系统向环保达标、主动安全守护、热失控管理等方向发展。报告详细介绍了相关政策法规的变化，特别是关于制冷剂使用的最新规定，以及如何应对这些变化。此外，报告还探讨了电动汽车热管理系统的新标准和技术进展，包括《机动车发动机冷却液》、《冷却系统橡胶软管与纯胶管》和《电动汽车用动力蓄电池安全要求》等标准的更新。最后，报告还分析了Tier1供应商推出的新型热管理集成模块和电动压缩机，展示了行业在技术创新方面的努力。

  佐思产研

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  2小时前

  新能源汽车 热管理

  
• 智感江北，创联未来 | 华普微荣膺感知领航·企业成长组“优胜奖”

  2025年12月29日，为推动智能感知上下游产业链产业化进程，由中国传感器与物联网产业联盟主办，汇聚“政、产、学、研、用、金”全领域精英，以“智感江北，创联未来”为主题的第一届南京智能传感会议暨第五届感知领航优秀项目颁奖活动，已在江苏省南京市江北新区南京丰大国际大酒店圆满落幕。 在本次活动中，华普微凭借着二十余载潜心积淀的传感器开发经验与技术功底从众多候选者中脱颖而出，并一举斩获了2025年第五届

  华普微 HOPERF

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  2小时前

  传感器产业

  
• 对话佑驾创新CEO刘国清：我们不靠低价抢单，市场缺靠谱的商机

  佑驾创新专注无人物流领域，预计2027年实现单季度盈利，目标2026年交付过万台无人小车。公司通过后发策略，逐步积累技术和资源，已在快递、生鲜等领域取得显著进展。刘国清表示，尽管起步晚，但有信心通过规模化和长期主义策略，克服行业挑战，推动无人物流商业化落地。

  雷锋网

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  2小时前

  无人物流

  
• 低功耗蓝牙设备与MF9006的能量协同设计

  低功耗蓝牙（BLE）技术凭借其低功耗、低成本、易部署等优势，成为物联网设备的主流通信协议。MF9006作为一款经典的能量收集PMIC芯片，能够从微弱能源中高效提取能量，为BLE设备提供持续供电。本文将探讨BLE设备与MF9006的能量协同设计。 BLE设备的功耗特征 BLE设备的工作模式决定了其能量需求特征。在广播模式下，设备定期发送广播信号，平均电流0.01-0.1mA；在连接模式下，设备与主机

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  2小时前

  低功耗蓝牙 太阳能
• 探究PCB样板贴片技术特点

  PCB样板贴片技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环，它可以为量产前的电路板测试提供参考，发现不足之处，从而避免一些不必要的错误和损失。本文将从技术特点、优缺点和售卖市场等方面深入探究PCB样板贴片技术。 一、技术特点 高精度性：相较于传统手工焊接，PCB样板贴片技术具有更高的精度性，电路组成更为准确，误差更小。 自动化程度高：PCB样板贴片技术设备具有高度的自动化程度，需要操作的人员少，减少了生

  嘉速莱科技

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  2小时前

  pcb 电子制造
• RV1126B核心板如何赢得AI红利？不是 “遥遥领先”，而是 “精准匹配”

  当边缘AI已从概念验证迈向规模化部署时，一场关于“效率与平衡”的竞赛已然打响。尤其是在工业视觉、智能安防、轻量级机器人等关键赛道上，一个共识已然形成：仅靠算法的加持和硬件的堆砌无法赢得市场。客户的需求其实很具体，是一个能够在严苛的功耗与成本约束下稳定处理1200万像素视频流，能在0.01Lux的黑暗场中捕捉细节，能快速将技术方案转化为产品的解决方案。

  飞凌嵌入式

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  2小时前

  核心板

  
• 了解PCBA贴片焊接的加工工艺

  PCBA贴片焊接是现代电子制造中常用的一种加工工艺。这种工艺可以大大提高生产效率和产品质量，因此被广泛应用于各种电子设备的制造过程中。本文将为您介绍PCBA贴片焊接的加工工艺。 PCBA贴片焊接是什么？ PCBA贴片焊接是一种基于SMT（表面贴装技术）工艺的加工工艺。该工艺的主要目的是在PCB板上焊接各种电子元器件，包括芯片、电容、电阻等。通过这种方法，可以实现自动化生产，提高生产效率和产品质量。

  嘉速莱科技

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  2小时前

  焊接 PCBA
• Xilinx FPGA在线支持资源使用指南

  在 FPGA 设计全流程中，技术文档的查阅与问题解决方案的获取是保障项目推进效率的核心环节。Xilinx官方构建了完善的在线资源生态体系，涵盖技术文档库、历史问题答复记录、官方维基知识库及开发者论坛等多元板块，FPGA设计人员可根据自身项目的设计类型与当前所处阶段，参考本文提供的各种网站资源，精准匹配适用的支持渠道，提高FPGA项目开发效率。

  FPGA技术实战

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  2小时前

  Xilinx FPGA

  
• 电池重物冲击试验机核心技术：冲击能量控制与精度保障原理

  在电池安全性能检测领域，电池重物冲击试验机的核心价值源于对冲击能量的精准把控与测试精度的稳定保障。这两大核心技术相互协同，确保电池在模拟重物冲击场景下的测试结果真实可靠，为电池安全性能评估提供科学依据，成为新能源电池研发与质量管控的关键设备支撑。​ 冲击能量控制技术的本质，是通过科学的机械结构设计与控制逻辑，让重物在冲击瞬间释放的能量符合测试需求。电池冲击测试的核心是模拟实际使用中可能遭遇的碰撞、

  北京中科微纳

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  2小时前

  电池 仪器仪表
• 芯片人的2025，都好起来了吗？

  2025年芯片行业波动显著，上半年关税事件和下半年安世事件引发市场情绪高涨，存储价格持续上涨。原厂方面，模拟原厂消费类下滑，工业类产品增长；海外芯片原厂保持稳定，汽车领域机会增多。代理和贸易商普遍感受到需求增加，但市场竞争加剧导致利润率下降。大厂动态方面，台积电、中芯国际、华虹、长电科技等企业营收和产能利用率均有提升，AI成为重要增长驱动力。

  芯世相

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  2小时前

  芯片行业

  
• TF卡烧录异常该如何处理？

  在烧录固件到TF卡时，您可能会遇到一些问题，例如标准固件无法烧录成功，或者某些TF卡可以正常烧录，而其他卡则不行。为了解决这些问题，我们建议您执行以下两个操作：

  ZLG致远电子公众号

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  2小时前

  烧录 TF卡
• 拒绝虚焊氧化！嘉立创SMT贴片加工引入氮气回流焊，工艺升级肉眼可见

  在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。 我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。 SMT的发展起源与定义 SMT全称为表面贴装技术，其起源可追溯至20世

  电子科技世界

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  2小时前

  PCBA smt贴片

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