周期变局之下：谁是半导体上游隐形赢家？

编者按

高精尖的半导体产业，其实藏着很多大众不知道的产业玄机。做卫浴的TOTO，垄断着半导体静电卡盘；做味精的味之素，掌控高端封装基板关键材料，日常传统产业与半导体核心赛道早已深度绑定。热潮之下，半导体产业的真实格局远比表象更复杂。本期《芯片揭秘・大咖谈芯》，我们邀请到半导体产业资深专家关牮老师。他1997年入行深耕半导体技术一线，拥有数十年行业积淀，近十年专注产业研究、深耕行业研判，是半导体综研主理人。面对当下行业诸多疑问：AI风口红利究竟花落谁家？国产替代是突围破局还是深陷红海？先进封装能否重塑产业格局？本轮行业周期是否已然见顶？这场深度对谈，将带你穿透产业迷雾，读懂半导体行业的真实现状与趋势。

欢迎收听对话播客

*以下为播客文字整理版，已获嘉宾确认和授权。

AI 红利流向上游，谁在闷声发大财？

幻实：关老师本身具备一线技术背景，和纯理论研究的从业者相比，他的行业视角会更加落地，今天我想向关老师请教几个问题，很多人都会和您探讨 AI 产业的发展，能否结合您长期跟踪的产业链订单、企业财报等数据谈谈：这一轮 AI 热潮，红利究竟流向了谁？哪些环节订单饱满，真正吃到红利，又有哪些环节只是行业热潮里的陪跑者？有没有一些知名度不高，但业绩增长十分强劲的隐形企业？

关牮：从目前情况看来，AI产业本身还没有进入真正的盈利期，整体资本支出非常庞大。这一轮浪潮里，真正获益的是上游 “卖铲子” 的企业。浮在水面上、大家熟知的肯定是英伟达，其次是那几家存储器的厂商，他们现在可以说是数钱数到手抽筋的状态。还有台积电，凭借 3nm 及以下先进制程的供应能力，作为稀缺供应商，业务同样十分火爆。

但真正超预期、大部分人看不到的红利，大量藏在产业链深处的上游设备、零部件、材料企业。这几年光通信赛道热度上升后，相关企业增长也十分亮眼。日本、欧洲、韩国、美国等地不少上游零部件厂商，都借着这波 AI 热潮实现业绩增长，只是这类企业的知名度远不及英伟达、台积电。

其中比较有代表性的是日本的设备企业爱德万。大家可以查阅它的财报，过去两三年，它的财务增长数据几乎和英伟达同步。为什么？因为他们是英伟达的御用供应商，英伟达几乎所有的GPU芯片都是采用爱德万的测试设备，所以随着英伟达产能和销量暴涨，直接带动爱德万出货量暴增。

幻实：在众多设备厂商之中，一家测试机企业能取得如此亮眼的表现，确实出人意料。

关牮：同等产能下，GPU对测试设备的消耗量远大于其他设备。因为GPU 端口更多、速率要求更高、测试时长更长、测试覆盖率标准更严苛，因此对测试机的需求量远超其他设备。当然其他设备也受益于行业热潮，只是测试设备的红利最为突出。

另外还有就是一些零部件的厂商、材料厂商，例如日东坊的Q布，以及ToTo的陶瓷产品。很多人只知道ToTo做陶瓷马桶，事实上他们在半导体设备领域的静电卡盘也做得非常好。随着行业订单爆发，ToTo现在在半导体领域的收入已经超过民用产品的收入，这也是一个很有趣的现象。

Q布：‌石英纤维电子布‌，是第三代低介电常数电子玻纤布，主要用在AI服务器、高速光模块这类超高频高速场景里。

幻实：现在ToTo本质上已经是一家半导体材料企业对吗？卫浴不再是它的主业。

关牮：可以这么说。二级市场过去认为它是民用产品公司，所以估值并不高。但最近市场发现，原来ToTo是半导体核心材料的供应商，而且垄断性和利润非常高，估值逻辑才发生改变。

类似的企业还有很多，比如味之素，不少人以为味之素只生产味精，实际上它的 ABF 材料是高端封装基板不可或缺的原材料，在全球市场拥有几乎垄断的市场份额。GPU 芯片需求爆发之后，味之素相关业务也迎来高速增长。

ABF材料：是一种由日本味之素公司开发的高性能绝缘薄膜材料。ABF膜是高端芯片封装中关键的绝缘材料，广泛应用于CPU、GPU及AI芯片的FC-BGA封装基板制造。

整体来看，近一年，半导体上游供应链头部企业大多业务向好，行业景气度很高。上面提到的只是几个比较典型的案例。

国产替代的结构性矛盾：“低端内卷，高端卡脖子”

幻实：这几年行业始终处在国产替代的大背景之下。刚刚您提到的几家企业，大多是海外厂商。想请教关老师，根据您的观察，国内上游设备、零部件、材料这几年的国产化率进展如何？是不是已经借着这波趋势，有一批企业悄悄跑出来了？

关牮：几年前，核心零部件、耗材的国产化基数非常低；也正因基数小，近几年的增长格外吸引眼球。但整体来看，高端领域的国产化率依旧不高，尤其是光刻胶、研磨液、抛光液这类品类，国产化水平还有很大提升空间。一旦抛光液、光刻胶这块供应链发生问题，会面临比较大的风险。

幻实：但我们同时也能看到，部分赛道已经实现技术突破，国内企业入局的热情很高，也出现了一拥而上、产能过剩的现象，您怎么看这个问题？

关牮：像碳化硅赛道，还有中低端耗材领域，内卷程度已经很高。前期市场投资热度高涨，大量产能落地，但下游实际需求没能同步跟上，出现供需倒挂、供大于求的局面。不过这种过剩主要集中在中低端市场；高端环节恰恰相反，属于供不应求，对海外供应链依赖度非常高。比如刚才提到的光刻胶、研磨液，还有设备零部件里的静电卡盘、探针卡、射频电源、光源等产品，我们对美、日厂商的依赖还很重。

当然国内也有低调成长、业绩亮眼的企业，举个典型例子，杭州科百特，主打半导体和生物医药领域的高端过滤滤芯，类似净水滤芯，但应用场景要求严苛，产品利润率很高。企业年营收几十亿，净利润能超过 10 亿。

幻实：我印象里这个赛道的龙头是英特格，科百特是不是已经抢占了一部分它的市场份额？

关牮：是的，科百特已经拿到一部分份额。全球这个领域最大供应商是英特格，其次是美国普尔，欧洲、日本厂商占比很低，全球的市场被美国这两家公司垄断。

幻实：那这个赛道现在算不算红海市场？

关牮：不算。即便科百特在部分高端品类还没能完全实现国产替代，赛道毛利依旧能达到 60%-70% 甚至更高，远远谈不上红海。

幻实：也就是说，目前能做出合格产品的国产企业数量有限，国产厂商之间还没有形成激烈竞争？

关牮：入局的企业数量不少，但产品品质和国际顶尖水平相比，差距仍然很大。

幻实：在您看来，湿电子化学品赛道，哪些细分已经进入红海阶段？

关牮：纯度要求不高的大宗品类，这块利润空间已经很薄，基本等同于普通工业品。但配方型湿电子化学品依然高度依赖进口，像光刻胶配套药剂、电镀、研磨相关高端化学品，很多还是需要从日本采购，是国产替代的核心攻坚方向。

幻实：不管是投资人还是地方政府，在扶持产业的时候常会遇到一个困境：早期培育阶段，市场规模不大、从业者少，企业利润尚可。可等到资金投入、固定资产落地，两三年之后，市场突然涌入大量玩家，企业产能过剩，陷入持续亏损。站在您的角度，在前期研判阶段，有哪些判断方法，可以尽量规避这类风险？

关牮：第一，要找对人。高端半导体领域的产品，并不是随便找人来做就可以的，核心人员必须是行业深耕者，拥有头部大厂多年实战积累，真正懂技术、懂工艺。第二，不要寄希望于大水漫灌式投入，半导体产业是细水长流的赛道，需要足够耐心。过去我们发展光伏、LED、面板这些产业，可以依靠大额资本快速推动产业成型，但半导体不一样，单纯砸钱很难快速产出成果。

国内在半导体领域投入了大量资金，但普遍缺少长期耐心。再加上很多地方政府都希望在本地布局半导体产业链，造成大量重复建设，进一步加剧中低端产能过剩。技术迭代本身就需要漫长周期，海外企业花了 20 年走完的路，我们或许可以压缩到 12 至 15 年，但不能指望三五年就完成突破。

先进封装普及将重塑格局，还是强者恒强？

幻实：关总本身拥有封装领域从业背景，想请您从行业视角分享，先进封装的快速普及，是否重新定义了上游材料、零部件与设备的标准？为整个供应链带来了哪些全新变革？如今行业扎堆上马先进封装项目，究竟会重塑供应链格局，还是为新晋从业者带来全新的机会？

关牮：先进封装对上游供应链的重构是必然趋势。简单来说，先进封装的核心逻辑，是将前道晶圆制造的精密工艺，下沉应用到封装环节，这也是其与传统封装最本质的区别。赛道的核心玩家格局也随之彻底改变：过去封装技术的迭代研发，基本由传统封测厂主导；而如今先进封装的核心技术迭代，主要由头部晶圆厂推动。

我们熟知的CoWoS、InFO等主流先进封装技术，都是台积电做的，而非传统封测企业。台积电的2.5D、3D先进封装技术，是其依托前道晶圆制造的技术团队沉淀打磨而来，整套工艺体系对应的设备、材料需求，和传统封装完全不一样，比如说‌Micro bump‌工艺，Hybrid Bonding混合键合技术，这些都是传统封装里从未出现过的。

伴随着工艺和需求的变化，贴片胶、特种气体药液、环氧树脂、底部填充胶等核心封装材料，技术标准与性能要求均发生了颠覆性变化。可以明确的是，当下火热的2.5D、3D先进封装，已经和传统封装割裂成两条完全独立的赛道，不是一回事儿了。

先进封装技术发展历程（图源：半导体综研）

幻实：先进封装的爆发，是否会带动上游供应链重新洗牌？哪些企业会长期受益，又有哪些企业会面临行业冲击？

关牮：这一轮技术迭代，确实给一批掌握新技术的企业实现突围的机会，但行业传统龙头企业也在通过更新产品、迭代技术的方式完成赛道切换。现在很多先进封装设备是传统封装公司在做，比如ASMPT、K&S、Hanmi等老牌封装设备厂商，如今均已进军先进封装设备赛道。当然，先进封装也给一些不知名的小公司带来了机会，像奥地利的EVG, 荷兰的BESI等企业，都是近几年依托先进封装赛道快速崛起的新兴供应商。

三大封装设备公司半导体业务营收地域分布（图源：半导体综研）

幻实：所以传统大厂可能只是反应慢一点，但实际上它们仍会是先进封装赛道的主流力量？

关牮：其实它们反应并不慢。台积电在研发新一代先进封装技术时，会提前与核心供应链对接，明确未来数年的发展路线，联动上游供应商同步研发、配套升级。而能够深度绑定台积电、参与前置研发的，基本都是行业头部供应商。大众之所以会产生“大厂反应滞后”的错觉，是因为等新技术、新设备正式落地市场化时，大家才看到成果，并不是它们慢。当然，技术变更肯定会给一些新的小公司带来新的机会，只是传统龙头的迭代是持续进行的，反而不是那么显眼而已。

幻实：也就是说，单一的新技术、新工艺突破，很难彻底改写行业原有格局。

关牮：从产品层面看，是会有天翻地覆的变化的；但是从公司层面的角度来讲，市场主体依旧以传统行业龙头为主。半导体属于传统制造行业，不像互联网，没有那么多颠覆性的东西。一般来讲龙头是强者恒强的。

海外巨头瞄准高端市场，订单供不应求

幻实：国内一批新创企业以及逐步成长起来的本土厂商，都希望抓住国内新增产能带来的发展机遇。但海外巨头也不会轻易放弃中国市场，会采取各类策略阻击国内厂商。结合您的数据模型以及长期跟踪观察到的行业数据，这场国内外厂商的博弈，在哪些环节竞争最为激烈？有没有相关数据可以反映这场博弈的态势？

关牮：单纯依靠财务数据很难直接看出这场博弈全貌。不过当下国内高度重视供应链安全，持续扶持本土供应链，行业竞争也随之加剧。在中低端赛道，国产厂商发展势头良好，市场占有率已经达到较高水平；但高端领域依旧是海外设备、材料厂商主导，国内企业竞争力仍有不足，对海外供应链依赖度偏高。

海外头部供应商的策略也很清晰，他们把资源重心放在高附加值的高端产品上，在不受出口管制影响的前提下，积极参与中国市场，战略性放弃部分低端市场留给国内供应商去做，他们守住利润最好的高端业务就足够。

2026年上半年累计的半导体业务营收数据（图源：半导体综研）

幻实：等于双方策略上面可能有攻有守。

关牮：比如爱德万，它并不会投入资源去争夺低端市场，高端市场的订单已经足够支撑它的业务，经营状况很好。再比如阿斯麦，它们2028年的产能已经被定完了，所以它们不会也不需要来打价格战。

幻实：采购这类海外设备，和采购国产设备不一样，国产设备还可以谈免费试用、长时间测试；海外大厂这边，基本要先付款，才有可能拿到排产名额。

关牮：能接你的订单就已经不错了。爱德万 93000 测试机在最紧张的时候交期长达 20 个月，现在交期也要大半年。厂商愿意接单供货已经很难得，订单太多，产能根本跟不上。

AI打破周期规律，行业仍将持续增长

幻实：半导体周期受 AI 产业拉动，这两年的行业周期和以往相比发生了很大变化。想请教您，跟踪行业周期时，您一般会参考哪些核心指标？结合这些指标来看，当前半导体处在周期哪个位置？这一轮 AI 带来的行业上行行情，是已经见顶，还是仍处在反弹阶段？

关牮：现在已经很难做出准确预测。从去年开始，AI的发展已经打破半导体行业供应链过去的运行规律，过去十几年积累的经验，放到当下已经不再适用。我只能做一个定性猜测，AI 产业长期向上是确定的，过程中一定会出现泡沫，泡沫也会破裂，但泡沫出清之后行业仍会持续发展。而且AI对芯片的需求量是远超以往经验的认知，所以未来产能的需求会暴增。用黄仁勋的说法，未来全球晶圆产能要提升5倍才能匹配需求。

全球半导体器件市场景气度数据表（图源：半导体综研）

长期来讲，未来10年我非常看好整个半导体市场。当下行业正处在阶跃式的增长过程中，我判断这一轮增长至少持续到2028年，2028年之后或许会阶段性见顶，出现小幅度回调，但是宏观的放长十年的周期，行业仍将保持高速增长，年化利率10%左右。

幻实：支撑您做出这个判断的核心逻辑是什么？

关牮：AI。AI 对算力的需求远超大家想象。比起无意义的猜测，你认真用逻辑去推演会发现——2000年互联网曾经崩盘过，但在2000年以后，国内外互联网反而迎来大规模发展。我们无法预判崩盘什么时候出现，但是AI的发展是毋庸置疑的，只要它持续发展，芯片的需求就会持续提升。可以参考当年的互联网，现在是不是每个人都在用AI，而且使用量是不是越来越大，每天烧掉的token是不是越来越多？如果是的话，我们就没有理由去怀疑AI的发展。

幻实：现在很多工作场景已经离不开 AI 了。

关牮：以前看电影，只需要传输现成数据，但现在每一次向 AI 提问，后台都要实时运算。AI 服务变成了重资产模式，边际成本不再低廉。未来AI的使用会让芯片的消耗量达到难以想象的规模。现有的产能是远远不够的，目前只能满足于移动互联网时代的需求，而AI对芯片的需求量远超移动互联网。

未来上游产业，“行业常识”将被颠覆？

幻实：展望2026 - 2028 年，您觉得未来三年的半导体上游供应链，有哪些当下大家认为的“行业常识”，可能会被颠覆？

关牮：未来三年，半导体上游产业不会出现颠覆性的突破，行业真正的核心常识依旧全部成立。很多人所谓的常识，其实是对行业不了解产生的认知幻觉，未来破灭的只会是这些幻觉，行业底层逻辑不会变。

幻实：基于您对未来十年半导体长期向好的判断，会给您个人的工作、职业与事业选择带来哪些影响？

关牮：这个判断会坚定我对半导体行业的信心——深耕半导体是一件正确的事情。我们这一代人已经不可能去做大模型了，但对我们而言，半导体是传统高端制造业里，为数不多未来十年依旧具备巨大增长潜力的赛道。

2027年的全年市场半导体器件市场预测走势（图源：半导体综研）

幻实：那是不是也可以号召年轻朋友们加入这个行业？

关牮：行业不会给到绝对的保障。从大方向上来说，未来的行业的发展一定是集中在高科技赛道的，当然高科技领域不局限于半导体。对年轻人来讲，高科技行业的机会会相对多一点，但最重要的还是看个人选择和发展。

幻实：谢谢关老师带来干货满满、信息量十足的分享，最后您可以在我们芯片揭秘的栏目上简单介绍，大家可以通过什么渠道获取您的半导体上游数据库，方便有需求的听众联系您。

关牮：感谢幻实给我这次分享的机会。我的公众号叫半导体综研，我会把行业数据整理成文章，每周在公众号发布，这些文章都是免费的。如果需要原始数据底稿以及深度咨询服务，可以加入我的知识星球，加入方式在每篇公众号文末。星球内设有会员群，所有数据库底稿都放在云盘，会员可以随时查阅使用。除此之外，我还对会员提供一对一的免费电话、微信咨询服务。

这就是我的服务模式：面向有深度专业需求的从业者提供数据与咨询。每周晚上 19 点半，我也会在腾讯视频号直播，解读行业最新动态、做产业科普，大家可以持续关注。

幻实：谢谢关老师。咱们栏目不少粉丝是投资人和产业研究人员，如果有需要这套系统性的行业资料，可以跟关老师的平台取得联系。再次感谢关老师的精彩分享，期待您常来《芯片揭秘·大咖谈芯》栏目做客。

关牮：好的，期待后续更多交流。

END

采访 | 幻实编辑 | 小茄审核 | 幻实

《芯片揭秘》免责声明

1.本文内容来自对话音频整理，文章内容仅代表作者个人，嘉宾观点仅代表嘉宾个人，平台不对内容准确性、可靠性、完整性承担明示或暗示保证。本文仅供读者参考，读者据本文所做出的决定或行为，是基于实际情况及其独立判断做出的，平台对此不承担任何责任。

4.如需转载《芯片揭秘》平台文章，请联系我们说明情况，芯片揭秘会根据实际情况开设白名单。转载文章不得篡改文章本意，不得用于学习交流以外的其他用途，因转载文章而产生的后果由转载方承担。

5.芯片揭秘注重行文、数据等严谨准确，若有重大失误失实，敬请读者不吝赐教、批评指正，本平台拥有对此声明最终解释权。

6.《芯片揭秘》有权根据中华人民共和国法律及规范性文件的变化及互联网自身业务发展情况，不断修改和完善声明。

注：凡以上事项所述问题请联系:16628591417。