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国产车规级芯片开发板的新选择-米尔国产芯驰D9开发板,六核开发板核心板

2023/10/19
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基于芯驰的D9-Pro处理器,采用TSMC(台积电)车规工业级16nm FinFET工艺。6核Cortex-A55核心,频率可达2.0GHz,PowerVR 9XM GPU 浮点性能可达100GFLOPS,带有0.8TOPS NPU,还带有一个800MHz的Cortex-R5核心。具备硬件AMP,支持Linux+RTOS。

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