基于芯驰的D9-Pro处理器,采用TSMC(台积电)车规工业级16nm FinFET工艺。6核Cortex-A55核心,频率可达2.0GHz,PowerVR 9XM GPU 浮点性能可达100GFLOPS,带有0.8TOPS NPU,还带有一个800MHz的Cortex-R5核心。具备硬件AMP,支持Linux+RTOS。
有事离开?不用担心
扫一扫继续用手机看
基于芯驰的D9-Pro处理器,采用TSMC(台积电)车规工业级16nm FinFET工艺。6核Cortex-A55核心,频率可达2.0GHz,PowerVR 9XM GPU 浮点性能可达100GFLOPS,带有0.8TOPS NPU,还带有一个800MHz的Cortex-R5核心。具备硬件AMP,支持Linux+RTOS。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ABM3B-25.000MHZ-D-2-W-T | 1 | Abracon Corporation | Parallel - 3Rd Overtone Quartz Crystal, 25MHz Nom, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SMD, 4 PIN |
|
|
|
暂无数据 | 查看 |
DSC1121BM1-030.0000 | 1 | Microchip Technology Inc | OSC MEMS 30.000MHZ CMOS SMD |
|
|
|
$1.73 | 查看 |
LTC6993CDCB-1#TRMPBF | 1 | Analog Devices Inc | LTC6993CDCB-1#TRMPBF |
|
|
|
$3.09 | 查看 |